11月6日有投资者向光莆股份(300632)提问：你好，现阶段国内HBM技术还是一片空白，公司作为光电领域比较有技术沉淀的公司，在HBM技术国产进步过程中有什么积极研究和布局么，谢谢！
11月20日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，又有差异，且应用领域不同。目前公司尚未布局该领域，未来将根据技术沉淀和产业趋势关注该领域发展。感谢您的关注！
光莆股份：公司未布局HBM，但会关注
九方智讯 2025-11-20
光莆股份 --%
11月6日有投资者向光莆股份(300632)提问：你好，现阶段国内HBM技术还是一片空白，公司作为光电领域比较有技术沉淀的公司，在HBM技术国产进步过程中有什么积极研究和布局么，谢谢！
11月20日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，又有差异，且应用领域不同。目前公司尚未布局该领域，未来将根据技术沉淀和产业趋势关注该领域发展。感谢您的关注！
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