电子下游呈结构性复苏与成长，展望2023主要电子产品总量回暖预期较弱，重点关注创新产品的结构性成长。1）VR/AR创新阶梯式上升，行业出货量级及关注度均受益于2023MR新机发布。2）汽车电子持续受益于智能化、电气化创新，汽车电子国产化仍处于初期。3）工业领域，光伏+储能市场高速增长及技术迭代，惠及泛半导体设备、材料及电力电子供应链。

电子整体估值位于历史27%分位，库存修正将持续到2023H1，但经营最大压力点已过，2023H2供应链拉货及下游景气复苏预期下，消费电子、被动元件、PCB、消费类IC等领域龙头配置价值凸显。重点标的：立讯精密、东山精密、洁美科技、博迁科技。

半导体板块。从2021年缺货主题到2022年库存过高，2023年半导体供应链将走完去库存周期。2022年，欧洲及美国芯片法案催化下，半导体开启逆全球化进程，在此背景下半导体成为各国产业角力的战略行业。1）半导体周期下行过半，与IC技术迭代，建议重点配置家电IC、模拟IC等低渗透率的优质公司，重视2023H2景气度复苏行情。

2）景气度调整不改半导体国产化逻辑，CPU、GPU、FPGA，高端模拟芯片等仍处于国产化初期，2023年迎智能电表、WiFi6、DDR5技术创新周期；3）逆全球化背景下各区布局本土晶圆厂，同时国内半导体产业链上游设备及零件综合国产化率不足10%，半导体设备及零件多环节呈现高景气。重点标的：圣邦股份、纳芯微、创耀科技、澜起科技、正帆科技、芯源微、富创精密。

智能化与电气化创新，汽车电子产业链受益于多感融合、高压平台创新及核心元件国产化。1）L2+/L3自动驾驶普及迅速推动车辆环境感知传感器数量上升到30+。车载摄像头数量及规格要求拔高，CIS迎第二成长曲线；激光雷达从高端车选配进入到中高端车量产标配，供应链迎百亿美元增量市场空间，2024将迎FMCW激光雷达量产。2)新能源车IGBT市场规模已逾百亿元，800V高压平台普及，SiC逐步迎量产机遇。3）MCU国产化初期。重点标的：

国芯科技、长光华芯、炬光科技、思特威、天岳先进、斯达半导。

风险提示：疫情反复的风险；原材料短缺、价格波动；汽车智能化等新型终端创新和渗透提升不及预期风险。