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理工光科:多模态感知系统为研发方向

九方智讯 08-12 08:46

6月17日有投资者向理工光科(300557)提问:在半导体产线中,单一维度的监测往往存在盲区。请问公司是否考虑将这项光纤振动识别技术,与机器视觉、红外测温等技术结合,打造“声-光-热”多模态物理AI感知系统,从而为半导体制造提供更高维度的数据支撑,助力良率的进一步提升?

8月12日公司回答表示:您好,将光纤振动识别技术与机器视觉、红外测温等技术结合,打造“声-光-热”多模态感知系统是公司核心研发方向之一。当前阶段,公司光纤传感技术主要面向大交通、大能源行业运用。感谢您的关注!

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