2026年5月21日,
长川科技的融资余额维持在历史高位,杠杆水平处于中等范围,融资交易整体呈现观望状态。当日融资余额与前一日基本持平,但其5日和20日变化率均显示出较为明显的增长态势。从活跃度来看,融资买入占成交额比例保持在中等水平,而融资余额占流通市值的比例为3.5%,杠杆风险处于可控范围内。
具体而言,截至2026年5月21日,
长川科技的融资余额为40.7亿元,在两市融资余额排名中位列第90位,同时在
半导体行业中排名第15位。其融资余额是行业平均水平的2.6倍,占行业融资余额总额的1.5%,成为行业内一个重要的融资标的。
从融资余额变化看,当日融资余额较前一日变化率为0.08%,基本持平。5日变化率为13.9%,20日变化率为68.1%,呈现出显著的增长趋势。当前融资余额已达到近1年历史分位数的100%,处于历史高位,并且连续3天保持增长,展现出一定的持续性。
从融资交易行为看,当日融资买入额为9.8亿元,偿还额为9.7亿元,净买入额为309万元,占融资余额比例为0.08%。这一数据表明市场情绪偏向中性观望,已连续2天实现净买入,但尚未达到强势加仓的标准。融资偿还额与买入额基本持平,显示多空力量暂时处于平衡状态。
从融资活跃度看,融资买入占成交额比例为9.3%,属于中等活跃水平。融资余额占流通市值比例为3.5%,杠杆水平偏低。5日融资余额年化增速为692.7%,20日年化增速为819.4%,虽然增速较高,但尚未触发风险提示阈值。
从市场地位看,
长川科技融资余额占两市融资余额总额的0.1%,占
半导体行业融资余额的1.5%。在1149亿元的流通市值背景下,其融资余额规模与市值匹配度处于合理区间。
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