格隆汇11月20日丨光莆股份(300632.SZ)在互动平台表示，公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，又有差异，且应用领域不同。目前公司尚未布局该领域，未来将根据技术沉淀和产业趋势关注该领域发展。
光莆股份(300632.SZ)：光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域
格隆汇 2025-11-20
光莆股份 --%
格隆汇11月20日丨光莆股份(300632.SZ)在互动平台表示，公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，又有差异，且应用领域不同。目前公司尚未布局该领域，未来将根据技术沉淀和产业趋势关注该领域发展。
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