12月23日有投资者向正丹股份(300641)提问：聚酰亚胺被誉为“黄金薄膜”，具有无可比拟的耐高温、高绝缘等特性，广泛应用于航空航天耐极端温度的部件，还是作为柔性电路板、芯片封装的关键材料，广泛应用于原子能工业、卫星等领域。公司的研发部门是否有研发“黄金薄膜”？

1月26日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司研发部门持续关注聚酰亚胺在内的高性能材料领域的技术发展趋势并开展研发工作。目前，公司正在积极推进包括均苯四甲酸二酐在内的聚酰亚胺关键原材料的技术研发，具体研发情况请关注后期披露的定期报告。感谢您的关注！