上证报中国证券网讯10月15日早间，弘信电子在深交所互动易平台回答了投资者有关公司经营情况的提问。

投资者问：在AI高速发展中，公司有没有介入ABF载板业务的计划?

公司回复表示，公司没有介入ABF载板计划。截至2026年6月末，公司累计签约算力资源综合服务订单金额达97.44亿元，其中2026年上半年新增签约45.84亿元。

据悉，ABF载板全称味之素堆积膜基板，是一种以日本味之素公司研发的ABF绝缘薄膜为核心材料的高端半导体封装基板，为FC-BGA封装的专属基材，是承载英伟达GPU、高端CPU等高端AI芯片的关键封装材料。

目前，全球ABF载板市场主要由日本揖斐电、中国台湾欣兴电子等少数企业主导。

受AI算力需求驱动，ABF载板进入新一轮景气周期，供需关系趋紧;自2026年第二季度起，平均报价普遍调涨。

投资者问：当前PCB行业正向"半导体化"演进，AI服务器、高速交换机对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB需求持续放量，单台AI设备PCB价值量较传统服务器大幅提升。公司目前主营FPC及软硬结合板，请问在工艺、设备、客户资源等方面，是否具备向AI服务器用高多层硬板、高阶HDI延伸的技术基础和协同优势?是否有相关产品布局或量产规划?

公司答称，公司在高端FPC业务方向上保持着积极的研究与探索，会结合市场需求、技术可行性、产能及资本投入等因素审慎推进相关布局。江西弘信从事高端软硬结合板业务，公司持续推动其技术升级与经营管理优化。

弘信电子一直专注于FPC产业，重视技术研发，在FPC业内形成了深厚的技术积累。2026年上半年，公司实现营业收入337579.21万元，较上年同期下降3.38%;归属于上市公司股东的净利润12396.13万元，较上年同期增长129.59%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8947.12万元，较上年同期增长88.34%。公司表示，报告期内，公司经营结构持续改善，盈利能力大幅攀升。公司管理层针对FPC业务持续深化高端化战略，在逆势中成效显著;AI算力业务在“五层蛋糕”生态理论指引下纵深推进，“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态持续完善。