武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

证券代码：300567证券简称：精测电子公告编号：2026-105

武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用□不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用□不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称精测电子股票代码300567股票上市交易所深圳证券交易所

变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名刘炳华程敏

电话027-87671179027-87671179武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路办公地址2号2号

电子信箱 liubinghua@wuhanjingce.com chengmin@jcdz.cc

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否本报告期比上年同期本报告期上年同期增减

营业收入（元）1811876512.991381084102.0931.19%

归属于上市公司股东的净利润（元）75034904.2127666361.74171.21%

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净30406816.01-25441206.48219.52%

1武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要利润（元）

经营活动产生的现金流量净额（元）-722707749.88-459636503.32-57.23%

基本每股收益（元/股）0.270.10170.00%

稀释每股收益（元/股）0.360.14157.14%

加权平均净资产收益率1.72%0.76%0.96%本报告期末比上年度本报告期末上年度末末增减

总资产（元）13228338163.8211652662284.7213.52%

归属于上市公司股东的净资产（元）5817912241.714341681456.6434.00%

3、公司股东数量及持股情况

单位：股报告期报告期末表决权恢持有特别表决权股末普通32027复的优先股股东总0份的股东总数（如0股股东数（如有）有）总数

前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

股东名股东性持股比持有有限售条件的质押、标记或冻结情况持股数量称质例股份数量股份状态数量境内自

彭骞20.91%5850000052584000质押14835000然人境内自

陈凯8.05%225298130不适用0然人武汉文发熠晟私募基金管理有限公

司－文其他5.02%140441000不适用0发长江

2号私

募证券投资基金中国农业银行股份有限公司

－东方

其他3.44%96101890不适用0人工智能主题混合型证券投资基金中国建设银行股份有限公司

其他3.00%83839650不适用0

－银华集成电路混合型证券

2武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

投资基金境内自

胡隽2.47%69011080不适用0然人中国建设银行股份有限公司

－南方

其他1.73%48500580不适用0信息创新混合型证券投资基金瑞众人寿保险有限责

其他1.68%46879870不适用0任公司

－自有资金中国人民人寿保险股份有限

其他1.42%39665000不适用0

公司－

传统－普通保险产品中国人民人寿保险股份有限

其他1.06%29698800不适用0

公司－

分红－个险分红上述股东关联关系

公司未知上述股东是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。

或一致行动的说明前10名普通股股东参与融资融券业务无股东情况说明（如有）

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排

□是□否

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用□不适用

3武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用□不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用□不适用

（1）债券基本信息债券余额（万债券名称债券简称债券代码发行日到期日利率

元）武汉精测电子集团股份有限

2023年03月2029年03月

公司向不特定精测转2123176127529.131.50001

02日01日

对象发行可转换公司债券

注：001第一年为0.20%，第二年为0.40%，第三年为0.60%，第四年为1.5%，第五年为1.8%，第六年为2%。

（2）截至报告期末的财务指标

单位：万元项目本报告期末上年末

资产负债率49.87%55.93%

流动比率1.621.66

速动比率0.961.09项目本报告期上年同期

EBITDA利息保障倍数 3.24 3.94

EBITDA全部债务比 4.62% 6.54%

利息保障倍数1.572.44

现金利息保障倍数-15.77-10.73

三、重要事项

（一）主营业务概况

报告期内，公司主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。凭借成熟可靠的整体解决方案与专业技术服务能力，深度服务于下游半导体晶圆制造厂商、显示面板制造厂商及新能源锂电池生产厂商，为客户提供全方位的量检测设备与技术支持。报告期内，公司的主营业务、经营模式未发生变化。

（二）主要产品及用途

1、半导体量检测领域

公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包

4武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自

动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。

（1）前道量检测领域产品名称图示产品用途

薄膜量测系列专为先进、成熟半导体制造工艺开发，可精准测量7纳米以下逻辑芯片及高端存储器件中的各类薄膜层参数，全面满足EFILM先进制程对薄膜厚度控制的严苛要求。该系列采用激光驱动光源FD/SS/E/IM

LDLS

Series （ ）结合先进的光谱椭偏技术，突破性实现纳米级薄膜厚度与薄膜厚度光学常数的高精度测量，为工艺优化提供前瞻性数据支撑，显著缩量测设备系列

短研发周期并提升量产良率。此外，该系列产品特别支持对高介电金属栅（HKMG）的精确量测，进一步满足先进制程的量测需求。

用于三维形貌量测系列专为先进半导体制造工艺开发，可精准表征FinFET器件、三维鳍式晶体管结构，以及垂直堆叠 NAND闪存、EPROFILE

DRAM存储单元等复杂三维结构的形貌参数。该系列产品深度融合FD/IM Series 光

光学干涉技术与自主研发的智能建模算法，首创实现纳米级结构的学关键尺寸量测

多维度同步解析，可精准监测栅极宽度、侧壁倾角、光刻胶/硬掩模设备系列

层高等关键工艺参数，其三维形貌重构精度达亚纳米级，对工艺波动敏感度较传统设备提升3倍。

MetaPAM Series系统是一款全面的在线金属膜厚计量工具，适用于尖端逻辑、存储器、先进封装和特种半导体器件中的单层和多层金

MetaPAM 属膜厚测量。创新的光学设计将薄膜厚度测量的动态范围从单个平Series 金属膜厚 台上的 50?扩展到 8μm，小光斑尺寸与快速测量相结合，可实现去量测设备系列 边 0.5mm的完整晶圆厚度映射功能，还可以测量声速、密度、杨氏模量等多物理量，从而改善工艺开发和优化过程中的信息周转率和信息质量。

基于 FTIR技术的高精度外延工艺监控方案，SCALE EPI Series集成傅里叶变换红外光谱（FTIR）与先进算法，实现外延层厚度及元素SCALE EPI 浓度的非破坏性快速检测。系统可对多层外延进行量测，兼容对Series 外延层厚 B、P、C、O等元素浓度进行量测，支持从供应链质量控制（测试度量测设备系列晶圆）到量产工艺腔室监控（产品晶圆）的全流程数据闭环，为碳化硅外延、硅基异质集成等前沿工艺提供实时反馈与工艺优化依据。

产品具有包括扫描电子显微镜在内的核心零部件的全部自主知识产权。该产品具备百兆赫兹级高速高通量电子束图像采集速度、高速高精度高可靠性的实时自动聚焦能力和多样化功能齐全的量测算法，单点量测时间（MAM）和重复量测精度都达到了国际同类产品eMetric Series电 的先进水平。超大范围的电子束流和量测视场的调节能力，可满足子束关键尺寸量从微米小视场到百微米级大视场的截然不同的量测需求。同时，为测设备系列 提高量测速率专门设计的高度灵活的智慧型量测点寻址功能（SmartAddressing），可在保证量测点定位精度的同时最大程度地提高设备吞吐量。凭借先进的成像技术和高度自动化的对多层级目标尺寸的在线量测能力，eMetric Series 将为半导体制程提供高效的解决方案。

5武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

TG IF/DP/LS/E

用于测量有、无图形晶圆形貌及应力的设备。它通过高精密的光学Series 大硅片几

系统同时获取晶圆正背两面的几何数据，可提供行业内领先的纳米何形貌量测设备形貌和平坦度检测。

系列

离子注入/退火计量系统能够对一系列半导体技术进行在线注入剂量

DM Series 离子监测，包括先进设计节点器件和化合物半导体器件。DM Series可生掺杂浓度量测设

成有关离子注入剂量和分布、注入和退火均匀性以及晶格损伤等关备系列键过程信息。

eView Series电子束（e-beam）晶圆缺陷检查和晶圆分类系统可捕获

缺陷的高分辨率图像，从而准确表示晶圆上的缺陷群。采用了新开发的电子光学成像和信号检测技术。它具备快速成像和超高电子束成像能力，低能电子束分辨率低至1.4纳米，每小时可采集多达eView/eVC 6000张缺陷图像，适用于先进制程。其独特的多视角成像检测技术/eSpec Series 电 和高深宽比特征分析能力，为用户提供了更多的样品信息。它配备子束缺陷复检设 了基于深度学习的高精度智能在线自动缺陷识别（ADR）和分类

备 （ADC）算法，API模式可实现对热点缺陷的自主检测。可选的深紫外暗场模式提高了裸晶圆缺陷的定位精度和检测率。凭借先进的成像技术和强大的分析工具，eView能够快速、高效、准确地完成缺陷检测、复查和分类，为半导体晶圆制程监控和良率提升提供了有效的解决方案。

iView /AeroScan AeroScan Series双束系统，集 SEM和 FIB于一体，两者的结合，在Series FIB-SEM 保留原有 SEM超高分辨率和 FIB优异的微纳加工能力的基础上，可分析及 TEM 样 以实现原位的微纳加工。其中，半导体领域为其最主要的应用领域品制备系列 之一，可用于 IC芯片缺陷分析、修复和 TEM样品制备。

明场光学缺陷检测设备（BFI，Bright Field Inspection）使用高亮度、宽光谱照明，宽光谱大 NA 物镜成像，延迟积分型（TDI，BFI Series 明场 Time Delay Integration）图像传感器采集图像；通过对图像信号进行光学缺陷检测设数字图像处理以识别和分类有图形晶圆上的缺陷及其特征。明场光备系列学缺陷检测设备能够使用多种波段和多种光学模式对前道工艺制程

的有图形晶圆开展检测，以实现不同工艺制程中的缺陷的快速识别与分类，从而指导工艺优化与控制，进而促进良率管理与提升。

适用于裸硅片、二氧化硅、氮化硅、金属薄膜、粗糙镀膜表面等多

类无图形晶圆，可检测 8、12寸晶圆。Vega缺陷检测设备采用深紫VEGA Series 无 外光源和大数值孔径收集系统，集成暗场正入射、斜入射和明场差图形暗场缺陷检分干涉相衬（选配）等多种光学检测手段，提升对划痕、凹坑、颗测设备系列粒等不同缺陷类型的检测能力。设备结合智能机器学习算法，实现自动缺陷识别与分类，搭载高性能 PMT探测系统，具备高速数据采集能力，能够对集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设

6武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

备、材料厂商的生产过程进行质量控制和工艺检测，助推客户提升工艺技术、提高良品率、实现降本增效的目标。

J-Metron 3100 J-Metron 3100 Series是采用电容-电压法测试硅外延层载流子浓度的

/3200 Series 电 汞接触式晶圆测试设备。J-Metron 3100 Series可用于测试载流子浓学特性测试设备 度分布、C-V特性等电学参数，为前道开发工艺和工艺监测应用提系列 供高度可重复的 CV和 IV测量。

J-Metron 5000 J-Metron 5000 Series是先进的全通道并行晶圆电性能测试设备，可Series 晶圆允收 以精确测试电流、电阻、电容等参数，适用于先进制程的晶圆可接测试机系列受性测试。

（2）半导体后道电测检测领域产品名称图示产品用途

J-Metron 6000 Series显示驱动芯片自

动测试系统用于显示驱动芯片 CP和

FT测试环节，属于显示驱动芯片后J-Metron 6000 Series 电测道测试领域。J-Metron 6000 Series可机系列

以完成显示驱动芯片 DC参数测试、

AC特性测试及功能完整性验证，确保其品质。

搭载自主研发的老化测试系统，针对Memory器件提供长期高低温的测试环境，从而加速模拟器件的长期老化，测试复现常温无法发现的故JH5302/JH5400/JH5500/J

H5510 BI Test System JH5302 JH5400 障 现 象 ， 目 前 已 经 开 发存BI JH5302/JH5400/JH5500/JH5510 等系储芯片 测试设备

列 成 熟 产 品 ， 满 足 NANDFLASH/NOR

FLASH/UFS/eMMC/DRAM 等 各 类存储器件的测试需求。

JH5500 JH5510

针对 Memory Wafer 的 CP 测试，具备对存储器晶圆功能测试和 DC参数测试，整机测试速率高达 400MHz，JH6800 CP Test System存

核心器件自研可控，可提供从探针储芯片 CP测试设备

卡到整机的一站式解决方案，全方位满足 NOR FLASH/NAND/DRAM

器件的 CP测试。

7武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

JH6820测试设备具备对晶圆测试和

分 BIN 能力，内部有可扩展、大电流 DPS 板卡和高集成度的数字 PE板卡，支持 4~12寸 micro LED晶圆JH6820 Micro LED CP 测测试，搭配主流 Prober，实现了自试系统

动化测试，从而提升测试效率，降低测试成本。同时可以作为小型化的 CP测试机台，满足半导体显示客户低成本的测试需求。

主要是针对 UFS/eMMC/NAND等存

储器件的 FT测试系统，搭载自主研JH8800 FT Test System存 发 DSA 转接板，通过搭配标准 FT储芯片 FT测试设备 Handler适配高低温，以及自动化上下料等测试场景，支持分 Bin 及高UPH，提升客户的测试效率。

JH5520 老化测试系统是针对 HBM

JH5520 HBM BI 测试设 封装老化测试设备，支持高速、宽备温度范围、大负载功耗的动态老化测试解决方案。

高性能逻辑芯片老化测试系统主要

针对于汽车电子、医疗设备、5G通

信、航空航天、数据中心、AI智能等关键领域芯片的动态老化测试。

系统搭载高效电源系统、多通道高

频 IO、高精度控温架构，已经开发JH5905A/JH5915A/JH591 JH5905A JH5915A 出 JH5905A/JH5915A/JH59150A 系

50A中高功率老化测试系列机台，可覆盖从 50W中低功率到统

1000W 以上高功率芯片进行动态老化测试，适用于各类规格逻辑器件的生产筛选、工程特性分析与寿命

测试验证，为关键领域芯片的可靠JH59150A 性提升与故障早期筛查提供稳定高效的解决方案。

针对第三代功率半导体动静态可靠性测试系统及双极性高加速可靠性

测试系统，针对碳化硅 MOSFET的JHP550/JHP560/JHP580 栅极氧化层，通过监测栅极-漏电流

系列第三代功率半导体可的变化，评估器件在高温、高电场

靠性测试系统条件下的长期稳定性和可靠性，通过大容量、高性能测试（宽电压、高频、高 dv/dt），对栅氧缺陷、界面态劣化、材料缺陷等引发的早期

8武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

JHP550 JHP560 失效进行高效评估与筛选，从而提升器件可靠性和良率。设备集大电流脉冲源、高精度静态参数测量与

动态结温控制于一体，系统基于动态高温正向偏压测试原理，通过向被测器件施加重复性的大电流双极脉冲，精准激发并量化体二极管的堆层错扩展导致的性能退化。

JHP580

（3）先进封装量检测领域公司现有前道量检测设备（主要包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品，具体详见前道量检测设备相关产品情况）已全部导入先进封装产线。

产品名称图示产品用途

专注于 CMOS 图像传感器、AR/VR、Logic、

Dolphin100

MEMS 、Memory 、 RF 、 Power 、 FOWLP 、

＆200＆

WLCSP、Bumping、Chiplet 等先进封装工艺的

300 Dolphin 100 Dolphin 200

Series 有图形晶圆检测，基于硅基晶圆及玻璃透明晶有图圆已开发 Dolphin100/200/300系列成熟产品，可形晶圆缺

针对气泡、溢胶、金属缺失、金属残留、刮陷检测设

伤、变色、RDL等微小缺陷实现全自动化、高备精度智能检测。

Dolphin 300

SeaGull100 应用于裸玻璃、光波导（AR）、玻璃光学镜

Series 无图 头、CMOS 等无图形晶圆检测，搭载高度灵活形玻璃晶的分辨率探头和双照明系统方案聚焦划伤、点

圆 缺 陷 检 伤、刮伤、崩边、崩角、脏污、Particle等表面测设备缺陷检测。

（4）核心器件产品名称图示产品用途

WAT悬臂探针卡 用于各类芯片晶圆流片过程中电性检测。

9武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

DDI悬臂探针卡 用于 LCD/OLED驱动芯片的 CP测试。

5830悬臂探针卡 用于对 NOR、NAND等存储芯片的 CP测试。

WST 用于 MCU、CPU、GPU、SOC、AI 算力等芯垂直探针卡

片的 CP测试。

MLX 用于 MCU、CPUGPU、SOC、AI算力等芯片垂直探针卡的 CP测试。

2.5D MEMS 用于对 NOR、NAND、DRAM 等存储芯片的探针卡 CP测试。

2、平板显示检测设备

公司目前在显示领域的主营产品涵盖 LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等各类显示器件的检测设备，包括信号检测系统、AOI光学检测系统、OLED调测系统、半导体显示量检测设备、功率测试仪器产品系列、智能和精密光学仪器等，贯穿显示面板研发、生产、老化、修复全制程，保障产线良品率。

产品具体产品图示产品用途类型信号检测系统可提供多种信号接口并支持通

LCD 模组信号检测系统、 道配置，通过灵活简易的 UI控制，为显示模LCD CELL 信号检测系统、 组提供信号、图像、高精度电源，驱动模组信号

Touch panel 检测系统、LED 在被测环境工作，便于快速检查出被测品缺检测

点灯检测设备、OLED 模组 陷。可针对显示面板、显示模组的显示效果系统

信号检测系统、OLED CELL 和电气参数等进行多功能检测，适用于显示信号检测系统等面板和模组的研发、生产、信赖性试验等环节的全面测试需求。

PI particle 检查机、CF Mura

通过单个或多个高清工业相机、亮色度仪器

检查机、框胶检查机、OVI

自动扫描被测品采集图像，运用系统软件进AOI 检查设备、 LDCM 检查设

行图形采集识别等处理，识别待测物缺陷并光 学 备、膜厚检查机、Cell gap检

对缺陷进行分类分等，修复 Mura类缺陷。可检 测 查机、阻抗 /SE 检查设备、

针对模组、面板、背光的光学、图像、外观

系统 Light ON 检 查 设 备 、 Cell

等进行多功能自动检测和量化评价，适用于TEST、检查设备、宏观检测被测品的产线测试需求。

机、微观检测机

10武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

OLED调测系统为被测品提供视频信号、微安

OLED模组检测系统、OLED

级超高精度电源，便于快速检查出待测物缺CELL 图形信号检测系统、OLE 陷。可针对 OLED CELL、模组、触控效果的OLED光学检测系统、OLED

D 调 光学特性、电气特性进行多功能检测，整合gamma 调 测 系 统 、 OLED

测系工业相机及亮色度仪器，可实现亮色度曲线Mura 补偿系统、OLED 寿命

统的校正，显示缺陷自动检测，灰度补偿等；

检测系统、OLED 光学量化

适用于产品研发、生产、信赖性试验等完整评价系统等测试需求。

智能自动化设备涵盖自动物流、自动包装、

自动工艺、测试分选等装备，面向显示面板、半导体等产线，实现物料转运、工艺作智能

自动物流设备、自动包装设业、产品分选、包装全流程自动化作业，与自动

备、自动工艺设备、测试分公司量检测设备深度协同，打通检测-分选化装

选设备-流转-包装闭环；助力面板及器件产线提备

升生产节拍、降低人工介入，保障制程一致性，满足高洁净、高节拍的量产制造需求，赋能产线提质增效。

适用于 Micro- LED、Micro- OLED 显示产

品的亮度色度与光谱量测调校、缺陷检测及半导

探针台 ATE测试设备、探针 修复，可实现光谱量测与缺陷检测一致性校体显

台 AOI检测设备、Gamma校 验、异物分层识别，支持产线快速换线适配示量

准设备、 SLT AOI 检测设 等全流程量检测，能够充分满足量产产线在检测

备、NED AOI检测设备 质量控制与生产效率方面的高标准需求，助设备

力 AR/VR、AI眼镜等近眼显示产品由实验室研发阶段走向终端产业化落地。

可编程双向高压直流电源兼具供电与反馈负

载双重功能，可实现源载模式无缝切换，多电压档位适配宽范围测试场景；可编程直流功率

电子负载采用 ARM+FPGA 高速闭环控制架测试

直流电源、交流电源、电子 构，支持 CC/CR/CV/CP、动态负载、短路等仪器

负载、脉冲源、电池模拟器多模式测试，内置远端补偿功能，有效降低产品量测误差。系列产品广泛应用于动力电池、系列

汽车电子、半导体功率器件等领域，覆盖研发验证至量产测试全流程，满足多场景功率测试需求。

依托色彩科学、高精度成像、智能检测算

法、显示颜色测量等核心技术，公司开发光谱仪、色彩分析仪、3D 光学设备、亮色度

光学仪、视角测量仪、近眼显示测量仪等高精密

成像式亮色度计、光谱仪、

测试智能化多品类光学测试仪器，面向新型显光谱增强亮色度计、视角测

仪器示、半导体显示、半导体等多领域多场景提

量仪、色彩分析仪、分光光产品供高精度检测解决方案。产品可完成被测物度计、工业相机

系列 光学特性、颜色管理、Gamma调测、3D表面

缺陷等全维度量检测，在测量精度、检测效率、设备稳定性等关键指标达到行业先进水平；支持定制化与模块化灵活配置，助力客

11武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

户保障产品质量、降本增效。

3、新能源检测设备

在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等，包括锂电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和 BMS检测系统等，保障锂电池生产安全性、一致性与可靠性。

产品类型具体产品图示产品用途

通过恒张力放卷将极卷裁切成型后，极片配合隔膜进行 Z形堆叠，保证正、负极片和隔膜制浆制片

之间的相对位置精度，达到设定堆叠层数后，段解决方切叠一体机

进行尾卷固定和收尾部分贴胶，热压成形、经案过绝缘测试及称重测厚检测后输出合格电芯产品。

离 线 CT ＆

用于锂电池生产的半在线自动检测、关键制程

电池电芯 XRAY复合机、

指标与安全项无损测量管控、化成分容工序、制程段解化成分容自动产

电芯外观缺陷检测、电芯包膜等全流程环节，决方案线、电芯六面检实现各工序的高精度自动化检测与生产管控。

测机、包蓝膜机

OCV 检测机、涂胶后保压机

用于锂电池模组 /PACK 生产全流程：电芯

CIR 自 动 化 产

电池模组 OCV 检测、涂胶保压、CTP 集成、BMS 测

线、BMS 测试

制程段解试、外观品检、充放电性能测试、成品打包及

系统、合盖前电

决方案各工序物流转运，实现全流程自动化生产、性池包 AOI 检测能检测与品质管控。

机、模组 PACK充放电设备

（三）报告期内主营业务分析

报告期内，公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加大对先进制程领域（28nm以下）的研发投入与产品布局，公司明场缺陷检测、无图形暗场缺陷检测设备等新产品研发及产业化取得显著进展。伴随产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步完善与稳定；公司新取得头部客户明场缺陷检测 14nm工艺节点相关订单，标志着该类产品在先进制程领域的市场应用实现进一步突破，为后续先进制程设备的业务拓展奠定基础。随着前期高强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段，公司技术产业化进程全面提速，半导体领域主营产品均实现规模化量产，交付能力大幅增强。与此同时，公司持续优化业务结构、提升经营效率，推动半导体板块盈利能力显著改善，新签订单相较去年同期实现大幅增长。2026年上半年，国内本土面板厂商依托 LCD面板价格上行、行业供需格局修复和高端产品结构升级，加之 OLED赛道迈入集中布局建设期，国内企业加紧抢占中尺寸OLED市场份额，面板企业盈利水平普遍回暖。报告期内，公司平板显示检测业务延续快速增长态势，叠加客户结构与产品结构的持续优化，业务毛利率稳中有升，盈利能力维持较强水平。在新能源业务板块方面，报告期内，公司新能源板块持续优化产品结构、深化生产精益管控，推动成本稳步下降、营收持续增长，成功实现扭亏为盈，经营基本面持续改善。

后续公司将针对性优化调整整体业务结构，集中资源聚焦半导体等核心优势领域，聚力做强主业，进一步提升整体经营效益。

报告期内，公司实现营业收入181187.65万元，同比增长31.19%；实现归属于上市公司股东的净利润7503.49万元，

12武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

同比增长171.21%；报告期末公司总资产为1322833.82万元，较期初增长13.52%；归属于上市公司股东的净资产为

581791.22万元，较期初增加34.00%。截至本报告披露日，公司取得在手订单金额总计约55.89亿元，较上年同期增长

54.89%；其中，半导体领域在手订单约36.09亿元，较上年同期增长98.00%；显示领域在手订单约12.28亿元，较上年同

期减少14.68%；新能源领域在手订单约7.52亿元，较上年同期增长117.22%。半导体领域在手订单占公司在手订单比例已近七成，半导体业务已成为公司经营业绩的核心支撑。

1、半导体量检测业务

（1）前道量检测领域（含半导体量检测业务总括）当前，半导体产业正逐步进入由 AI算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新一轮上行周期。半导体产业上行周期的发展态势，直接带动了半导体量检测设备销售的增长。报告期内，公司在先进逻辑和先进存储产线中多种关键量检测设备实现规模化交付。

公司所在的半导体前道量检测领域，占半导体总设备市场约 13%的第四大设备门类。根据 QYResearch的报告显示，

2025年全球半导体量检测设备市场销售额达到172.32亿美元，预计到2032年将增长至297.57亿美元，对应2026至2032年间年复合增长率（CAGR）为 7.14%。中国市场表现尤为突出，2025年市场规模为 55.81亿美元，约占全球的 32.39%，预计到2032年将达到103.66亿美元，届时全球占比将提升至34.84%。现阶段，国内半导体量检测领域国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。目前公司是国内半导体量检测设备领域领军企业，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测及核心器件的全领域量检测技术产品布局。报告期内，公司半导体领域订单、营收均主要来源于前道量检测领域，前道量检测领域订单、营收占半导体领域整体九成以上，后道检测等领域处于市场导入深化阶段，占公司半导体领域营收和订单的比例较低。报告期内公司在整个半导体板块实现销售收入64447.33万元，较上年同期增长14.55%；归母净利润4996.30万元，较上年同期减少31.40%（报告期内，公司进一步增加半导体领域核心资产上海精积微的持股比例，上海精积微现阶段仍处于高速投入期，致使归母净利润相较上年同期减少约3000万元）；公司在半导体领域毛利率为48.75%，较上年同期基本持平。截至本报告披露日，公司在半导体领域在手订单约36.09亿元，较上年同期增长98.00%，半导体领域在手订单占公司在手订单比例已近七成，半导体业务已成为公司经营业绩的核心支撑。

公司半导体量检测业务产品布局情况详见下图：

13武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备

等核心产品均处于国内行业领先地位，其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成 7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在研发中。报告期内，公司应用于先进制程领域（28nm以下，不含 28nm）新签订单占半导体领域新签订单超七成，先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，现已成为公司半导体前道量检测领域业绩的核心驱动力。围绕半导体前道量检测业务布局，公司持续推进核心产品的研发与市场落地，相关产品进展如下：

* Efilm系列、IM系列、Scale系列、MetaPAM系列膜厚量测设备

涵盖独立式膜厚量测、集成式膜厚量测、外延层厚度量测和金属膜厚量测设备等系列，应用于逻辑、存储芯片、功率器件、先进封装制造等领域，提供大范围、高精度的膜厚量测方案。最新进展方面，面向先进制程全面迭代，部分产品已完成 7nm制程产线的交付和验收，更先进制程相关设备同步研发中。

* Eprofile系列光学关键尺寸 OCD量测设备

国内自主研发设计生产并率先量产应用的 OCD量测的多功能型独立式光学量测设备，面向 IC制造前段先进工艺及更高节点提供 OCD量测方案。最新进展方面，面向先进制程全面迭代，部分产品已完成 7nm制程产线的交付和验收，更先进制程相关设备同步研发中。

* eView系列电子束缺陷检查设备

基于深度学习的高准确率智能化全自动电子束缺陷检测与分类设备，具有高分辨率复查、高产能、智能缺陷检测及高

14武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

准确率自动归类等功能、兼容 EDX，可对晶圆表面电子束成像及缺陷进行扫描分析。该系列产品已完成 7nm制程产线的交付和验收，更先进制程相关设备同步研发中。

* eMetric系列电子束关键尺寸量测设备

利用高分辨率扫描电子显微镜对光阻和刻蚀后图形进行在线式监控量测，满足包括先进制程在内的各类制程工艺的需求，实现高产率，高度自动化，稳定的图形匹配和对齐能力、Die-to-GDS定位、图形缺陷检测、复查、热点分析、显影、刻蚀工艺参数的监控。最新进展方面，产品已完成 1Xnm制程产线的交付，面向更先进制程的设备正在研发中。

* BFI系列明场光学缺陷检测设备

面向先进逻辑、存储制程的有图形晶圆缺陷检测设备，提供高灵敏度、高分辨率、高检测效率和非破坏性的缺陷检测。

最新进展方面，产品已完成 28nm制程产线的验收和 14nm制程产线的交付；报告期内，公司新取得国内头部客户 14nm制程订单，截至本报告披露日，该设备已完成交付，伴随着公司 14nm制程订单的再一次交付，产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步完善与稳定，上述进展进一步巩固了公司在明场光学缺陷检测设备领域的领先优势，有利于带动国内该类装备的技术迭代与产业发展。

* TG系列硅片形貌量测设备

基于双面 Fizeau干涉原理的全尺寸硅片形貌纳米级测量设备，在生产过程中对大硅片质量进行精确、无损监控，用于大硅片制造企业出厂级形貌及厚度检测，已实现批量出货。最新进展方面，产品已完成国内头部大硅片制造企业产线的交付和验收，更高产率、更高性能的下一代产品正在研发中。

* FIB-SEM

集合了电子束高分辨表面成像和 FIB优异微纳米加工能力，用于晶圆制造过程中线路修补、失效分析、TEM样品制备等，也可应用于纳米器件、微纳米结构等科研领域。最新进展方面，离线式设备已完成客户端的交付和验收；在线式双束设备已交付客户端。

* Vega系列无图形暗场缺陷检测设备

面向裸硅片、二氧化硅、氮化硅、金属薄膜、粗糙镀膜表面等多类无图形晶圆检测设备，提供极高速度和高灵敏度的缺陷检测。最新进展方面，面向 28nm制程的设备已研发完成，面向更先进制程的下一代产品正在研发中。

* WAT

先进的全通道并行晶圆电性测试设备，对完成制程工艺后的晶圆进行晶圆允收测试，精确测试电流、电阻、电容等参数，为晶圆制造排查工艺缺陷、监控参数漂移。该系列产品已完成少量出货。最新进展方面，已完成客户端的交付和验收；

面向更先进制程、测试效率更高的下一代产品正在研发中。

（2）后道电测检测领域

公司聚焦 ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储和 SOC（系统级芯片）全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成 BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和 FT

（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，全面支持最新的 DDR5/LPDDR5/NAND FLASH/UFS等多种存储器芯片。同

时针对 AI领域的高带宽存储（HBM），推出 JH5520 HBM BI测试系统，精准满足高端存储测试需求。面向系统级芯片，覆盖 50W~1000W功率级别的芯片功能、性能及可靠性的测试。相关产品进展如下：

*主要应用于存储领域

BI产品线覆盖了 FLASH和 DRAM类，目前已适配 ONFI 5.0、UFS3.1/UFS4.1以及 DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等各类主流存储器件的高速老化测试，实现多家客户重复订单。

公司同时开发针对下一代的高端存储如 DDR6/LPDDR6/ONFI6.0测试的支持，并已配合客户开始验证。

FT产品主要针对 FLASH和 UFS类，目前已适配 ONFI5.0、UFS3.1、UFS4.1器件，公司应用于 UFS产品的 FT设备技术水平处于国内领先地位，报告期内首次取得国内头部客户订单，产品落地成效显著，为后续市场拓展奠定坚实基础，当前公司正在开发适用于下一代高速嵌入式存储（UFS5.0）的 FT设备。

15武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

CP产品目前已成功导入国内 FLASH客户量产产线，并拓展到微显示（Micro LED）客户量产产线，已出货国内主要客户，公司同步开发针对Wafer老化产品，应对未来批量化需求。

* 主要应用于 SOC（系统级芯片）领域

主要为 DDIC（显示驱动芯片），应用于该系列 ATE设备已实现批量出货。最新进展方面，面向 DDIC的 ATE设备已完成客户端交付和验收；Soc ATE正在研发中。

（3）先进封装量检测领域

得益于 AI、高性能计算及 5G/6G技术对算力密度的不断提升，以及数据中心、自动驾驶等领域对低功耗、高可靠性封装的强烈需求，先进封装技术迎来关键增长阶段。公司于2024年3月通过投资湖北星辰深度布局半导体先进封装领域，目前在高密度先进封装领域通过自主创新实现技术自主可控，关键指标达到国内领先水平。湖北星辰已建成12英寸集成电路先进封装研发线，正在建设量产产线，并同步推进产品研发与客户导入。湖北星辰对标国际领先先进封装工艺平台，持续开展技术研发与攻关，已同时具备中、高密度先进封装全套工艺技术，并在互联间距、互联密度、功耗等方面拥有领先优势，可为多类应用场景需求下不同领域客户提供产品定制化解决方案。

随着先进封装装备技术快速迭代，部分前道工艺向封装环节延伸，拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜沉积、键合等设备的需求。面对 2.5D/3D等先进封装挑战，公司现有前道量检测设备（主要包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品，具体详见前道量检测设备相关产品情况）已全部导入先进封装产线。

此外，公司晶圆外观检测设备主要专注于 CMOS 图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前正在积极开发面向先进制程的 3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。针对晶圆亚微米级缺陷进行检测与量测，集成高精度明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，同时可扩展升级到晶圆 Bumping及 Mirco-LED 3D量测，有效服务客户提升制造能力指数与生产效率，精准适配先进封装快速发展带来的复杂缺陷检测需求。

（4）核心器件领域

在半导体探针卡领域，公司已实现从基础探针到完整探针卡的核心突破，现已开发悬臂探针卡、2D MEMS探针卡、

2.5D MEMS探针卡、WAT探针卡系列等，全面覆盖显示驱动芯片测试、存储芯片测试、国产 GPU与 AI芯片测试等应用场景，相关产品已实现关键工序自动化量产交付，能够满足不同类型芯片的测试需求，并且可以根据不同芯片的设计和测试要求进行定制，以满足客户的个性化需求。其中，2D MEMS垂直探针卡已批量生产，并交付客户；高频悬臂探针卡已在国内头部设计公司完成验证并批量使用。

未来，公司将继续坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼，深耕集成电路领域，持续加大半导体领域研发投入，特别在先进制程设备研发力度，扩展现有核心装备工艺覆盖率，探索新技术领域的产品开发，助力行业向高端化、高质量发展转型，不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。

2、平板显示检测业务

公司是国内平板显示检测设备领域的龙头企业，在全球显示检测行业处于第一梯队。公司产品覆盖 LCD、OLED、Micro OLED、Mini/Micro-LED全制程检测设备，国内市场占有率领先，深度配套京东方、TCL华星光电、天马微电子、莱宝高科、维信诺、和辉光电、OPPO、惠科股份、视涯股份、显耀显示等国内主流面板厂商，以及三星、LG、Apple、Meta等海外头部客户。报告期内，受益于消费领域头部客户 IT类产品逐步使用 OLED屏幕带来的行业风向标，国内龙头企业京东方、TCL华星光电、维信诺 G8.6 OLED项目的投建，LCD大尺寸、超大尺寸扩线投资需求以及公司产品竞争力的进一步提升等多重因素叠加影响，公司在显示领域实现营业收入84329.52万元，相较于去年同比增长25.73%；实现归母净利润7298.13万元，相较于去年同比增长162.99%；公司在显示领域毛利率为45.95%，较上年同期上升近3个百分点。

截至本报告披露日，公司在显示领域在手订单约12.28亿元。

在新型显示以及智能和精密光学仪器领域，公司深度集成显示颜色测量技术、图像均匀性校准技术、高速数据处理技术、电性测试技术等核心能力，自研多款高端精密检测仪器，实现从传统显示到新型显示产线与实验室的全领域、全应用、

16武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要

全场景量检测服务覆盖。推出多点光谱增强色度计、多视角光谱测量仪、近眼显示高精度光谱仪、近眼显示色度计、近眼显示成像式光谱仪等智能光学仪器产品，攻克视角测量光谱偏移导致测量误差、多分区测量光谱失配等行业痛点，实现产品亮色度、光谱数据、视角、Gamma调测、颜色均一性等测量，并系统展示多款精密光学/电学仪器，为复杂环境下的检测提供高效可靠的解决方案。现阶段部分精密光学/电学仪器已实现较大规模的销售，未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。

报告期内，公司持续深耕 AR/VR领域，聚焦海外头部客户核心需求，依托精密仪器至光学检测系统全链条自主开发能力，构建起一站式全流程检测服务体系，为海外头部客户提供定制化、高可靠性的检测解决方案。公司凭借自主研发的核心技术优势，在海外 Top客户的 VR项目Micro OLED微显示、AR项目 Display Engine光引擎、Eyepiece目镜模组及 FATP整机组装制程检测等关键环节检测项目中深度合作，持续收获订单，彰显一站式自主服务核心竞争力，进一步巩固海外AR/VR检测领域市场地位，为业务全球化布局奠定坚实基础。

当前，Micro-LED、Micro-OLED等新型显示技术持续突破，面板显示产业迎来新一轮技术革新，并以此为核心动能，有力推动 AR/VR显示终端加速迭代与场景落地，全制程、高精度、高效率检测解决方案成为产业核心需求。

未来，公司在巩固 LCD现有存量市场产线升级优势的同时，紧紧把握 OLED带来的行业风向标、重点布局 OLED新增产线投资机会，积极挖掘传统面板领域向前道延伸、智能升级及精密光学仪器的市场潜力，同时将持续加大新型显示量检测领域的研发投入，聚焦 Micro-LED、Micro-OLED、AR/VR等新型显示前沿方向，不断突破高精度、高效率、高稳定性的检测技术瓶颈，深化产业链合作，以领先的制程检测和良率管理持续为显示产业发展赋能，助力全球显示产业迈向更高质量、更快速的发展新征程。

3、新能源检测业务现阶段，公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等，包括锂电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和 BMS检测系统等。报告期内，公司进一步加强与核心战略客户在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力；同时，公司通过加强人员培训，优化调整组织结构及流程提升内生动力等多种举措，进一步提升公司核心竞争力。此外，公司正积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，特别是海外核心客户的合作关系。报告期内，公司新能源板块实现扭亏为盈，依靠产品结构优化与生产精益管控，该板块实现成本稳步下行，营收稳步提升，经营状况持续向好，迎来盈利拐点。新能源领域实现销售收入29459.78万元，较上年同比增长146.05%；归母净利润993.50万元，相较于去年同期增加4083.55万元，成功实现扭亏为盈。截至本报告披露日，公司在新能源领域在手订单约7.52亿元。

4、持续加大对半导体业务股权及下属子公司布局，提升主业竞争实力

报告期内，公司持续推进业务结构优化，实施战略聚焦，将资源进一步向半导体核心业务倾斜。公司通过加大对半导体板块的资本投入、增持相关业务股权、强化下属子公司运营建设等方式，做强做优半导体主业，进一步聚焦半导体量检测业务。

公司分别于2026年4月26日召开第五届董事会第十二次会议，于2026年5月19日召开2025年度股东会，审议通过《关于受让控股子公司少数股东股权暨关联交易的议案》，同意公司与上海精积微部分股东签订《股权转让协议》。本次交易完成后，公司进一步提升半导体领域核心资产持股比例，将直接持有上海精积微22.5355%的股权，通过上海精测持有上海精积微27.2168%的股权，上海精积微仍为公司合并报表范围内公司。

公司已于2026年7月16日披露重大资产重组预案，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资，目前相关工作正在稳步推进，公司会严格按照信息披露的规定和要求及时披露后续进展。本次交易完成后，上海精测将成为公司全资子公司，有利于进一步提高公司资产质量、增强业务上的协同性，公司持续经营能力和核心竞争力将得以进一步提升，并促进公司业务进一步聚焦半导体领域。

5、研发投入与技术成果

报告期内，公司继续保持研发投入强度，研发投入39124.73万元，较上年同期增长22.27%，占营业收入21.59%。其

17武汉精测电子集团股份有限公司2026年半年度报告摘要中，半导体量检测领域研发投入22694.69万元，较上年增长36.30%；显示检测领域研发投入14716.78万元，较上年同期增长12.91%；新能源领域研发投入1713.26万元，较上年下降26.01%。截至2026年6月30日，公司已取得2731项专利（其中1304项发明专利，1017项实用新型专利、410项外观设计）、402项软件著作权、11项软件产品登记证书、95项商标（其中国际商标26项）。

6、投资者关系管理

公司始终以合规经营、透明治理为核心经营理念，凭借规范管理与严谨作风，已连续三年在深圳证券交易所信息披露考核中斩获 A级佳绩，这既是监管机构的高度认可，也是公司坚守资本市场诚信底线、践行上市公司责任的生动体现。报告期内，公司传承优良作风，强化全员合规意识，提升业务能力，严格履行信息披露义务，确保披露信息真实、准确、完整、及时、公平，筑牢信息披露工作根基。

在做好信息披露工作的基础上，公司高度重视投资者关系管理，坚持以投资者为中心，搭建多维度沟通桥梁。在遵守信息披露规定的前提下，公司及时回复互动易投资者提问、常态化举办机构交流会及业绩说明会、保持投资者关系电话畅通，全力保障沟通畅通。此举不仅提升了公司运作透明度与公信力，切实履行了上市公司责任，维护了良好资本市场形象，更深化了与投资者的信任联结，为公司持续健康发展凝聚了市场力量。

18