核心观点：

9 月合计126 项招标，以燕东、粤芯、积塔为主，招标设备主要包括测试机、探针台、气液系统等品类。2023 年9 月，统计样本中的晶圆产线合计产生126 项招标。以燕东微电子、粤芯半导体、积塔半导体等产线招标为主。招标设备主要包括测试机、探针台、气液系统，主要为燕东微电子、积塔半导体、华虹半导体、上海华力招标。此外，基建项目主要为粤芯半导体、中芯国际、积塔半导体招标。2023 年1-9 月，统计样本中的晶圆产线合计招标1090 项，其中，华虹半导体、粤芯半导体、积塔半导体的招标量位居前三。整体而言，设备招标以扩散、探针台、刻蚀设备为主。

9 月合计93 项中标，以光刻、刻蚀、涂胶显影设备居多，国产设备整体中标比例约54%，磨抛光、涂胶显影、清洗和气液系统设备的国产中标比例显著。中标方面，2023 年9 月，统计样本中的晶圆产线上合计中标93 台设备，以光刻、刻蚀、涂胶显影设备居多；国产设备整体中标比例约54%，其中，研磨抛光、涂胶显影、清洗和气液系统设备的国产中标比例显著。2023 年1-9 月，统计样本中的晶圆产线合计中标363 台设备，以气液系统、刻蚀、光刻设备居多；国产设备整体中标比例约51%，其中，PECVD、外延、氧化设备的国产中标比例较高。

9 月统计样本中的国内半导体设备厂商合计中标38 台设备，以中微公司、芯源微、盛美上海中标为主，在对应工艺环节的中标比例为79%。

2023 年9 月，统计样本中的国内半导体设备厂商合计中标38 台设备，以中微公司、芯源微、盛美上海中标为主，在对应工艺环节的中标比例为79%。在2023 年1-9 月，统计样本中的国内半导体设备厂商合计中标134 台设备，北方华创、万业企业、中微公司中标量领先。2023年1-9 月，统计样本中的国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为46%。其中，北方华创的外延、氧化设备、拓荆科技的PECVD 设备在对应工艺环节的中标比例领先，均为100%。

投资建议：国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均十分显著。建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类拓展的公司：北方华创、中科飞测、拓荆科技、芯源微、中微公司*、华海清科、盛美上海*、华峰测控*、长川科技*、微导纳米、至纯科技*、万业企业等标的。

（带*标的为与广发机械联合覆盖）

风险提示：市场需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期。