9月26日有投资者向长川科技(300604)提问：先进封装技术的发展，如 HBM、CoWoS 等，为测试设备带来了新的市场空间。长川科技在先进封装测试领域有哪些技术储备和产品布局？
11月5日公司回答表示：尊敬的投资者您好，在先进封装测试领域，公司通过测试机、分选机与探针台等产品组合提供系统性解决方案，以把握相关技术发展带来的市场机遇。
长川科技：提供测试机、分选机与探针台等产品
九方智讯 11-05 11:30
长川科技 --%
9月26日有投资者向长川科技(300604)提问：先进封装技术的发展，如 HBM、CoWoS 等，为测试设备带来了新的市场空间。长川科技在先进封装测试领域有哪些技术储备和产品布局？
11月5日公司回答表示：尊敬的投资者您好，在先进封装测试领域，公司通过测试机、分选机与探针台等产品组合提供系统性解决方案，以把握相关技术发展带来的市场机遇。
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