AI 芯片测试难度提升，SoC 测试机为核心：AI 芯片功耗变大、管脚数变多、电压电流增大，测试流程、时长、复杂度都有所提升，对测试机提出更高要求，用量价格均大幅提升，2018-2025 年全球SoC 测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从23%跃升至60%以上，我们认为AI 大模型爆发带动全球AI 训练、推理芯片需求井喷，成为SoC 测试机最强增长引擎。

中日关系进一步紧张，利好替代日本的国产设备商：前期日本大选结果出炉，未来中日关系进一步紧张，近期中国驻大阪总领馆再次提醒中国公民近期避免前往日本。在此背景下，继去美化后去日化有望提上日程，日本半导体设备龙头主要集中于测试机（爱德万Adwantest）、涂胶显影设备（东京电子TEL）、切磨抛设备（Disco）、清洗设备（DNS）等，我们认为利好相对应的国产设备商如测试机龙头长川等。

盛合晶微IPO 已经过会，看好扩产带来封测端设备机会：盛合晶微IPO 于2025 年10 月30 日获得受理，11 月14 日进入问询阶段，2026年2 月24 日进入上会阶段，2 月25 日过会，公司拟募集资金48 亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。我们认为伴随上市融资扩产，先进封测设备商有望充分受益。从盛合晶微招股书来看，2025 年1-6 月其采购的前五大设备为测试机（采购金额占比53%）、固晶机（采购金额占比14%）、检测机（采购金额占比5%）、研磨机（采购金额占比4%）、清洗机（采购金额占比3%）。

盈利预测与投资评级：考虑到公司作为SoC 测试机龙头有望充分受益于国内半导体设备去日化、封测厂资本开支增加，我们上调公司2025-2027 年归母净利润预测为13/23/29 亿元（前值为8/11/14 亿元），对应当前市值PE 分别为65/36/28 倍，维持“买入”评级。

风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。