武汉精测电子集团股份有限公司2023年年度报告摘要
证券代码：300567证券简称：精测电子公告编号：2024-050
武汉精测电子集团股份有限公司2023年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用□不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用□不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本（剔除公司回购专用证券账户中的股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用□不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称精测电子股票代码300567股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名刘炳华程敏办公地址武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
传真027-87671179027-87671179
电话027-87671179027-87671179
电子信箱 liubinghua@wuhanjingce.com chengmin@jcdz.cc
1武汉精测电子集团股份有限公司2023年年度报告摘要
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主营业务
公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在显示领域的主营产品涵盖 LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等各类显示器件的检测设备，包括电测及调试系统设备、前制程外观形貌AOI设备、自动化装备集成产品、微显示缺陷检测、AR/VR 组件检测及制程设备、AI检测软件与系统、智能和精密光学仪器等；在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等；在新能源领域的主要产品为锂电池
生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环节等，包括锂电池化成分容系统、切叠一体机、锂电池视觉检测系统和 BMS检测系统等。
平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在 LCD 和 OLED 产品等平板显示器件的生产过程中进行外观形貌、光学性能、电气性能等各种功能检测，主要用以确认生产制程是否完好、分辨平板显示器件良品与否、对每道工序上的不良品进行复判以及对不良品分类并加以解析提升产线良品率。平板显示检测系统行业的发展受下游平板显示产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动，与平板显示产业的发展具有较强的联动性。
公司现有的半导体量测、检测设备主要分为前道和后道测试设备。公司前道检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，偏向于物理性的检测；后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，偏向于电性能的检测。
公司新能源领域中锂电池切叠一体机及生产检测系统处于锂电池产业链的中游，系锂电池研发、生产及应用的重要组成部分。锂电池检测系统主要用于锂电池生产、锂电池功能性、安全性及可靠性检测，包括锂电池化成分容、锂电池组充放电检测、BMS 检测、锂电池组 EOL 检测及工况模拟检测等。锂电池切叠一体机主要用于方形锂电池的裁切、叠片、热压成型及品质检测，包含全自动的切叠一体机、激光模切机、CT 检测设备等产品。
主要产品具体如下：
产品类别产品类型产品用途具体产品信号检测系统可提供多种信号接口并支持通道配置，通过灵活简易的 UI 控制，为显示模组提供信LCD 模组信号检测系统、
号、图像、高精度电源，驱动模组在被测环境工LCD CELL 信号检测系统、
信号检测系统作，便于快速检查出被测品缺陷。可针对显示面Touch panel 检测系统、LED
板、显示模组的显示效果和电气参数等进行多功点灯检测设备等能检测，适用于显示面板和模组的研发、生产、信赖性试验等环节的全面测试需求
通过单个或多个高清工业相机、亮色度仪器自动 2.5D CG 素玻璃外观检测系
扫描被测品采集图像，运用系统软件进行图形采 统、中大尺寸 OC API 检测集识别等处理，识别待测物缺陷并对缺陷进行分 系统、LCD 在线 AOI 检测系AOI光学检测系统类分等，修复 Mura 类缺陷。可针对模组、面板、 统、大尺寸 LCD DeMura 设背光的光学、图像、外观等进行多功能自动检测备、宏观检查机、微观检查平板显示检测
和量化评价，适用于被测品的产线测试需求机等设备
OLED 调测系统为被测品提供视频信号、微安级 OLED 模组检测系统、OLED
超高精度电源，便于快速检查出待测物缺陷。可 CELL 图形信号检测系统、针对 OLED CELL、模组、触控效果的光学特性、 OLED 光学检测系统、OLED
OLED 调测系统 电气特性进行多功能检测，整合工业相机及亮色 gamma 调 测 系 统 、 OLED度仪器，可实现亮色度曲线的校正，显示缺陷自 Mura 补偿系统、OLED 寿命动检测，灰度补偿等；适用于产品研发、生产、 检测系统、OLED 光学量化信赖性试验等完整测试需求评价系统等
通过单个和多个机械模组、运动单元、控制系统
框胶检查机、膜厚测量机、
以及影像系统实现面板的清洁、吸附、移载、旋
平板显示自动化设 Open cell 线体、PCBI 检查
转、精密定位、自动压接、点亮、检测、打标、
备机、清洗机、分选机、自动
扫码、量测、老化测试、自动包装、自动堆栈等
包装机、人机协作线等功能，可用于平板显示生产全制程半导体量测、膜厚量测系统能准确的确定半导体制造工艺中的各种薄膜参数集成式膜厚量测设备、高性
2武汉精测电子集团股份有限公司2023年年度报告摘要
检测设备和细微变化（如膜厚、折射率、消光系数等），能独立式膜厚量测设备应用范围包括刻蚀、化学气相沉积、光刻和化学
机械抛光（CMP）等工艺段的测量
可以进行显影后检查（ADI）、刻蚀后检查
（AEI）等多种工艺段的二维或三维样品的线宽、侧壁角度（ SWA）、高度 / 深度等关键尺寸
光学关键尺寸量测 （CD）特征或整体形貌测量，可测量二维多晶硅 高精度光学关键尺寸量测设系统 栅极刻蚀（PO）、隔离槽（STI）、隔离层 备（OCD）（Spacer）、双重曝光（Double Patterning）或三
维 连 接 孔 （ VIA ） 、 鳍 式 场 效 应 晶 体 管
（FinFET）、闪存（NAND）等多种样品可以对光学缺陷检测设备的检测结果进行高分辨电子束缺陷检测系先进的晶圆在线电子束缺陷
率复查、分析和分类，满足28纳米及更先进集成统复查和分类设备电路工艺制程的需求
高速检测晶圆芯片电路中的 short（短路）、open光学缺陷检测系统明场光学缺陷检测设备（断路）、凹陷和凸起等典型制造缺陷
在高低温环境中，对 Memory 芯片进行低速或者Memory 高速高低温老化测试
高速动态老化测试，按照不同的测试 Pattern、Memory 老 化 设备、Memory 低速高低温老
Workload 等文件和流程，模拟终端用户的使用习（ Burn-In ）测试 化 测 试 设 备 、 老 化 修 复
惯来对芯片进行 Read、Write、Erase 等压力测
设备 （RDBI）高低温老化测试设试，以筛选出 fail 芯片，并保存 fail 信息以便分析备
定位原因，对于有些芯片还需要进行修复Memory 晶圆探测
用于对 Memory wafer 上的芯片进行功能测试的设
自 动 测 试 设 备 800Mbps Memory CP ATE备，配合探针台、Probe Card 等完成自动测试
（CP ATE）
Memory 最终测试 800Mbps Memory FT ATE、
用于对封装后的 Memory 芯片进行功能、性能测自动测试设备
16Gbps Memory FT ATE 、试，配合 Handler 完成自动分选
（FT ATE） 23.2Gbps UFS FT ATE主要用于锂电池生产工序中的电芯装配和检测环
锂电池检测和生产 节，系中后段重要生产和检测设备；BMS 检测系 锂电池化成分容系统、切叠设备 统则适用于电池管理系统（BMS）从研发、设计 一体机和 BMS 检测系统等到生产各阶段的测试验证
将动力锂离子电池正、负极极卷进行模切成型，新能源设备
通过机器视觉对极片尺寸、缺陷进行检测，剔除Z 字切叠一体机、热复合激
不合格极片，合格极片通过真空皮带传输分配，切叠一体机光切叠一体机、激光模切
机械手抓取，视觉二次定位，配合隔膜自动放机、CT 检测设备卷，完整 Z 字叠片、电芯尾卷、贴胶、热压下料的工艺
（二）主要经营模式
1、采购模式
公司一般根据销售订单安排采购，对于集成芯片、电子元器件、电源、连接器等标准化零部件，依据销售订单的预测以及上游原材料的供应情况进行适当备货，其中集成芯片通过代理商采购；配套设备、PCB 电路板、结构件等非标准化零部件，通过定购的方式向专业厂商采购。
为保证原材料的品质，公司由各大事业群组下属研发部门和运营部门负责原材料选型，并由供应链管理部对供应商进行遴选；为保障按时交货，公司建立了安全库存管理制度，满足公司的正常生产。
2、生产模式
由于不同客户的生产工艺、技术水平、产品类别和技术指标有所差异，需求定制化特征突出，公司主要采用“以销定产”的生产模式。
若承接的订单为公司已有成熟产品，则直接由各大事业群组下属生产制造部门和测试部门负责产品生产和出货检验；
若订单标的为新型产品，则各大事业群组下属市场部门接到客户订单后，由产品线经理进行部门间协调，先交由其研发部
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门对客户的需求进行技术预判，再协同运营部门、生产制造部门开发小批量样品，之后交由测试部门进行检测，完成后则开始进行批量生产。除少数产品以外，公司大部分产品需要提供现场安装调试服务。
3、销售模式
公司主要销售模式为直销。公司客户多为知名的平板显示厂商、集成电路厂商和锂电池厂商，公司在获得客户采购需求后，由各大事业群组下属市场管理部组织群组内市场、技术、研发、生产等部门人员，针对客户的需求拟定产品技术方案，确定合作后签署正式供货合同。
4、研发模式
公司主要采取自主研发模式，坚持以客户需求为导向，注重知识产权建设，持续加大对“光、机、电、算、软”技术融合与提升的研发投入，并已形成了完善的研发创新体系，实现“销售一代、开发一代、储备一代”的研发战略。
由于公司平板显示、半导体和新能源设备产品主要为非标准化设备，产品研发主要采用客户需求定制化研发及行业前瞻性研发相结合的方式进行。客户需求定制化研发指公司通过市场与销售获得商业机会后，根据客户的个性化需求和工艺特点，利用公司已有的技术成果，制定具有技术和成本优势的综合解决方案。行业前瞻性研发指公司基于行业及技术发展趋势，持续跟踪市场和客户需求，进行具有前瞻性的技术与平台预研、新产品和核心部件开发，不断对产品进行优化和迭代升级，确保可持续性的技术和成本优势。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是□否追溯调整或重述原因会计政策变更
单位：元本年末比上年
2022年末2021年末
2023年末末增减
调整前调整后调整后调整前调整后
9221334854.7473913588.7476925470.
总资产23.33%6047340999.016047340999.01
618639
归属于上市
3705568724.3225001716.3225225961.
公司股东的14.89%3314761086.063314761086.06
685948
净资产本年比上年增
2022年2021年
2023年减
调整前调整后调整后调整前调整后
2429367608.2730571764.2730571764.
营业收入-11.03%2408953144.852408953144.85
644141
归属于上市
150102379.4271825395.8271890634.5
公司股东的-44.79%192288353.49192288353.49
378
净利润归属于上市公司股东的
120957788.7121023027.4
扣除非经常32878987.85-72.83%116238452.45116238452.45
34
性损益的净利润
经营活动产-31749789.44-7622801.58-7622801.58-316.51%-182068908.10-182068908.10
4武汉精测电子集团股份有限公司2023年年度报告摘要
生的现金流量净额基本每股收
0.540.990.99-45.45%0.720.72益（元/股）稀释每股收
0.551.031.03-46.60%0.760.76益（元/股）加权平均净
4.27%8.07%8.07%-3.80%6.92%6.92%
资产收益率会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
2022年11月财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会[2022]31号，以下简称“解释16号”），其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”内容自2023年1月1日起施行。公司于2023年1月1日执行解释16号的该项规定，对于在首次执行解释16号的财务报表列报最早期间的期初，本公司按照解释16号规定进行追溯调整。
（2）分季度主要会计数据
单位：元
第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入601491334.56508937836.43434414375.43884524062.22归属于上市公司股东
11875740.73218278.92-24696468.26162704828.04
的净利润归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益562619.51-45725945.17-35945109.78113987423.29的净利润经营活动产生的现金
-355257107.58-62526120.23-16576846.45402610284.82流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是□否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股年度报持有特报告期告披露别表决报告期末表决年度报告披露日前日前一权股份末普通权恢复一个月末表决权恢
12160个月末1311100的股东0
股股东的优先复的优先股股东总普通股总数总数股股东数股东总（如总数
数有）
前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名股东性持股比持有有限售条件的质押、标记或冻结情况持股数量称质例股份数量股份状态数量境内自
彭骞25.21%70112000.0052584000.00质押31980000.00然人境内自
陈凯8.10%22529813.0016897360.00不适用0.00然人
中国建其他4.36%12125881.000.00不适用0.00
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设银行股份有限公司
－华夏能源革新股票型证券投资基金境内自
胡隽2.53%7032108.000.00不适用0.00然人全国社保基金
其他1.43%3982000.000.00不适用0.00一零三组合中国工商银行股份有限公司
－华夏
其他1.40%3901390.000.00不适用0.00核心制造混合型证券投资基金中国建设银行股份有限公司
－银华
其他1.35%3757432.000.00不适用0.00集成电路混合型证券投资基金中国建设银行股份有限公司
－南方
其他1.33%3696955.000.00不适用0.00信息创新混合型证券投资基金中国农业银行股份有限公司
－东方
其他1.30%3609325.000.00不适用0.00人工智能主题混合型证券投资基金招商银行股份
有限公其他1.15%3188800.000.00不适用0.00
司－东方阿尔
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法优势产业混合型发起式证券投资基金
公司未知上述股东是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。
上述股东关联关系
截至2023年12月31日，公司回购专用证券账户持有股份2944015股，占公司总股本的或一致行动的说明
1.06%。
前十名股东参与转融通业务出借股份情况
□适用□不适用
单位：股前十名股东参与转融通出借股份情况
期初普通账户、信用账期初转融通出借股份且期末普通账户、信用账期末转融通出借股份且股东名称户持股尚未归还户持股尚未归还（全称）占总股本占总股本占总股本占总股本数量合计数量合计数量合计数量合计的比例的比例的比例的比例全国社保
基金一零25622000.92%0.000.00%39820001.43%2805000.10%三组合前十名股东较上期发生变化
□适用□不适用
单位：股前十名股东较上期末发生变化情况
期末股东普通账户、信用账户持股及股东名称（全本报告期新增/退期末转融通出借股份且尚未归还数量转融通出借股份且尚未归还的股份数称）出量数量合计占总股本的比例数量合计占总股本的比例兴业银行股份有
限公司－兴全趋
退出0.000.00%0.000.00%势投资混合型证券投资基金001济南兴铁投资合伙企业（有限合退出0.000.00%0.000.00%伙）
汇安基金－华能
信托·悦盈13号
单一资金信托－
退出0.000.00%0.000.00%汇安基金汇鑫58号单一资产管理计划香港中央结算有
退出0.000.00%17617690.63%限公司武汉精至投资中
退出0.000.00%29586911.06%心（有限合伙）全国社保基金一
新增2805000.10%42625001.53%零三组合中国建设银行股
份有限公司－银
新增0.000.00%37574321.35%华集成电路混合型证券投资基金中国建设银行股
份有限公司－南新增0.000.00%36969551.33%方信息创新混合
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型证券投资基金中国农业银行股
份有限公司－东
方人工智能主题新增0.000.00%36093251.30%混合型证券投资基金招商银行股份有
限公司－东方阿
尔法优势产业混新增0.000.00%31888001.15%合型发起式证券投资基金
注：001鉴于“兴业银行股份有限公司－兴全趋势投资混合型证券投资基金”、“济南兴铁投资合伙企业（有限合伙）”、“汇安基金－华能信托·悦盈13号单一资金信托－汇安基金汇鑫58号单一资产管理计划”
未在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司下发的期末前200大股东名册中，公司无该数据。
公司是否具有表决权差异安排
□适用□不适用
（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。
（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用□不适用
（1）债券基本信息债券余额（万债券名称债券简称债券代码发行日到期日利率
元）武汉精测电子集团股份有限
2019年03月2025年03月
公司创业板公精测转债12302530837.772.00%001
29日29日
开发行可转换公司债券武汉精测电子集团股份有限
2023年03月2029年03月
公司向不特定精测转2123176127588.250.40%002
02日01日
对象发行可转换公司债券
报告期内公司债券的付息兑付情精测转债（债券代码：123025）于2023年3月29日按面值支付第三年利息，每10
8武汉精测电子集团股份有限公司2023年年度报告摘要
况张精测转债（面值1000.00元）利息为15.00元（含税）。
注：001票面利率：第一年为0.5%，第二年为0.8%，第三年为1.0%，第四年为1.5%，第五年为2%，
第六年为2.5%。
002第一年为0.20%、第二年为0.40%、第三年为0.60%、第四年为1.50%、第五年为1.80%、第六年为
2.00%。
（2）公司债券最新跟踪评级及评级变化情况根据中诚信国际信用评级有限责任公司于2023年6月21日出具的《武汉精测电子集团股份有限公司公开发行可转换公司债券 2023年度跟踪评级报告》，维持公司主体信用等级为 AA-，评级展望稳定；“精测转债”、“精测转 2”的信用等级均为 AA-。
（3）截至报告期末公司近2年的主要会计数据和财务指标
单位：万元项目2023年2022年本年比上年增减
资产负债率54.25%52.82%1.43%
扣除非经常性损益后净利润3287.912102.3-72.83%
EBITDA全部债务比 10.94% 20.07% -9.13%
利息保障倍数1.864.97-62.58%
三、重要事项
报告期内，公司继续加大战略研发投入，不断优化产品和客户构成，强化产品升级并加强研发创新，各项业务均取得了较大的突破和进展。在显示测试领域，不断突破创新，积极调整产品结构，加大了面板中、前道制程设备、智能和精密光学仪器以及 OLED、Micro-OLED 等新型显示产品研究开发力度，进一步提高海外核心客户的扩展力度；同时，公司不断优化内部管理水平，持续提升精益生产管理能力，并加强成本控制。报告期内，显示测试领域毛利率相较于去年同期增加4.26%，公司在显示测试领域综合竞争力以及行业地位得到进一步提高；在半导体测试领域，公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，随着公司研发投入进入收获期，无论是技术、产品，还是市场方面均取得了重大进展，订单快速增长，目前公司核心产品已覆盖 1xnm 及以上制程，膜厚产品、OCD 设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程重复性订单；在新能源领域，相关产品研发工作已取得重要进展，部分产品已通过目标客户的认证并实现大规模销售，同时，国内外客户，特别是海外客户拓展成效显著。报告期内，公司半导体、新能源领域订单相较于上年同期实现了较大幅度增长。
截止本报告披露日，公司取得在手订单金额总计约35.36亿元，其中显示领域在手订单约12.48亿元、半导体领域在手订单约16.02亿元、新能源领域在手订单约6.86亿元，公司半导体、新能源领域已成为公司经营业绩的重要支撑。
鉴于半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业，行业新产品研发投入较大，投资周期长，公司目前在半导体、新能源领域的新业务仍处于高投入期；另外，平板显示行业正处于从 LCD 到 OLED、Micro-OLED 快速迭代发展阶段，为了更好的抓住平板显示检测行业新一轮发展机遇，公司保持了在平板显示检测领域的高强度研发投入。公司2023年研发投入65954.65万元，较上年同期增长11.92%（显示检测领域研发投入30249.59万元，较上年下降5.34%；半导体检测领域研发投入26965.14万元，较上年增长27.06%；新能源领域研发投入8739.92万元，较上年增长51.92%）。报告期内公司研发投入较上年同期增长7024.23万元，加之公司显示领域受行业周期性以及市场需求疲软等不利因素的影响，显示领域营业收入较上年同期下降幅度较大，上述因素叠加对公司报告期内净利润造成了较大的影响。报告期内，公司实现营业收入
242936.76万元，同比下降11.03%；实现归属于上市公司股东的净利润15010.24万元，同比减少44.79%；报告期末公司
总资产为922133.49万元，较期初增长23.33%；归属于上市公司股东的净资产为370556.87万元，较期初增长14.89%。
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（1）平板显示检测业务
报告期内，全球经济下行、消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在，终端消费需求复苏缓慢，显示行业仍未走出周期性底部。显示面板行业面临较大的压力，公司的生产经营也受到了一定的影响。面对上述行业压力和挑战，公司一方面积极调整经营策略，在持续深耕 LCD 等存量市场的基础上，公司持续紧抓市场结构性发展机遇，优化资源统合，不断提升产品附加值、优化产品结构，依托已有的技术优势和完善的市场及服务体系，不断强化公司“光、机、电、算、软”一体化系统集成优势，大力推动 OLED、Micro-OLED 等新型显示产品以及智能和精密光学仪器发展。另一方面，公司持续提升精益生产管理能力，不断改进生产工艺，提高公司产线的产能利用率以及产品良率，提高生产效率，不断优化提高产品品质，并加强成本控制，综合控制能耗、物耗等生产成本。报告期内，公司总体经营情况平稳有序，但受上述多方不利因素的影响，导致显示领域营业收入出现下滑，显示领域实现销售收入174773.34万元，相较于去年同期下降19.42%。
2023年四季度以来，随着下游市场逐步温和回暖，公司显示领域相关业务情况开始逐步修复改善，新签订单稳健增长，截
止本报告披露日，公司在显示领域在手订单约12.48亿元。
报告期内公司在新型显示以及智能和精密光学仪器领域取得明显进展。精密检测仪器是工业制造领域的核心组成部分，高端仪器对华禁售，测量仪器国产化上升到国家战略层面。公司作为显示面板检测设备的领先厂商，为了进一步促进智能和精密光学仪器领域以及新型显示领域的快速发展，抓住显示领域转型过程中发展的重大机遇，报告期内继续加大了在精密光学仪器、新型显示领域的投入力度。报告期内，公司在智能和精密光学仪器领域进一步探索、深化、整合显示颜色测量技术、高速数据处理技术和光电设计等核心技术和能力的同时，构建全信息化的运营管理机制、信息化自动化生产制造体系，为后续的软件系统化、硬件模块化以及该领域的快速发展奠定了坚实的基础。公司在智能和精密光学仪器领域，主力产品色彩分析仪、单点光谱仪、光谱共聚焦仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR 测量仪等核心产品打
破国外垄断，陆续取得研发、产品突破，获得了国内外核心客户重复批量订单，现阶段已实现较大规模的销售，未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。
报告期内设立深圳精测，进一步助力公司拓展新型显示领域 AR/VR 产业相关业务的发展。新型显示相关检测、调试设备产品持续发力，AR/VR/MR 等头显设备配套检测的布局全面、深入且已取得突破性进展，奠定了在该领域检测设备提供商的领导地位；Micro-OLED 检测领域与全球顶尖客户取得突破性进展，成为国内首屈一指进入 Micro-OLED cell 段检测方案提供商，在 Micro-OLED 模组检测端也与全球顶尖客户达成合作并已完成部分交付；同时，与全球顶尖客户合作 PancakeAOI 光学系统及算法并成功导入。AR 领域与头部客户达成核心光学仪器定制开发合作，且光模块、Eyepiece 等配套检测需求实现突破，进一步提升巩固公司在头显检测设备领域的技术领先地位。
未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系，为未来几年迎来该领域全面爆发式增长奠定坚实基础。随着新型显示技术的进一步突破以及商业化应用进程不断加快，公司在显示领域的整体竞争能力将进一步增强，公司对整个显示检测领域行业以及公司在该领域持续稳健增长充满信心。
（2）半导体量检测业务
报告期内，随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片产出的需求量与日俱增，国内对半导体设备需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期，且伴随着芯片领域国际竞争形势变化剧烈以及受中美贸易摩擦升级的影响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替代进入重要机遇期。同时，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司的多款主力产品已得到诸多一线客户认可，并取得良好的市场口碑，同时公司还在加紧其余核心产品的研发、认证以及拓展，因此公司对未来的销售增长保持积极乐观态度。
目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。公司前道量测产品布局情况详见下表：
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上海精测膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单；半导体硅片应力测量设备也取得
客户重复订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收，且已取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续增长。2023年公司在整个半导体板块实现销售收入39451.84万元，较上年同期增长116.02%。截止本报告披露日，公司在半导体领域在手订单约16.02亿元。
目前在国际晶圆制造企业工艺不断迭代的同时，国内下游晶圆制造企业的工艺也在朝着更小制程的方向不断发展，这对检测设备的灵敏度、可适用性及稳定性等不断提出了新的挑战。公司顺应半导体市场发展趋势，针对下游晶圆制造企业半导体制造工艺节点的升级需求对公司半导体检测设备进行技术迭代，报告期内公司在半导体量检测领域多款产品技术取得突破和进展，与国内同行业相比技术、产品优势明显。目前公司核心产品已覆盖 1xnm 及以上制程，先进制程的膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单，随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。
同时，为了抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资湖北江城实验室科技服务有限公司，深化与核心客户的战略合作与绑定，加强在研发、产品、市场等方面的深度融合。公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，有利于公司抓住数据中心、超算、AI产业快速发展的历史机遇，同时促进公司半导体业务的增长，对公司的长远发展具有重要意义。
未来，公司将继续深耕半导体领域，面向世界科技前沿，加大研发投入，不断推进半导体检测前道、后道全领域的布局，重点推进光学检测和电子光学检测两大方向半导体前道量测和测试领域的关键设备研发及产品迭代，提升公司自主研发创新力，致力于打破目前集成电路高端检测设备被国外厂家垄断的局面，不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。
（3）新能源检测业务
报告期内，受益于优质新能源车型的持续投放、充换电等基础设施的不断完善等因素，全球新能源车市场需求持续快速增长。中国汽车工业协会发布的数据显示，2023我国新能源汽车销量949.5万辆，同比增长37.9%，连续9年位居
全球第一。未来在全球汽车电动化、智能化浪潮的趋势下，随着麒麟电池、4680电池等一批新型电池不断推广应用、新
能源汽车高压快充技术路线的确立以及充换电等配套设施的不断完善，预计未来新能源汽车需求仍将保持快速增长，也将带动动力锂电池产业进一步发展，根据 GGII 数据，到 2025 年全球动力锂电池出货量预计将超过 1.55TWh，动力电池产业将跨入 Twh 时代。
现阶段，公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环节等，包括锂电池化成分容系统、切叠一体机和 BMS 检测系统等。报告期内，公司进一步加强与核心战略客户中创新航在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力；同时，公司通过加强人员培训，优化调整组织结构及流程提升内生动力等多种举措，进一步提升公司核心竞争力。此外，公司正积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，特
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别是海外核心客户的合作关系。现阶段，公司在新能源领域实施走向海外战略布局已取得实质性进展，海外客户拓展成效显著。
为满足经营规模快速扩张及产品技术迭代等方面的需求，公司进一步加大研发投入，报告期内新能源领域研发投入
8739.92万元，较上年增长51.92%，导致期间费用率水平较高。受收入结构变动、市场竞争加剧、动力锂电设备技术工
艺尚处于磨合期等因素影响，客户整体验收节奏放缓。2023年公司在新能源领域，实现销售收入24101.30万元，较上年同比下降29.74%。截止本报告披露日，公司在新能源领域在手订单约6.86亿元。
（4）研发持续高投入，不断拓展应用领域
报告期内，公司继续保持研发投入强度，研发投入65954.65万元，较上年同期增长11.92%，占营业收入27.15%。其中，显示检测领域研发投入30249.59万元，较上年下降5.34%；半导体检测领域研发投入26965.14万元，较上年增长
27.06%；新能源领域研发投入8739.92万元，较上年增长51.92%。
通过持续不断的研发投入，公司取得了丰硕的研发成果。在平板显示检测领域的研发投入主要用于新型显示技术产品的研发及相关技术储备，推出了色彩分析仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR 测量仪、Micro-LED 微显示多功能亮色度测量仪等多款仪器仪表核心器件，以及高世代面板综合良率管理系统，Micro-LED 显示模组综合良率管理系统，半导体微显示 ATE AOI 检测系统，Mini-LED 直显墨色分选系统、蒸镀后氮气仓点亮及光学检查系统等产品，覆盖国内外主流厂商；在新能源设备的研发投入使公司成功掌握了双目视觉对位与纠偏技术、卷材收/放卷张力控制技术、基于
网络的分布式存储与分布式事件处理系统和双向大电流电源充放电技术等多项核心技术，成功开发了化成分容等在行业内具有一定影响力的产品；在半导体检测业务上的研发投入亦转化为丰厚科研成果，膜厚系列产品（含集成式膜厚产品）、明场晶圆有图形缺陷检测、OCD量测、电子束和老化（Burn-In）、CP（Chip Probe，晶片探测）、FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）等设备产品和相关技术通过自主研发均实现了技术突破，获得了国内一线客户的批量订单或验证通过。
截至2023年12月31日，公司已取得2175项专利授权（其中873项发明专利，927项实用新型专利，375项外观专利）、335项软件著作权、87项软件产品登记证书、77项商标（其中国际商标28项）。
随着研发投入不断向经营成果进行转化，将对未来公司进一步提升核心竞争力、巩固行业领先地位起到至关重要的作用。未来公司将保持研发投入强度，通过开放创新与资源整合，在平板显示领域巩固已有技术优势，加大新型显示的研究开发力度，积极向上下游领域进行延展，保持竞争力；继续加大在新能源设备上的研发投入，持续孵化新技术、新产品；
半导体检测设备的订单金额、销售收入持续增长，成为了公司新的业绩增长点，未来，通过持续的研发投入，半导体检测业务预计将成为公司业绩增长的重要引擎。
（5）向不特定对象发行可转换公司债券后续发行、上市事宜
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕9号文予以注册，公司于2023年3月2日向不特定对象发行了1276.00万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额127600.00万元。
2023年3月8日，公司向不特定对象发行可转换公司债券在深圳证券交易所发行成功，具体内容详见公司于2023年3月 8 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行结果公告》（公告编号：2023-037）。
经深圳证券交易所同意，公司127600.00万元可转换公司债券于2023年3月22日起在深交所挂牌交易，债券简称“精测转 2”，债券代码“123176”。具体内容详见公司于 2023年 3月 20 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书》。
（6）持续提升信息披露质量，强化投资者关系
上市以来，公司连续多年在深圳证券交易所信息披露考核等级中取得佳绩，并在创业板上市公司2022-2023年度信息披露评价中获得 A 级评定。报告期内公司继续保持优良的工作传统，不断加强业务学习，认真履行信息披露义务。同时在遵守信息披露有关规定的前提下及时回复互动易平台中的投资者提问，举办多场次的机构投资者交流会、业绩说明会，始终保持投资者关系电话的畅通，保障了投资者与上市公司的畅通交流，增加了公司运作的透明度，有效履行了公司的义务，
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维护了公司的形象，进一步强化了公司的投资者关系。
后续，公司将继续紧抓高世代显示面板、OLED 新增及存量产线投资、传统面板领域向行业的前道拓展、智能和精密光学仪器以及 Micro-OLED 等新型显示技术商业应用的投资机会，积极开拓国内及国际市场，同时以客户需求为导向，积极研发出满足客户产线以及实现国产化替代的技术产品，提高公司产品市场占有率及产线渗透率。
公司将持续加大对半导体及新能源领域的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，加快公司半导体、新能源测试设备的产品进一步突破和产业化进程，推动公司半导体、新能源测试设备业务板块的发展。同时，积极寻找半导体、新能源测试领域优秀的合作伙伴，共同推进半导体、新能源测试技术及产品应用的发展，快速提升竞争力。
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