7月6日晚间，弘信电子(300657)公告，拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行2025年度第一期科技创新债券，发行规模最高不超过5亿元，发行期限不超过3年。

弘信电子表示，若本次科技创新债券成功发行，将有利于进一步拓宽融资渠道，有效改善现金流状况，提升流动性管理能力;与此同时，依托市场化定价机制降低综合融资成本，为公司战略发展提供中长期资金支持。

近期，多部门打出“组合拳”支持科创债发行，各类主体发行科创债热情持续高涨。今年5月7日，中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告，从丰富科技创新债券产品体系和完善科技创新债券配套支持机制等方面，对支持科技创新债券发行提出多项重要举措。随后，沪深北交易所同步发布《关于进一步支持发行科技创新债券 服务新质生产力的通知》，从三大方面进一步细化支持措施。

Wind数据显示，自5月份科创债相关政策落地以来，截至7月3日，全市场已发行419只科创债，发行规模超6200亿元。

弘信电子起步于FPC(柔性印制电路板)业务，2023年开始涉足AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，打造第二增长曲线。

2024年，弘信电子完成对北京安联通科技有限公司100%股权的收购，进一步布局国产算力芯片与英伟达算力芯片资源。

业绩方面，弘信电子2024年实现营业收入58.75亿元，同比增长68.91%，净利润5681.57万元，同比实现扭亏为盈。

拆分来看，2024年弘信电子传统主业FPC与背光模组销售收入为38亿元，同比增长12.6%;算力相关业务大幅放量，年度板块营收达19.88亿元，同比大增53倍，占总营收比重由2023年的1.06%增长至33.84%。

今年一季度，弘信电子算力业务实现收入7.2亿元，比去年四季度有所提升。板块毛利率环比下降1.62个百分点，主要受AI业务的收入结构发生变化影响。具体来说，公司由单一的服务器设备销售延伸至算力资源和算力技术服务，且后两者的占比在不断提升。

为满足业务增长的资金需求，弘信电子正在构建多元化的融资渠道。除筹划发行科创债外，目前公司正在推进非公开发行事项，拟向实控人李强定增募资3亿元至6亿元，扣除发行费用后将全部用于补充流动资金。