事件：4 月27 日公司发布2025 年年报及2026 年一季度报1）25 年公司实现营业收入33.48 亿元，同比增加30.51%；归母净利润0.82 亿元，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润0.24 亿元，同比扭亏为盈。

2）25Q4 公司实现营业收入10.77 亿元，同比增加46.63%；归母净利润亏损0.18 亿元，亏损同比减少89.95%；扣非后归母净利润亏损0.27 亿元，亏损同比减少83.06%。26Q1 公司实现营业收入7.39 亿元，同比增加7.26%；归母净利润0.43 亿元，同比增加13.61%；扣非后归母净利润0.13 亿元，同比增加8.25%。

7nm 制程设备交付验证，先进制程为前道量检测核心驱动力2025 年公司半导体板块实现销售收入13.18 亿元，同比增长71.60%；毛利率49.65%，同比+3.90pcts。截至2026 年4 月27 日，公司在半导体领域在手订单约25.33 亿元，占公司整体订单近60%。

1）前道量检测领域：领域订单、营收占半导体领域整体九成以上。

应用于先进制程领域新签订单占半导体领域新签订单超六成，先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加。Efilm 系列、IM 系列、Scale 系列、MetaPAM 系列膜厚量测设备累计出货超400台套；Eprofile 系列光学关键尺寸OCD 量测设备累计出货超70台套。最新进展方面，上述系列的部分产品均已完成7nm 制程产线的交付和验收；eView 系列电子束缺陷检查设备累计出货超60台套，产品已完成7nm 制程产线的交付和验收，面向更先进制程的设备正处研发阶段。

2）后道电测检测领域：主要应用于存储领域的BI 产品线/FT 产品/CP产品分别实现多家客户获得重复订单/批量出货/出货国内主要客户; 主要应用于SOC（系统级芯片）领域的ATE 设备已实现批量出货。

3）先进封装量检测领域：有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测已完成小批量出货。

4）核心器件领域：2DMEMS 垂直探针卡已批量生产并交付客户；高频悬臂探针卡已在国内头部设计公司完成验证并批量使用。

OLED+AR/VR 双驱动，进一步巩固海外AR/VR 检测领域市场地位

实现营业收入17.55 亿元，同比增长10.31%；毛利率46.31%，同比+7.95pcts。截至2026 年4 月27 日，公司在显示领域在手订单约9.79 亿元。主要得益于消费领域头部客户IT 类产品逐步使用OLED屏幕带来的行业风向标，国内龙头企业京东方、TCL 华星光电、维信诺G8.6 OLED 项目的投建，LCD 大尺寸、超大尺寸扩线投资需求以及公司产品竞争力的进一步提升等多重因素叠加影响。在AR/VR 领域，公司凭借自主研发的核心技术优势，在海外Top 客户的VR 项目MicroOLED 微显示、AR 项目Display Engine 光引擎、Eyepiece 目镜模组及FATP 整机组装制程检测等关键环节检测项目中深度合作，持续收获订单，彰显一站式自主服务核心竞争力。

投资建议：

我们预计公司2026-2028 年收入分别为41.18 亿元、51.03 亿元、62.40 亿元，归母净利润分别为3.46 亿元、5.45 亿元、8.51 亿元。

采用PS 估值法，考虑到公司在国内半导体量检测领域的领先地位,给予公司2026 年11.5 倍PS，对应目标价169.30 元/股，给予“买入-A”投资评级。

风险提示：

下游需求不及预期；市场竞争加剧；半导体业务研发或认证不及预期。