2Q26 营收环比增加29.8%，毛利率环比+5.1pct。公司主要从事功率半导体器件开发，主要产品包括晶闸管、防护器件、MOSFET 等产品。2Q26 随行业景气度提升，各产品线均已放量并保持较高的产能利用率，成本上涨逐步向下游传导，公司单季度实现营收11.9 亿元（YoY+32.6%，QoQ+29.83%），归母净利润1.97 亿元（YoY+43.03%，QoQ+96.6%），毛利率32.89%（YoY+1.03pct，QoQ+5.10pct）。

MOSFET 已成为公司第一大产品线，2Q26 环比增长32.6%。公司主要为IDM模式，拥有4 寸、5 寸、6 寸、8 寸晶圆产线及封测基地，随着产线满载以及产品结构优化，产品盈利能力环比持续提升。根据公司投资者调研纪要，2Q26各产品线均实现环比提升：公司晶闸管（芯片+器件）2Q26 营收为1.88 亿元，占15.99%，环比增加42.93%,毛利率为34.09%；防护器件（芯片+器件）营收为3.2 亿元，占27.24%，环比增加24.22%，毛利率为26.31%；MOSFET（芯片+器件）营收为6.68 亿元，占56.77%，环比增加32.60%，毛利率为35.85%。

汽车为主要增长极，模块与光耦隔离产品逐步扩展。公司将车规级作为主要增长极，已推出近200 款车规级MOSFET 产品，多款通过AEC-Q101 认证，进入国内tier-1 供应链，1H26 汽车领域收入占比达13.62%。此外，公司新设模块事业部推进IGBT 模块及可控硅模块的开发与量产，由“器件生产商”升级为“功率子系统提供商”；新设光耦封装制造部、子公司捷捷成都科技，推进车规级光耦及高端隔离器芯片的研发量产，支撑“驱动+保护+隔离”组合方案闭环；面向新能源、汽车电子等复杂场景，提供“器件+驱动+保护+隔离”的协同设计与组合交付，推动产品向高毛利、高壁垒方向升级。

投资建议：基于公司1H26 经营情况，调整公司产品毛利率及收入，预计26-28年公司有望实现归母净利润7.86/10.65 亿元（前值：26-27 年7.08/8.5 亿元），对应26-28 年PE 分别为28/21/17 倍，维持“优于大市”评级。

风险提示：下游需求不及预期，模块进展不及预期等。