1月28日有投资者向神宇股份(300563)提问：您好，公司是否有黄金加工的业务，对这块业务长期规划怎么样，谢谢。
1月28日公司回答表示：您好，公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，公司黄金拉丝业务是根据下游半导体芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务，谢谢。
神宇股份：黄金拉丝业务用于半导体芯片制造
九方智讯 01-28 16:29
神宇股份 --%
1月28日有投资者向神宇股份(300563)提问：您好，公司是否有黄金加工的业务，对这块业务长期规划怎么样，谢谢。
1月28日公司回答表示：您好，公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，公司黄金拉丝业务是根据下游半导体芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务，谢谢。
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