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摘要：公司间接供货英伟达、博通等算力龙头

看点一、深耕海外十余载，布局下一代光互连技术。

看点二、AI训推需求高增驱动高速光互联发展。

看点三、光分路器件及芯片：光网络不可或缺的重要组件。

看点四、光纤重排器件：CPO的重要增量环节。

今天和大家讲解一只全球光密集连接产品龙头龙头-太辰光。

正文

看点一、深耕海外十余载，布局下一代光互连技术。

太辰光经过多年的发展和技术积累，产品线逐渐拓展丰富，与海外客户合作关系持续深化，成为全球最大的光密集连接产品制造商之一。

行业领先的密集连接光器件制造商之一，受益于AI技术快速发展带来的市场机遇。

太辰光在光通信行业占据重要地位，特别是在光器件领域，MTP/MPO高密度光纤连接器、光柔性板等无源光器件产品的技术水平在细分行业中处于领先地位，占据重要市场份额，广泛应用于全球范围内的大型数据中心、电信网络等建设。

公司自2013年起高密度光纤连接器已大量供应北美数据中心。

公司还在2025年亚洲光电博览会APE上，展示专为下一代数据中心和AI基础设施设计的先进光学连接解决方案。

太辰光的产品主要销往海外，海外算力基础设施厂商康宁是核心客户。近五年，太辰光的海外营收占比在80%左右，海外主要市场是北美，其次是欧洲各国，客户集中度也相对较高。

康宁公司与英伟达、博通等算力硬件龙头合作紧密，AI和云计算的长期趋势为康宁的光通信业务提供持续且强劲的增长动力。

看点二、AI训推需求高增驱动高速光互联发展。

大模型快速更新迭代下，训练侧算力需求呈指数级上升，大模型训练算力在五年内增长超3个数量级。

算力训推需求双增带动网络带宽成倍增加，驱动数通光器件需求高增。大模型的快速发展对网络硬件的性能提出了更高的要求，数据通信的互联速率正从400G向800G快速过渡，并进一步向1.6T甚至3.2T演进。

据CignalAI预测，数据通信光器件全市场规模在2025年将增长超过60%，达到160亿美元以上。

看点三、光分路器件及芯片：光网络不可或缺的重要组件。

AI驱动智算数据中心大规模建设，以及光模块的速率升级，成为MPO/MTP连接器需求增长的主要催化剂。

200G和400G光模块，单通道速率为50Gbps或100Gbps，主要使用8芯MPO，其中4根光纤发送、4根光纤接收；800G光模块单通道速率或端口增加，则主要用到12芯低损或24芯MPO连接器。

AI算力需求驱动下的数据中心扩容和数据激增，WDM技术已被广泛应用。随着带宽需求的提升，未来的CPO产品迭代将可能集成更复杂的WDM方案，以实现更高的带宽密度。

康宁、USConec、Optec、Cinch、太辰光等厂商布局光柔性板或ShuffleBox等光纤重排器件。其中，康宁作为英伟达的生态合作伙伴。公司长期与海外大客户保持稳定的战略合作，核心客户康宁是英伟达、博通等算力龙头的生态伙伴。借力康宁生态位，公司相关配套产品的市场开拓难度也有望降低。

风险提示：

客户集中度风险、贸易摩擦风险、技术升级风险、汇率波动风险、股东减持风险。

参考资料：

20250705-招商证券-太辰光-300570-光密集连接龙头，卡位CPO关键增量环节

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