光莆股份:光莆股份投资者关系管理信息

证券代码：300632证券简称：光莆股份

厦门光莆电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20251021

投资者关系活动类别?特定对象调研?分析师会议

?媒体采访?业绩说明会

?新闻发布会?路演活动

?现场参观

□其他（投资者线下调研）

七星投资、中信建投证券、瑞达期货、华夏银行及社会投资者参与单位名称及人员姓名

时间2025年10月21日15:30-17:30

地点厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道1800-1812号

董事:林瑞梅女士上市公司接待人员姓名

副总经理、董事会秘书:张金燕女士

1.请介绍一下公司未来的发展方向？是否涉及低空经济、无

人机等领域？

投资者关系活动主要内容答:公司将紧抓全球产业链重构、国产替代加速及双碳目标机遇，坚持国际+国内双轮驱动，聚焦半导体光集成传感器主业，深介绍

化半导体光技术创新，强化跨国经营能力，拓展数智能碳管理业务，通过内生+外延双重赋能，打造全自主可控的“光集成传感器封测-智能传感模组-智能终端产品-场景解决方案”产业链闭环，实现生态乘数效应。

公司积极拓展光集成传感器件、智能传感模组在机器人、低

空飞行、智能驾驶、可穿戴设备等高成长、迭代快的领域应用，光集成传感器封装产品目前已在机器人、无人机、智能手机、智

能驾驶、消费电子等多个领域应用。

2.请教一下，目前公司与科技相关的国内高校有哪些合作？

方便透露吗？

答:公司积极联动国内高校、科研院所及高端人才团队，构建开放协同、优势互补的创新生态体系：（1）与中国科学院半导体研究所联合申报了“十四五”重大科技攻关项目，依托双方在产业落地经验与前沿科研资源上的优势互补，共同推进技术研发与成果转化；（2）与厦门大学建立长期稳定的合作关系，搭建联合人才培养平台，通过共建实验室、联合开展课题研究、设立实习实践基地等多元形式，实现学术研究与产业需求的精准对接，为公司持续输送高素质、复合型专业人才，夯实人才储备基础；

（3）积极携手院士科研团队，探索“脑机接口”等具有前瞻性、战略性的新兴技术方向，拓展公司在高端科技领域的布局，为未来业务增长开辟新赛道。

3.目前国内半导体封测市场日趋成熟，公司如何与长电、华

天等头部企业竞争？未来如何在全国封测市场抢占份额并保持

较高的利润率？

答:公司与上述企业在产品品类和生产工艺上存在差异。基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率低的现状，公司依托30年的透明封装经验，聚焦光集成传感器封测这一细分赛道，通过差异化技术路线与产品定位，避开同质化红海竞争。在光子集成封测领域，公司拟对标长电，技术、产品规划路径为：光传感→光通信→光计算，成为光子集成封测领域的国内龙头。

未来，公司将积极培养战略客户，通过资本、技术绑定强化协同效应，实现资源互补与价值赋能，携手突破行业关键“卡脖子”技术瓶颈，携手推进国产替代进程，携手占领国际市场，打造半导体光集成传感器产业链闭环，实现生态乘数效应。

4.今年以来，黄金、铜等贵金属价格上涨，公司原材料采购

怎么锁定成本？是通过现货层面与上下游供应商的联动进行锁

定还是通过期货层面进行锁定？公司与厦门的建发、国贸等几家

贸易商是否有合作？

答:针对贵金属采购，公司采取“现货采购与期货采购相结合”的灵活模式，并与公司实际产能规划、订单交付周期及市场价格波动趋势相匹配。公司与厦门国贸有开展期货方面的合作。

5.目前无人机发展趋势很强劲，请问公司在无人机领域有关

业务布局和进展？

答:公司的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件可高效适配无人机悬停控制、障碍物规避等核心应用场景。目前，相关产品已在国内知名品牌的无人机上应用，公司也在向更多的客户提供样品测试。

6.公司在光集成传感封测领域布局深远，能否详细介绍一

下现在和未来的产能是如何规划的？

答:厦门光集成传感封测智能智造基地是公司打造的第一个