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精测电子(300567):半导体量测设备突破 3D封装开辟成长新赛道

财通证券股份有限公司 03-22 00:00

深耕不辍,打造量检测设备龙头企业:公司自2006 年成立以来,始终专注于检测设备的研发与制造,业务广泛覆盖半导体、显示及新能源等多个关键领域。近年来,公司加快自主研发设备的市场推广,公司半导体业务实现显著增长,已成为推动整体业绩的核心引擎,国内市场的领先地位持续巩固。

持续加大研发投入,布局多款先进新设备:公司膜厚、OCD、电子束设备等产品国内技术领先。28nm 节点的明场缺陷检测设备已完成验收。公司在先进制程领域也加大研发投入,部分主力产品已完成 7nm 节点的交付及验收,14nm 节点的明场缺陷检测设备也已正式交付客户。

量检测设备仍依赖进口,公司产品前景广阔:华经产业研究院估计,2024年中国量检测设备行业市场规模约45.2 亿美元。美国企业科磊占据绝对主导地位,应用材料、日立等国际巨头紧随其后,市场集中度较高。公司凭借技术积累与本土化优势,未来发展前景可期。

投资星辰技术,开辟先进封装成长新路径:公司投资的湖北星辰已建成国内领先的先进封装研发线,核心工艺实现全面贯通,目前已进入客户导入阶段,并正建设二期项目。通过切入半导体制造与封装产业链,公司有望把握人工智能产业的历史性机遇,并有力促进自身半导体设备业务的持续增长。

投资建议:我们预计公司2025-2027 年实现营业收入34.10/44.40/54.97亿元,归母净利润1.67/3.79/5.71 亿元。对应PE 分别为213.2/94.0/62.5倍,首次覆盖,给予“增持”评级。

风险提示:产品需求不及预期;技术研发进度不及预期;海外供应链风险;行业竞争加剧;股东减持风险;股权质押风险。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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