9月26日有投资者向长川科技(300604)提问：请展望公司未来在技术创新方面的重点方向。在 AI 芯片测试、先进制程测试、新型封装测试等前沿领域，公司有哪些技术储备和研发计划？
11月5日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司未来将通过高强度的研发投入与核心技术突破，致力于提供覆盖高端芯片全测试环节的系统性解决方案。
长川科技：高强度研发投入，覆盖高端芯片测试
九方智讯 11-05 11:30
长川科技 --%
9月26日有投资者向长川科技(300604)提问：请展望公司未来在技术创新方面的重点方向。在 AI 芯片测试、先进制程测试、新型封装测试等前沿领域，公司有哪些技术储备和研发计划？
11月5日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司未来将通过高强度的研发投入与核心技术突破，致力于提供覆盖高端芯片全测试环节的系统性解决方案。
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