杭州长川科技股份有限公司是国内半导体测试装备自主可控领军者、全品类平台型龙头企业，深耕集成电路测试装备领域多年，已形成全球化布局，研发实力雄厚，拥有海内外授权专利超1400 项，核心产品覆盖测试机、分选机、AOI 光学检测设备、探针台等，全方位满足集成电路封装测试、晶圆制造、芯片设计等下游领域的测试需求。

财务层面，公司盈利高速增长、盈利质量持续优化：2025 年实现营业收入52.92 亿元，同比增长45.31%；归母净利润13.31 亿元，同比增长190.42%。

2026 年一季度营收13.78 亿元，同比增长69.09%；归母净利润3.53 亿元，同比增长217.60%，归母净利润增速显著高于营收增速。公司综合毛利率稳定在50%-58%，2025 年为55.05%，2026 年一季度达56.81%；2025 年净利率提升至25.39%，研发投入9.36 亿元，研发费用率17.69%，费用管控成效显著。

行业层面，半导体测试装备行业迎来AI+国产替代+先进封装三重驱动的发展机遇：AI 芯片快速迭代、消费电子升级、先进封装技术发展带来持续的测试设备需求；全球半导体设备市场稳步增长，中国大陆市场增速显著高于全球，而国内半导体设备国产化率不足20%，测试设备领域仍由海外企业主导，国产替代空间广阔；行业上游供给稳定，下游封装测试、晶圆制造等需求持续强化，为国内企业发展提供良好环境。

测试设备业务方面，公司产品线完整，技术领先，市场份额持续提升。公司凭借多元产品矩阵实现协同发力，各核心产品均取得突破性进展：测试机为核心收入来源，2025 年收入占比达60.53%，多款产品核心性能国内领先，已进入长电科技等国内一流厂商供应链，进口替代持续推进；分选机实现全类型产品覆盖，2025 年年收入同比增长31.76%，不仅进入国内封测龙头供应链，还借助海外并购资源销往日月光等国际厂商；AOI 光学检测设备依托收购STI 实现技术与渠道协同，高精度检测能力覆盖多环节需求；探针台研发进程加速，多款产品已实现量产或样机测试，市场开拓持续推进；自动化装备聚焦模组领域，检测效能达国内领先水平。

长川科技是一家在“AI+国产替代+先进封测”三重利好共振下的半导体封测全品类平台型企业。我们预计公司2026-2028 年营收84.17/112.07/139.63 亿元，预计归母净利润实现22.35/32.03/41.07 亿元。

我们认为长川科技未来预测期内成长动能充沛，我们给予公司2027 年65倍PE，对应股价为328.25 元，首次覆盖，给予“持有”评级。

风险提示：技术开发风险、客户集中度较高风险、受行业景气影响风险、成长性风险、国产替代不及预期风险、业绩预告与实际经营存在偏差风险、股价波动风险、海外并购整合风险等。