东莞金太阳研磨股份有限公司

证券代码：300606 证券简称：金太阳

东莞金太阳研磨股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

投资者关系活动 □特定对象调研 ?分析师会议

类别 ?媒体采访 ?业绩说明会

?新闻发布会 ?路演活动

?现场参观

?其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及 华夏基金、诺安基金、博时基金、国源信达资本、壹泽投资、粤

人员姓名 大资产、旭辉资产、沐德资产、开源电子、浙商证券、国盛证券时间 2026年 10月 28日（星期三)地点 公司会议室

上市公司接待人 金太阳 副总经理兼董事会秘书 杜燕艳

员姓名 领航电子 CEO 杨勍

一、公司介绍

公司简介、经营业务及未来发展规划。

二、问答环节主要内容

1、公司 2026 年前三季度的经营业绩如何？

答：公司 2026年前三季度，公司累计实现营业收入 38083.23万元，归母净利润 1802.64万元，若剔除股权激励摊销金额影响，投资者关系活动

公司归母净利润同比实现约 5%的增长；毛利率为 26.71%，同比主要内容介绍

上升约 3个百分点。

公司经营基本面保持稳健。在巩固研磨抛光材料业务稳定发展的同时，精密结构件业务正从 3C消费电子领域逐步向液冷、机器人、光模块等高毛利的制造领域延伸，并依托集团技术协同优势，开发玻璃背板抛磨机床等高附加值产品线，持续为客户提供“抛光耗材+智能装备+工艺优化”一站式解决方案。

因主动推进精密结构件业务转型，公司营业收入短期有小幅东莞金太阳研磨股份有限公司下滑，但产品结构优化将为后续业绩的快速增长夯实基础。

2、公司引进陈湛博士加入董事会的原因？

答：公司邀请陈湛博士加入董事会，进一步深度绑定高端人才，为公司技术研发注入强劲动力。一方面，陈湛博士逾 20 年的半导体抛光液研发与产业化经验，将显著增强公司在半导体材料领域的研发实力，加速公司向半导体延伸布局；另一方面，其深厚的材料学功底与技术领导力，将带动公司整体研发体系升级与团队整体素质提升，加速公司研磨抛光材料新产品投放和现有产品技术迭代，全面提升公司产品竞争力。公司亦将依托博士工作站等创新研发平台，进一步集聚高端人才、深化产学研协同，为长期技术领先蓄势赋能。

3、公司股权激励进展如何？是否授予完成？

答：公司 2026 年推出的股权激励计划计划授予股数 430 万股，其中首次授予 370 万股，预留部分 60 万股，预留部分将用于持续引才、留才。截至目前，首次授予股数已经全部授予完毕，授予日为 2026年 9月 1日。

4、公司对领航电子增资的原因？答：公司秉承“聚焦科技创新，智领行业发展，铸就精密研磨抛光世界一流服务商”的企业愿景，自 2004年成立以来长期从事精密研磨抛光材料的研发、生产和销售，持续深耕研磨抛光赛道并积极推进产业链延伸布局，以芯片抛光液为抓手切入半导体赛道，加速实现向高端半导体领域转型的平台型公司。

领航电子系公司于 2021年 11月与深圳前海凡高达科技合伙企业（有限合伙）共同出资设立，公司为其创始股东之一，本次增资前已持有其 28.49%的股权。本次增资系公司在既有参股基础上，进一步向半导体关键材料领域延伸的业务布局。主要战略考虑如下：

其一，公司在磨料制备、抛光配方开发及量产工艺方面具有较长期的技术积累，与领航电子所从事的 CMP抛光液业务在底东莞金太阳研磨股份有限公司

层技术上具有一定共通性，有利于双方在研发方向、工艺开发等方面的协同，提升研磨材料的研发水平，加大力度拓展用于半导体领域的研磨类耗材，实现高端产品线市场份额快速提升。

其二，领航电子产品覆盖消费电子抛光、衬底抛光及 IC抛光液三大产品线，应用于芯片制造（IC Fab）、半导体晶圆（Substrate）及消费电子（3C）结构件制造领域；目标客户为消

费电子、晶圆制造、芯片制造、先进封装及衬底制造企业，与公司现有客户结构及供应链管理能力具有一定互补性。

其三，CMP 抛光液作为芯片制造中不可或缺的关键耗材，属于高壁垒、长周期的精细化学品领域；当前半导体产业链国产

化浪潮势不可挡，半导体材料需求增长迅猛。公司希望通过此次增资，把握半导体关键材料领域的发展机遇。

5、在抛光液领域公司的竞争优势体现在什么方面？

答：领航电子已建成年产万吨级产能体系，目前正持续推进各产品线验证及量产导入工作，具备技术壁垒向规模化收入转化的产业化基础。领航电子始终以客户需求为导向，通过核心磨料自研+丰富的芯片抛光液产业化经验打造核心竞争力。其中钨抛光液作为公司的核心支柱产品，已取得阶段性里程碑。公司核心技术团队实力突出，核心成员陈湛博士为佛罗里达大学材料科学与工程专业博士，历任英特尔高级制程工程师，嘉柏微电子资深研究员、产品线总监及企业发展总监，安集微电子(上海)有限公司副总经理，具备芯片抛光液直接研发与产业化经验；杨勍博士为加州大学洛杉矶分校化学专业博士，曾任华为技术有限公司主任工程师。此外，相比国外同类产品，公司更具成本优势，能够精准契合FAB厂对供应链优化与降本增效的核心诉求。

6、领航电子半导体抛光液进展怎么样？

答：领航电子核心产品钨抛光液已经获得国内头部 FAB 厂订单，标志着公司半导体抛光液正式进入国内主流晶圆制造供应链，成为公司半导体产业布局中极具标志性的里程碑事件。

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风险提示：领航电子核心产品钨抛光液获得的国内头部

FAB 厂订单金额较小，对公司经营业绩不构成重大影响，相关订单后续交付与放量节奏、国产化替代进程受客户验证周期及行

业景气度等因素影响，存在不确定性，敬请投资者理性投资、注意风险。

附件清单（如有） 无

日期 2026-10-28