证券代码：300586证券简称：美联新材

广东美联新材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

投资者关系活动类别□特定对象调研?分析师会议

?媒体采访□业绩说明会

?新闻发布会?路演活动

?现场参观

?其他（请文字说明其他活动内容）网络远程及电话会议投资者参与单位名称及人员姓名

时间2025年08月27日15:00-16:30

地点 价值在线（https://eseb.cn/1qTxkD1YIXS）

总裁、财务总监易东生

上市公司接待人员姓名副总裁、董事会秘书段文勇副总裁黄坤煜

1.请问公司的EX电子材料是以哪种形式切入M8级别半导体赛

道？投资者关系活动主要内容

答:公司子公司辉虹科技一直从事颜、染料等精细化工产品的研

介绍 发、生产、销售，该公司多年前已产业化生产出EX材料，美联新材的控股子公司辽宁美彩新材料有限公司于2023年4月完成对辉虹科

技的全资收购，以此切入到M8级别半导体材料赛道。

目前，全球日本某知名企业和台湾某知名企业直接购买辉虹科技EX单体批量生产M8级别CCL，其他客户均购买EX树脂材料。

2.请问目前公司EX电子材料单体和树脂的出货情况如何？日本

最大的客户，后续是只买单体还是会尝试购买树脂？

1 / 3答：公司的EX单体推出时间早一些，日本某知名企业和台湾某

知名企业已批量采购用于M8级别CCL板的生产；EX树脂于2025年春节

前后研发完成并开始送样，导入周期较长但客户粘性高，目前已有

2-3家客户完成导入，部分企业处于工程化测试阶段，预计2025年四

季度随着M8、M9市场需求增长，合作意向将逐步达成。

日本客户目前主要采购单体，但未来也有可能购买EX树脂，公司将根据客户需求供货。

3.EX材料在日本客户的M8级别供应链中处于什么地位？在M8级

别的板中添加量是多少？

答：据了解，该日本客户的M8级别CCL板的研发是基于公司EX电子材料实现的，目前该级别板仅使用公司的EX电子材料，公司应该是其独家供应。

M8级别的CCL板尺寸比较固定，每1万张板出货大致需要用1吨EX单体材料。

4.单体到树脂的转化率是多少？

答：EX树脂中单体含量大约50%。

5.请问是否要生产M8级别的板必须用到EX电子材料？

答：目前M8级别的CCL所使用的碳氢树脂主要包括EX、ODV、BCB三种，三种碳氢树脂各有优缺点，部分客户采用三种树脂复配使用。

据下游客户反馈，公司的苊烯（EX）树脂性能优越且价格合适，性价比高，复配添加公司苊烯（EX）树脂的比例有望高达70%。

6.请问EX电子材料的产能规划？

答：公司尽快将产能扩大到500吨/年，明年将根据市场需求及时扩产能，具体视行业发展态势及市场需求情况来制定。

7.公司如何看待潜在竞争对手进入该行业？目前采取哪些措施

保持竞争优势？

答：目前公司EX电子材料在国内是独家经营，拥有较高的专利壁垒。后续公司将致力于持续优化现有产品的技术指标，不断迭代升级，研究Df值更低、Dk值更优异的电子材料，通过持续加大研发投入确保行业领先优势。

8.公司的钠离子电池普鲁士蓝正极材料的进展？

答：公司普鲁士蓝正极材料进展顺利，材料各项指标基本符合电池的应用要求，近期二轮车换电、直流屏等示范项目将落地。

9.国内算力企业的快速发展对公司业务有何影响？客户采购公

2 / 3司EX电子材料的主要考虑因素有哪些？

答：因性能优异，大型企业的算力中心未来将首选用M8及以上级别的CCL，对行业需求有明显的提振作用。

客户看重公司EX电子材料的核心原因包括：Df值（低介电损耗）很低，能够达到0.0005-0.0006的等级；Dk值（低介电常数）低，约

2.54；加工性能特别好，可堆叠到40层；具有阻燃性、耐高温、无卤等优点。使用该材料的覆铜板应用于算力中心后，单位信号运算预计能节约30%电力成本，并减少散热设施投入，能够同时降低算力中心建设成本及后续运营成本。

10.中报业绩不佳，公司下半年业绩趋势如何？

答：上半年虽然公司净利润亏损，但主要产品色母粒、三聚氯氰、湿法隔膜、颜料等主要产品的产销量均呈增长态势，市占率均有所提升，半年度业绩不佳的主要原因是三聚氯氰产品价格大幅下跌导致。但目前其价格已止跌回稳。如下半年价格能维持在一个相对较好的价格区间，将对公司的业务有积极影响。

11.公司目前向下游哪些企业送样？是否会直接向PCB企业送

样？

答：在EX电子材料领域，公司的下游客户主要为CCL公司，目前较少直接给PCB企业供货。

12.EX材料明后两年价格趋势是什么情况？

答：公司目前对于EX电子材料的价格策略是保持稳定。

13.EX材料与其他材料是替换的概念吗？与其他材料相比，该材

料有哪些优势？目前验证的进度是怎么样的？

答：EX电子材料并非替换现有材料，而是实现半导体技术等级从M6、M7升级迭代升级到M8及以上，M8级别覆铜板的技术标准正是基于使用EX电子材料完成的研究开发。认证和验证的进度因下游客户而异，M8级别的CCL厂商公司基本完成了送样。

关于本次活动是否涉及应本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

披露重大信息的说明

附件清单（如有）日期2025年08月27日