证券代码：300613证券简称：富瀚微

上海富瀚微电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-001

□特定对象调研√分析师会议

投资者关

□媒体采访□业绩说明会系活动类

□新闻发布会□路演活动别

□现场参观□其他参与单位吴文吉中邮证券万玮中邮证券名称及人应明哲国金证券员姓名邵子豪易方达基金管理有限公司王斌摩根士丹利基金管理有限公司时间2026年3月11日

地点公司会议室（电话会议）上市公司

副总经理、董事会秘书万建军先生；

接待人员投资者关系总监吴斯文先生；

姓名

一、Q&A 环节

Q:近期公司股东减持的主体、原因及对公司控制权的影响如何？

A:减持主体为杰智控股，其属于一致行动人但并非控股股东或实际控制人本人，公司实投资者关

系活动主控人及核心一致行动人如陈春梅、龚传军在报告期内未发生减持。杰智控股减持是因作要内容介 为 PE 基金需到期退出清算，并非基于看衰公司。同时减持规模可控，即便按照顶格减持绍计算，实控人及一致行动人合计持股仍超过20%，控制权稳定性不受影响，对公司价值基本不产生影响。

1Q:对未来业绩的展望及趋势判断是怎样的？

A:公司判断去年年中为这一轮周期的底部，自 25 年二季度起销售逐步向上。从目前在手订单及客户预期来看，后续总体呈现供不应求状态。公司今年给销售部下达任务也比较高，期待实现销售的大幅增长。

Q:公司对未来一两年业绩的判断及底层逻辑是什么？

A:公司对未来一两年业绩持非常乐观的态势，底层逻辑包括：一是存储器涨价会带动产品售价向下传递；二是公司近年持续投入新产品，2026年将有多个有竞争力的新产品上市并形成量产，对今年业绩做出贡献。

Q:存储涨价是否影响下游需求？不同领域的影响有何差异？

A:目前存储涨价尚未反映到客户的预测中，客户订单预期给得较足，一方面是客户担心涨价处于抢货状态，另一方面客户也已向下游发布涨价通知，反馈形势还好；若进一步涨价是否导致需求萎缩暂难判断。消费类可参照手机，或有可能影响消费者购买决策；

工业类和汽车类受影响较小。

Q:公司芯片中使用的存储规格、价格变化及成本占比情况如何？

A:公司芯片使用的存储为 KGD（裸片形式与芯片合并），规格包括 DDR（DDR2、DDR3为主，容量 16-256M）和 PSRAM（目前有 32-64M 大容量、高速产品，性能接近 DDR2）。

2DDR2 因上游产能退出（供应商转向 DDR4、DDR5）供应紧张；DDR2 价格较去年上半

年涨了好几倍，因此存储成本占比从原来的20%-40%升至60%-70%甚至更高；同时目前 PSRAM 技术进步快，未来可能成为 DDR2 供应紧张时的替代。

Q:公司能否拿到与需求匹配的 DDR2、DDR3 产能？

A:目前存储供应链是公司工作重中之重，行业处于抢产能状态，客户存在恐慌性备货，若全部接下恐慌性备货的订单可能无法完全满足，但目前能保证客户正常生产需求的供应量。

Q:存储价格翻五倍后，下游客户是否接受公司产品提价？A:目前客户更关注保障供应量，价格随行就市即可。

Q:公司 2026 年新产品的主要应用领域和产品类型有哪些？

A:2026 年公司新产品包括：1. AI ISP 芯片：去年推出，经半年研发后客户已发布，市场反响良好，今年将实现较大的量增长，前期主要应用于智能安监领域（含专业和消费类），应用于 GoPro 或影石这类便携式运动相机应用的 SoC 在开发中；2. 边缘侧芯片：客户

预计 3-6 月逐步发布多款机型，应用场景包括专业的 DVR、NVR，以及消费类的 NAS、家庭网关等；3. AIoT 芯片：应用于智能门铃、智能显示、智能电动车等场景；4. 车载芯

片：今年开发了一批德系著名高端品牌及部分新势力等新客户，电子后视镜等新产品成

3为整车厂产品的新卖点，市场反馈良好。

Q:AI ISP 芯片的具体应用场景和功能特点是什么？

A:AI ISP 芯片前期主要应用于智能安监领域（含专业和消费类），其核心功能为“黑光”技术——在全黑环境下仍能清晰呈现物体并还原色彩；用于运动相机等的穿戴类 SoC 芯片目前还在开发中。

Q:边缘侧芯片的具体应用场景有哪些？

A:边缘侧芯片的应用场景包括专业领域的 DVR、NVR（需集成算力），以及消费类领域的 NAS、家庭网关等。

Q:2026 年智能安监行业的复苏情况及下游客户库存现状如何？

A:下游客户库存经过 2025 年上半年去库存后，已降至近 3~5 年以来的低点，在当前存储紧张的情势下，目前正逐步回补库存。

Q:专业视频业务的订单能见度如何？

A:专业视频业务订单模式为“1+5”：客户下下个月的订单，同时提供未来五个月（半年）的 forecast。

4Q:端侧 AI 产品的算力迭代节奏、量产及客户导入时间表是怎样的？

A:端侧 AI 产品的进展如下：1. 量最大的芯片预计 3 月发布，算力相对较低；2. 5T 算力芯片客户已开发，预计 Q2 量产，主要应用于 XVR（支持文搜大模型类产品）、高端 AI功能前端摄像机、NAS；3. 更大算力芯片（8-10T）预计 Q3 流片。

Q:公司在 AI 眼镜领域的产品进展如何？

A:公司已有一款 AI 眼镜产品，今年部分客户将陆续实现量产；下一款 AI 眼镜产品预计 8月推出。

Q:车载 ISP 及 MIPI 在前装整体量产的进度如何？今年在前端有哪些进展？

A:车载业务进展较大：客户方面，已进入大多数新势力，且德系豪华品牌客户也已突破；

产品方面，800 万像素 CMS（电子后视镜）方案为市面上规格最好，已成为某些国内著名品牌高端车型的卖点，获市场认可；MIPI-Aphy 芯片已上车，搭载于某新车型，目前反馈不错，期待后续大规模升级换代。

Q:2026 年公司三大业务的发展展望及收入占比规划是怎样的？

A:2025 年因上半年客户控库存，专业视频业务占比下降，另外两块业务占比上升；2026

5年预计客户去库存完成叠加涨价因素，专业视频业务因基数低增速有望可观回升，达成

较高增速，智慧物联业务增速良好，整体目标为销售额创历史新高。

Q:2026 年公司盈利能力与 2021 年相比会怎样？

A:2021 年利润水平较高，2026 年利润保持 2022 年高点有难度但会争取；因存储涨价幅度较大，若维持原高毛利，市场接受度不确定，与2021年情况有所不同。

Q:下游客户是否存在自行采购存储原料并提供给公司、仅支付加工费的模式？

A:目前行业内暂无该模式案例。

Q:公司投资魔芯的后续合作及产品落地情况如何？A:投资魔芯主要基于战略方向前瞻性布局、团队技术实力及合作基础（已与 Meta、中国电信等展开合作）。双方团队有较强协作意愿，目前正深度讨论产品协作方向，进展将后续汇报。魔芯的世界模型系列算法可助力 AI/机器像人类一样理解物理世界，与机器人导航避障，数字孪生，自动驾驶等应用场景存在大量机会，未来有望形成协同。

Q:公司是否会对魔芯追加投资或纳入生态版图？

A:都有可能，届时视情况而定。因算法公司通常研发费用较高，增持并购动作需考虑对

6上市公司整体财务报表的影响。

Q:公司今年后续外延并购及产业投资聚焦的方向是什么？

A:将持续关注 AI 领域，包括大模型、云端和端侧 AI 算力芯片及相关大芯片，有合适机会将进行资本布局；同时在产品横向扩展方面，对前期投资布局的多家公司，在合适时机或需助力时会持续资本投入。

Q:公司在具身智能、端侧 AI 市场的卡位及壁垒情况如何？

A:在机器人领域已与海康机器人合作，芯片已经量产；具身智能领域目前关注商业机会，今年将加大市场投入力度，目标是在优质客户中导入两三家产品方案。

Q:上游晶圆成本目前有什么变化？

A:晶圆成本方面，自 2021 年、2022 年上涨后，近几年公司拿到的价格逐步下行。

附件清单无（如有）日期2026年3月11日

7