事件：2023 年12 月22 日，公司发布《关于全资子公司签订采购合同的公告》；2024 年1 月15 日，公司发布《关于公司对外投资的公告》。

采购算力设备，彰显公司算力供应能力。《关于全资子公司签订采购合同的公告》中，公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司于2023 年 12 月 21 日与爱尚游（北京）科技股份有限公司签订了《采购合同》，采购金额为1.48 亿元，采购对象为超微服务器即算力设备，采购数量50 台，合同的顺利实施将对公司未来经营及业务开展产生积极影响。

拟投资强化半导体与泛IT 领域布局。《关于公司对外投资的公告》中，公司将与New Capital Company（NCC）进行合作，公司在18个月内对NCC 在国内设立的企业进行增资，增资金额不超过2 亿元，增资完成后持有合资公司不低于51%的股权。合资公司的主营业务为固态硬盘（SSD）主控芯片、数据中心系统和企业软件业务。NCC 的高管团队拥有丰富的半导体领域经验。公司通过股权激励方式充分激发合资公司相关员工的积极性，保障双方利益一致。

投资建议：公司的最新布局继续彰显在半导体领域的雄厚积累，在广度和深度上相较之前进一步扩大。公司也通过股权激励的方式激发相关员工积极性，以确保半导体领域的顺利转型。预计23-25 年的EPS 分别为0.22、0.32、0.50 元，维持“买入”评级。

风险提示：转型力度不及预期；半导体业务发展不及预期；行业竞争加剧。