事件：公司拟以现金收购邦瓷60%股权，总对价2.4 亿元，公司持股比例由13.5%提升至73.5%，邦瓷成为公司控股子公司，实现并表。

半导体材料赋能第二成长曲线。邦瓷主要生产多层压电陶瓷堆叠和单层压电陶瓷片，多层压电陶瓷堆叠通过在电场作用下产生精密（纳米级）位移，可打造压电微流体控制和压电微位移平台，主要应用场景包括MFC、锂电涂布膜头、高端半导体精密设备微位移控制、卫星激光通信中的ATP 跟瞄核心部件的快反镜、星地激光通信核心部件变形镜等。

邦瓷2025 年共实现0.8 亿元营业收入，0.26 亿元净利润，26Q1 实现0.5亿元营业收入，0.17 亿净利润，净资产1.6 亿元，本轮收购后邦瓷估值6.29 亿元，对应25 年PE 估值24x，26Q1 末PB 估值3.9x。

邦瓷为唯一进入多层压电陶瓷量产的国产厂商、具备5-10 年技术领先优势、国产替代增量弹性巨大。邦瓷电子下游最大客户为锂电和MFC领域，2026 年已实现批量供货并实现收入的快速增长，其中锂电涂布模头单GW 价值量我们预计21 万元，MFC25 年用量我们预计接近300万只，对应压电陶瓷市场空间我们预计约60 亿元，远期我们预计MFC需求超600 万只，有翻倍空间。当前压电陶瓷主要由日本京瓷、NEC、德国PI 等垄断，且产能受限于迪斯科切割机，扩产难度较大，邦瓷为国内唯一进入多层压电陶瓷量产厂商，我们预计可受益于国产替代。我们预计邦瓷27 年MFC 压电陶瓷可出货15 万只，锂电涂布收入我们预计2 亿元，其余领域我们预计贡献1 亿收入，合计可实现5-6 亿元营收；28 年MFC 我们预计出货翻倍以上增长，锂电领域也可实现翻倍增长，弹性显著。

盈利预测与投资评级：考虑到收购事项尚未完成，暂不将其纳入盈利预测， 我们维持原有的盈利预测， 预计26-28 年公司归母净利润7.5/12.0/15.1 亿元，同比+1974%/+59%/+26%，对应PE 为30x/19x/15x，维持“买入”评级。

风险提示：销量和盈利水平不及预期，收购进展不及预期，价格竞争加剧