深圳市联得自动化装备股份有限公司投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：联得装备证券代码：300545编号：2025-007

投资者关系活动类别█特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

█现场参观□其他

参与单位名称及人员恒邦兆丰基金、宝盈基金、山西证券、创华投资、博闻投资、远东宏信、姓名广东省上市公司研究会共7人时间2025年5月9日地点东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室

上市公司接待人员董事、副总经理：胡金先生

姓名董事、董事会秘书：刘雨晴女士

一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1：公司这几年发展又快又稳，主要原因是什么？投资者关系活动主要 A1：一是公司坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势内容介绍到产品的转化，优化产品结构，实现国产替代。二是公司积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化内部协同，提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算与管理，通过开源和节流相结合，提升人均创利水平。四是优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。深圳市联得自动化装备股份有限公司投资者关系活动记录表Q2：公司在三折屏供应链中有提供哪些设备？

A2：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。

Q3：公司在 VR/AR/MR 显示领域有何布局？

A3：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得了 VR/AR/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。

Q4：公司在半导体设备领域进展如何？

A4：公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。

Q5：公司在 Mini/Micro LED 显示领域进展情况如何？

A5：公司目前在 Mini/Micro LED 显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

Q6：公司在海外市场有哪些客户？

A6：公司积极开拓海外市场，坚持差异化竞争策略，充分发挥自身优势，持续提升核心竞争力，积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。

附件清单（如有）无

日期2025-5-9