报告摘要：

圣邦股份专注于高 性能、高品质模拟集成电路研发与销售，是国内综合模拟IC 龙头之一。公司前身成立于2007 年，2012 年整体变更为股份有限公司，2017 年在深交所创业板上市。公司采用Fabless 模式，通过自主研发、委托代工和封装测试完成产品供应，收入来自自主知识产权模拟IC 及传感器产品销售。

中国模拟IC 市场规模大且国产替代率仍有提升空间。弗若斯特沙利文口径显示，中国模拟IC 市场2024 年为1,953 亿元，2025 为2,203 亿元，2029E 为3,346 亿元，2025-2029 年复合增速约11.0%。同一材料披露，2024 年中国模拟IC 本土厂商市场份额为23.2%，预计2029 年达到30.8%。

中国市场增长既来自电子终端需求扩张，也来自本土厂商份额提升带来的结构性机会。

模拟IC 行业具有长生命周期、多品类、小批量、多客户和经验密集的特点。数字芯片竞争常围绕先进制程、算力和架构迭代展开，模拟芯片更多依赖成熟工艺、产品定义、应用Know-how 和客户认证。单款模拟芯片生命周期可能长达数年甚至十年以上，客户一旦完成认证后切换成本较高。对模拟厂商而言，产品数量、覆盖场景、质量体系和现场支持能力共同决定竞争力。

AI 数据中心正在改变模拟IC 的需求结构。大规模AI 服务器对电源转换效率、电源监控、热管理、信号完整性和高速接口提出更高要求。模拟芯片在AI 主芯片价值量中不是最醒目的环节，但其稳定性直接影响系统可靠运行。数据中心和高性能计算带来的电源管理、监控、传感和接口需求，将为高端电源管理和信号链产品带来增量空间。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2026-2028 年营业收入分别为51.01/59.99/70.20 亿元，分别同比增长30.87%/17.59%/17.03%；2026-2028年归母净利润分别为9.72/12.45/15.08 亿元， 分别同比增长77.72%/28.09%/21.12%。首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：需求不及预期、竞争格局恶化、研发不及预期