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电子行业2020年报前瞻:龙头业绩高增兑现高景气度

上海申银万国证券研究所有限公司 2021-02-09

本期投资提示:

我们对重点跟踪的部分电子行业上市公司2020 全年净利润的预测如下:

增速高于100%的公司有:通富微电(1833%,受益于AMD 市场份额提升)、长电科技(1287%,Q4 没有受客户变动影响)、长盈精密(604%)、韦尔股份(480%,Q4 新产品放量盈利能力提升以及非经常性损益约3 亿)、沪硅产业(194%,公允价值变动损益1.7 亿)、京东方A(158%,面板行业景气度回升)、中微公司(154.6%,刻蚀设备收入增长约58.5%)、华润微(135%)、歌尔股份(120%,无线耳机高增长)、东山精密(113%,软板业务维持,硬板业务改善)、闻泰科技(107%,Q4 股权激励摊销1.5 亿及投资损失影响较大)、卓胜微(106%,开关/LNA 大客户处持续渗透)、蓝思科技(101%,受益于大客户新品良好表现)。

增速在50%-100%的公司有:深天马A(87%,下游需求改善)、北方华创(68%,受益于设备国产化程度提升)、三环集团(63%,MLCC 业务大幅扩产)、风华高科(61%,MLCC 业务稳健增长)、圣邦股份(60%,本土客户需求复苏需求及模拟芯片供应趋紧)、立昂微(58%,衢州硅片基地产能大幅释放)、立讯精密(53%,产业链持续扩张)。

增速在30-50%的公司有:传音控股(47%,非洲市场稳定增长)、顺络电子(45%,扩产叠加新品交付顺利)、环旭电子(38%,SiP 模组产品大幅增长)。

增速在0-30%的公司有:神工股份(27%)、领益智造(20%,结构件扭亏;充电器、磁材均在Q4 盈利)、沪电股份(9%,汽车板块需求好转)、信维通信(0%)。

8 寸晶圆代工报价延续上行,产能满载延续到21 年下半年。据Digitimes,台系晶圆代工厂台积电、世界先进、联电,及大陆厂商中芯国际和华虹半导体代工价格上调,芯片大厂排队加价争夺8 寸晶圆产能,Q4 报价已全面喊涨。目前8 寸晶圆产能已满载至21H2、封测产能持续吃紧,各类电子零组件亦全面涨价,同时受惠于iPhone 12 及多款安卓平价5G 手机陆续推出,以及国际大厂按照产业年度规划将经营重心计入来年营销采购,因此1Q21 仍可望呈现淡季不淡。展望全年,新能源汽车、5G 相关及远程需求,都将延续荣景,且8 寸晶圆满载至下半年的背后亦有工业及汽车电子需求推动所致,尤其车用芯片更愿意出高价取得产能,也恐排挤消费电子产能,同时工业类PCB 亦可逐渐重视。

面板价格自2020H2 持续上涨,韩厂产能延迟退出但不改长期趋势。据WitsView 报价,自20 年6 月起至21 年1 月上旬,面板价格连续8 个月上涨,65 寸、55 寸、43 寸、32寸面板价格已分别上涨37%、71%、69%、103%;20 年5 月至12 月各尺寸液晶电视价格平均涨幅超过65%,行业供需格局依然偏紧。除大陆产能端外,韩厂为保供旗下TV 业务宣布推迟退出计划至21 年底,但预计主要用于自供。长期来看LCD 产能出清接近尾声,正逐步向大陆转移,供求关系紧张带动大尺寸面板持续涨价。据IHS 预测,中国大陆LCD产能占比将从2019 年的54%提升至2020 年的63%左右,2021 年将继续提升至约75%。

2021 年持续重点推荐关注4 大方向:① 创新周期与高景气赛道,包括光学镜头、CIS 图像感测、CPU/GPU 高效运算、SiP/AiP 先进封装、SLP 类载板、FPC 软板等(多种迹象显示,我们认为苹果会慢慢舍弃软硬结合板方案,从而改走「软板+SiP」方案,此举将持续利好 FPC 软版及 SiP 封装模组);② 延续高景气领域,如工业类PCB、TWS 耳机;③ 2020年Mini LED 产业化初显端倪,2021 年将渐入佳境;④ 苹果供应链。

风险提示:电子下游需求不及预期;中美科技领域摩擦加剧;疫情反复风险

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