格隆汇9月23日丨金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台表示，公司参股公司领航电子聚焦IC和衬底用CMP抛光液及其关键纳米磨料领域的产业化，主要产品为芯片制造、半导体晶圆制造、消费电子制造中的抛光液及配方类化学品。
金太阳(300606.SZ)：参股公司领航电子聚焦IC和衬底用CMP抛光液及其关键纳米磨料领域的产业化
格隆汇 09-23 15:11
金太阳 --%
格隆汇9月23日丨金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台表示，公司参股公司领航电子聚焦IC和衬底用CMP抛光液及其关键纳米磨料领域的产业化，主要产品为芯片制造、半导体晶圆制造、消费电子制造中的抛光液及配方类化学品。
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