11月26日，利安隆(300596)联合北洋海棠基金对深圳斯多福新材料科技有限公司(以下简称“斯多福”)战略增资，其中利安隆获25%股权，此举为利安隆旗下电子材料业务增加新品类，精准切入全球超400亿元存量市场，且快速增长的电子胶黏剂赛道，持续为破解中国高端材料“卡脖子”难题注入动能。电子胶黏剂国产化率仅20%—30%，高端 产品国产化率不足10%，此次投资正是利安隆坚定践行国产替代战略的又一实际行动。

斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业之一，于天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中心，并联合40余位高校教授组成科研团队，已拥有87项专利，内容覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体系胶黏剂。其核心创新产品异方导电胶突破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒，已批量供应300余家下游行业头部客户。

本次增资后将实现全产业链深度协同。利安隆将开放其精细化工产业链、渠道及全球管理资源，助力斯多福快速推进天津生产基地建设和全球市场开拓。斯多福计划将增资款投入异方导电胶、纳米压印胶等高端产品增加产能，以满足中国快速发展的高端胶黏剂的国产替代需求。

根据?Future Market Insights的数据，2023年全球电子胶黏剂的市场规模达到51亿美元，2025年将达到60亿美元，预计2033年将增长至121亿美元，保守估计年均复合增长率达9%。中国是全球最大的电子胶黏剂市场，占有约40%全球份额，据中国胶黏剂及胶带工业协会的统计，2025年国内电子胶黏剂规模将在170亿元以上，复合增长率达到12%—15%区间，快于全球增长速度。伴随人工智能和机器人产业的井喷式发展，高端胶黏剂市场国产替代空间巨大。

此次投资是“产业+资本”的精准联姻，利安隆继进入电子级PI材料产业之后，又增资斯多福拓展电子材料的产品矩阵，整合中、日、韩多方资源构建电子材料国产替代战略。未来，利安隆电子材料业务将继续聚焦半导体封装、消费电子、先进显示等高端场景，加速高端产品布局和市场化，为中国产业链自主可控贡献力量。