10月29日有投资者向正丹股份(300641)提问：公司产品偏苯三酸酐（TMA-S1668）是环氧树脂、聚酰亚胺树脂、乙烯基树脂的原材料，而环氧树脂、聚酰亚胺树脂、乙烯基树脂可用于集成电路封装、半导体芯片的封装保护、电子元器件的灌封保护，目前市场使用广泛；公司现阶段现金充裕，是否考虑采用向前一体化战略，生产高性能树脂，提高偏苯三酸酐产品附加值；

11月6日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司管理层始终致力于提升产品附加值与核心竞争力，并通过与下游客户紧密合作，共同开发新应用领域的产品。关于您提出的向前一体化战略，这与我司持续研究的产业链延伸方向高度契合。感谢您的关注！