截至2026年10月13日,
长川科技融资余额为32.5亿元,处于历史中位偏高水平,融资余额持续增加,但单日及中期增速均未触发显著增长阈值,整体呈温和增长态势。融资净买入为0.93亿元,净买入占融资余额比例为2.9%,显示资金温和加仓,但连续净买入天数仅为1天,不具备连续性特征。融资买入占成交额比例为9.4%,处于一般活跃水平,杠杆水平为3.0%,处于低区间。当日个股逆势上涨0.4%,而
创业板指下跌0.2%,融资资金在行业及市场中均占有重要地位,但整体杠杆风险较低,未触发风险提示条件。
具体而言,
长川科技当日融资余额为32.5亿元,在沪深两市融资余额排名中列第100位,在所属
半导体行业中排名第16位。行业平均融资余额为13.0亿元,个股融资余额为行业平均水平的2.5倍,显著高于行业一般水平,属于行业内融资资金重点配置的标的。在
半导体行业整体融资余额2447.8亿元的背景下,
长川科技占据其中1.3%的份额,结合两市排名第100的位次,显示其在行业及市场中均具备重要融资地位,属于融资资金关注度较高的品种。
从融资余额变化看,融资余额较前一日增加0.93亿元,单日变化率为3.0%,处于显著增长的上沿区间;较5日前增加0.97亿元,5日变化率为3.1%,未达到5日显著增长10%的阈值,仍属温和增长范畴;较20日前增加1.55亿元,20日变化率为5.0%,同样处于温和增长区间。当前融资余额位于近1年历史分位数的第71百分位,处于历史中位区间,距离历史高位仍有距离。融资余额连续增加天数为2天,未达到连续性行为判定标准中的3天门槛,故本报告不对此进行连续性描述。整体看,融资余额处于温和抬升通道中,但尚不构成加速流入特征。
从融资交易行为看,当日融资买入额为3.68亿元,融资偿还额为2.75亿元,融资净买入额为0.93亿元。融资净买入占融资余额的比例为2.9%,融资净买入占成交额的比例为2.4%。按照融资行为判断标准,净买入占比超过2%,且当日为净买入状态,属于强势加仓区间。但需注意,连续融资净买入天数仅为1天,不属于持续性加仓行为。整体来看,当日融资资金呈现主动买入大于偿还的格局,多头力量在融资盘面上占据主导,但加仓行为的持续性仍有待观察。
从融资活跃度看,融资买入额占当日个股成交额的比例为9.4%,处于5%至10%区间,属于一般活跃水平,表明融资交易在整体成交中占比较为适中,尚未出现异常放量迹象。杠杆水平方面,融资余额占流通市值的比例为3.0%,处于3%至6%的低杠杆区间,但恰好处于极低与低杠杆的分界线上,显示当前融资资金相对流通市值的占比处于可控状态。5日融资余额年化增速为154.8%,20日融资余额年化增速为60.1%,短期年化增速明显高于20日年化增速,显示近期融资资金流入呈现加速迹象,但绝对体量仍处于温和区间。综合上述指标,当前融资活跃度与杠杆水平均未触发风险提示条件。
从市场地位看,
长川科技融资余额占两市融资余额总额的比例为0.14%,占
半导体行业融资余额总额的比例为1.3%,在全市场及行业内均占有一定份额。
半导体行业整体融资余额为2447.8亿元,占两市融资余额总额的比例为10.3%,行业融资集中度相对较高,但
长川科技在行业中的占比属于中等水平,尚未达到高度集中的程度。结合个股融资余额为行业平均水平的2.5倍,其在行业内的融资地位明显高于一般个股,属于行业内融资资金相对聚焦的品种。行业融资余额总额占两市的10.3%,反映
半导体行业整体为融资资金较为关注的方向,
长川科技在其中的融资排名为第16位,处于行业中上游位置。
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