证券代码：300632证券简称：光莆股份

厦门光莆电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260515

投资者关系活□特定对象调研□分析师会议

动类别□媒体采访√业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称投资者网上提问及人员姓名

时间2026年5月15日(周五)下午14:30~17:00

地点 公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网络远程的方式召开业绩说明会

上市公司接待1、董事长林国彪

人员姓名2、副总经理吴晞敏

3、独立董事戴建宏

4、财务总监管小波

5、董事会秘书张金燕

投资者提出的问题及公司回复情况

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：

1、2026年公司有什么的规划，林总的三年计划有可能计划性落

实？

尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集投资者关系活

成封测及光电智能传感器领域，探索 2.5D/3D 封装技术在光电集动主要内容介

绍成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；

把 AI 植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

2、您好，赛勒光电目前还是亏损状态，合资业务也在爬坡。请问：

最大的风险是良率、客户认证、还是价格战？公司有没有做风险

对冲和备选方案？

尊敬的投资者，您好！公司投资该企业是综合考虑其技术能力、产品路线、客户资源、量产基础和与公司业务、战略协同的

可能性等因素而做出的审慎决定，通过本次投资，将有助于加速推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”

的战略布局落地。公司与赛勒光电的相关合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

3、车载光通信、星间光通信、AI 数据中心光模块都是大赛道。目

前合资公司已经进入哪些车企/云厂商/设备商供应链？和中际旭

创、光迅科技、新易盛比，你们的差异化优势是什么？尊敬的投资者，您好！一方面，公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握成熟的高端光电集成先进封装工艺，具备向光通信的光引擎、光应用等领域拓展研发的技术储备。另一方面，公司推进与赛勒光电的增资及合资合作，双方将形成技术互补与产业链上下游的协同，共同打造 PIC+光引擎产品的全链条解决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和交付能力。目前双方合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

4、上游光芯片、核心材料外购依赖度高，会不会被卡脖子？自研

替代进度、长协保供方案？

尊敬的投资者，您好！公司推进与赛勒光电的增资及合资合作，双方将形成技术互补与产业链上下游的协同，共同打造 PIC+光引擎产品的全链条解决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和交付能力。目前双方合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

5、公司战略重心：LED 收缩、全力聚焦 CPO 光集成 智能传感 复合铜箔，未来3年业务取舍优先级？尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；

把 AI 植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

6、董事长您好，公司对赛勒光电增资5000万、持股5.4%，又合

资控股75%成立新公司，这个“参股控股”的双绑定战略，核心目的是什么？未来会不会进一步增持赛勒光电、甚至并购？

尊敬的投资者，您好！公司投资该企业是综合考虑其技术能力、产品路线、客户资源、量产基础和与公司业务、战略协同的

可能性等因素而做出的审慎决定，通过本次投资，将有助于加速推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”

的战略布局落地。公司与赛勒光电的相关合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。7、行业价格战加剧，公司长期议价权、客户粘性、独家供货壁垒如何巩固？如何避免毛利持续下滑？

尊敬的投资者，您好！公司将继续聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，通过持续地研发创新和产品迭代，提升公司产品的市场竞争力；并将拓展新的产品品类，创新应用场景，不断优化产品结构和产业结构，增加产品附加值；同时，通过资本联动布局产业链优质资源，实现技术协同、产能协同、市场协同与资本协同，提升产业链整合能力与核心竞争力。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

8、目前整体毛利率承压，全年毛利率修复目标和改善措施是什

么？

尊敬的投资者，您好！公司将通过加快产能爬坡、提高稼动率、优化产销结构、严控成本费用、强化海内外基地协同运营等措施，尽快实现规模效益，扭转阶段性投入产出失衡状况。感谢您的关注！

9、协议里写了赛勒光电 PIC 芯片 20%以上要优先供给光莆，合作知识产权排他。请问这个排他期限多久？会不会出现赛勒以后把技术/芯片再卖给别家的情况？

尊敬的投资者，您好！上述约定是双方在合作协议中约定的双方在产业协同、供应保障和联合开发方面的合作机制。公司将在合作推进过程中，重点关注产品开发进度、客户验证结果、供应链稳定性、量产交付能力和商业化可持续性。公司与赛勒光电的相关合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

10、塞勒新品送样的情况怎么样？高于还是低于预期？开始准备

量产了吗？

尊敬的投资者，您好！出于合作方商业保密要求，公司不便披露，若后续有达到信息披露标准的，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！11、管理层您好。面对目前行业内较为激烈的市场竞争态势，公司在今年的市场开拓（例如渠道下沉、新客户拓展或海外市场布局）上，主要有哪些侧重点或新的规划思路？尊敬的投资者，您好！公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；把 AI 植入光

电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

12、总经理你好，本人公司小散户，非常看好光蒲自身优势与赛

勒的先进研发产品，请问合资公司的注册时间预计在什么时间！然后对于合资公司的产品公司是否具备相对应的技术储备完成产

品的生产及交付！如何看待公司微型 CPO 技术在未来的应用场景！

谢谢

尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，目前该业务对公司业绩影响较小，存在不确定性。公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

13、传统 LED 业务是否会收缩出清，什么时候彻底止损不再拖累

利润？

尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；

把 AI 植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

14、想请问公司，目前微型 CPO 和光引擎，已经切入业内哪些知

名大厂供应链了？现在是送样认证、小批量，还是已经量产供货？尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

15、2026 全年营收拆分：传统 LED、光传感、微型 CPO、复合铜箔、车载/机器人各板块目标营收占比？

尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；

把 AI 植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

16、请问公司微型 CPO、光引擎业务，目前已进入哪些行业头部大厂的供应链？是送样、认证、小批量还是正式量产供货？尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

17、未来 2–3 年，公司在 CPO、车载、复合铜箔三大主业上，客

户拓展的优先级和目标知名客户布局是什么？

尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；

把 AI 植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

18、翔安 CPO 新产能今年、明年产能规模、良率爬坡、满产时间

怎么安排？尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

19、AI 边缘算力、人形机器人、智能驾驶、低空经济，哪条赛道

是第一增长曲线？爆发顺序？

尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；

把 AI 植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

20、厦门翔安 CPO 光引擎：2026/2027/2028 月度产能、良率、满

产利用率明确数据？尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

21、董事长，您好，请问：

（1）公司与赛勒光电的合作，在光模块业务方面，可以发挥各自

的哪些优势？

（2）设立合资公司的公告里提到：针对光引擎业务，由赛勒光电

提供 PIC 芯片，合资公司进行光引擎产品的研发及销售，光引擎的光电共封委托给光莆股份完成。请问公司储备的哪些技术适用于光电共封？

（3）公司现有的生产基地，经调改后，能否用来生产光模块产品？

（4）公司对于 CPO 业务有哪些规划？

尊敬的投资者，您好！一方面，公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握成熟的高端光电集成先进封装工艺，具备向光通信的光引擎、光应用等领域拓展研发的技术储备。另一方面，公司推进与赛勒光电的增资及合资合作，双方将形成技术互补与产业链上下游的协同，共同打造 PIC+光引擎产品的全链条解决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和交付能力。公司已有的部分生产设备可与光通信的光引擎生产互用。目前公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

22、公司今年什么时候能实现整体业绩稳定扭亏，明确拐点时间？

尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续通过提升产能利用率、优化产品结构、强化费用管理和推进新业务落地，努力改善盈利质量。感谢您的关注！23、光莆擅长封测、赛勒擅长硅光设计，合资是“设计—封测—光引擎”闭环。目前这个闭环打通到哪一步？有没有已经送样/认证的头部客户（如华为、比亚迪、英伟达、微软）？

尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

24、合资公司主打光引擎、车载光模块、星间光通信、OCS/OIO，

还有海外 PIC 封测。目前哪一块最先量产、最先贡献收入？

800G/1.6T硅光芯片良率现在多少？3.2T什么时候工程化/量产？

尊敬的投资者，您好！出于合作方商业保密要求，公司不便披露。公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

25、在微型 CPO、光电封装上，相比同行核心护城河和差异化优势

是什么尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

26、传统 LED 业务持续拖累利润，LED 何时收缩/止损/剥离？高毛

利 CPO/传感器多久能覆盖盈亏缺口？尊敬的投资者，您好！LED 相关业务持续为公司贡献利润。2026年，公司将继续通过提升产能利用率、优化产品结构、强化费用管理和推进新业务落地，努力改善盈利质量。感谢您的关注！27、公司微型 CPO 目前在手订单、客户认证、量产交付进度如何？尊敬的投资者，您好！公司推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

28、2025全年亏损、2026一季报扣非依旧亏损，预计何时实现全

年稳定扭亏？各季度盈亏拐点明确时间？

尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续通过提升产能利用率、优化产品结构、强化费用管理和推进新业务落地，努力改善盈利质量。感谢您的关注！29、2025 年公司亏损 1274 万，2026Q1 利润也大幅下滑。市场都

指望赛勒合资业务扭亏。请问：这块业务什么时候开始盈利？2026全年对归母净利润的贡献预期是多少？毛利率能做到多少？

尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，目前该业务对公司业绩影响较小，存在不确定性。公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

30、微型 3mm CPO 光引擎全球紧缺，在手长单、意向订单金额、交付周期、头部客户认证进度？尊敬的投资者，您好！公司坚定信心推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

31、您好，公司的五河县项目，马来西亚的，以及厦门的项目，

都什么时候产生营收，尊敬的投资者，您好！厦门“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建项目”均已在2025年顺利建成。感谢您的关注！32、3mm 微型 CPO 全球稀缺量产，技术壁垒、专利壁垒、封装

Know-how 护城河能维持多久？同行多久能追赶？尊敬的投资者，您好！公司坚定信心推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

33、复合铜箔项目投产节奏、头部客户定点及批量供货时间表？

尊敬的投资者，您好！目前相关业务暂未绑定头部客户，且在公司整体业绩中的占比相对较小，敬请广大投资者注意投资风险。

34、复合铜箔业务2026-2027产能放量，绑定宁德/比亚迪等头部

客户定点、批量供货节奏？

尊敬的投资者，您好！目前相关业务暂未绑定头部客户，且在公司整体业绩中的占比相对较小，敬请广大投资者注意投资风险。

35、复合铜箔目前对接的头部动力电池企业有哪些？处于送样测

试、中试、小批量还是批量供货哪个阶段？

尊敬的投资者，您好！目前相关业务暂未绑定头部客户，且在公司整体业绩中的占比相对较小，敬请广大投资者注意投资风险。

36、有没有和头部电池企业达成长期合作意向或者框架协议？后

续产能和客户供货是怎么匹配规划的？

尊敬的投资者，您好！公司暂未和头部电池企业达成长期合作意向或框架协议，敬请广大投资者注意投资风险。

37、是否和一线电池厂商达成长期合作意向或框架协议？后续客

户导入和产能匹配供货节奏如何安排？

尊敬的投资者，您好！公司暂未和一线电池厂商达成长期合作意向或框架协议，敬请广大投资者注意投资风险。

38、公司最大的核心优势是什么？尊敬的投资者，您好！公司的核心竞争优势已在公司2025年

年度报告中详细披露，敬请查阅公司于2026年4月24日发布的《2025年年度报告》。感谢您的关注！39、接下来一到两年，CPO 这块准备重点拓展哪些一线客户，导入

节奏大概是怎么安排的？尊敬的投资者，您好！公司坚定信心推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

40、公司大额扩产资本开支大，资金来源和财务风险怎么管控？

尊敬的投资者，您好！公司目前资本开支主要是自有资金及募投资金，公司会严格管控财务风险。感谢您的关注！41、海外马来西亚一二三期扩产，产能匹配订单情况，是否存在

闲置产能风险？

尊敬的投资者，您好！公司根据客户需求和订单进行产能扩建，2025年，公司马来西亚一厂产能饱满，海外智能制造基地(马来西亚二厂)已按计划建成，目前在产能爬坡中，暂无闲置风险。

感谢您的关注！

42、产能优先倾斜高毛利 CPO，机器人、车载、AR 赛道长期无产能分配，会不会错失行业红利？尊敬的投资者，您好！在光电集成封测业务领域，公司主要作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光电传感集成封测产品，公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系。同时，通过投资和合资，推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

43、和国内头部光模块大厂、AI 服务器厂商是直接合作还是间接

供货？有没有定点入围、长期框架协议？

尊敬的投资者，您好！公司坚定信心推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

44、全链条自研30年光电封装经验，对比中际旭创、新易盛等光

模块企业，差异化不可替代优势是什么？尊敬的投资者，您好！一方面，公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握成熟的高端光电集成先进封装工艺，具备向光通信的光引擎、光应用等领域拓展研发的技术储备。另一方面，公司推进与赛勒光电的增资及合资合作，双方将形成技术互补与产业链上下游的协同，共同打造 PIC+光引擎产品的全链条解决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和交付能力。目前双方合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

45、2.5D/3D 叠 Die 先进封装、微型 CPO，从技术领先转向规模化

市场领先，具体落地路径？尊敬的投资者，您好！公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；把 AI 植入光

电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

46、公司车载电子、HUD、车载传感等产品，目前合作的主流整车

厂有哪些？哪些已经实现定点量产、稳定供货？尊敬的投资者，您好！在光电集成封测业务领域，公司主要作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光电传感集成封测产品。公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系，应用在智能驾驶领域的器件已实现销售。

敬请广大投资者注意投资风险。

47、在 AI 算力、高速光互联领域，公司客户是否涵盖一线生态厂

商？后续客户拓展和导入节奏怎么规划？尊敬的投资者，您好！公司坚定信心推进“光电集成共封技术从光传感互用延伸至光通信的光引擎”的战略布局落地，相关技术及业务处于逐步开展和推进阶段，未来业务的开展仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

48、认证进度？车载 HUD、人形机器人、AR/VR 赛道目前有无批量

营收？送样转量产节点？

尊敬的投资者，您好！公司光电集成封测产品在机器人、智能驾驶等应用场景实现客户突破与应用，目前相关业务在公司整体业绩中的占比相对较小，公司将密切关注行业发展机遇、积极布局，同时敬请广大投资者注意投资风险。

49、智能传感、光电组件有没有进人形机器人、ARVR、消费电子

头部品牌的供应链？合作进展到哪一步了？

尊敬的投资者，您好！在光电集成封测业务领域，公司主要作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光电传感集成封测产品。公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系，应用在机器人、消费电子、智能驾驶等领域的器件已实现销售。感谢您的关注！50、全球化布局（香港马来西亚），海外市场拓展、海外大客户、海外营收长期目标？

尊敬的投资者，您好！公司将强化香港、东南亚、北美运营公司等海外运营平台和产业化基地的核心功能与承载能力，构建“中国+东南亚+北美”研发及生产智造的新“全球化+本地化”

产业格局；推动海外智能制造基地产能稳步释放，布局马来西亚工厂光电集成共封先进制造产线，实现传感器模组、智能控制硬件、光电集成共封等产品的规模化的海外交付能力，提升全球生产与交付布局；以“国际化数智协同+本地化深耕”的双循环模式，在全球关键区域布局卫星工厂，持续构建高效协同的供应链枢纽，打造可持续的全球竞争力。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

51、公司光传感、光电组件有没有切入人形机器人、AR/VR、消费

电子头部厂商供应链？合作进展到哪一步？

尊敬的投资者，您好！在光电集成封测业务领域，公司主要作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光电传感集成封测产品。公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系，应用在机器人、消费电子、智能驾驶等领域的器件已实现销售。感谢您的关注！52、未来三年营收结构怎么规划，CPO、传感、车载、复合铜箔各

自营收占比目标？

尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，探索 2.5D/3D 封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；

把 AI 植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF 模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

附件清单无（如有）

日期2026-05-15