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圣邦股份(300661):库存高企短期承压 龙头减产改善行业格局

德邦证券股份有限公司 2023-10-26

事件:公司23 年前三季度营业收入18.8 亿元,同比-22.02%;归母净利润1.4 亿元,同比-81.1%,扣非归母净利润约0.9 亿元,同比-87.2%。23Q3 营业收入7.3亿元,同比-3.7%,环比增长15.37%;归母净利润0.5 亿元,同比-75.1%,环比-11.81%。扣非归母净利润约0.4 亿元,同比-77.7%。

公司23Q3 营收有所承压,下游需求疲软致库存水位较高。公司Q3 营业收入为7.3 亿元,同比-3.7%,毛利率为49.0%,同比-11.7pcts,环比-1.6pcts。行业下游需求疲软导致公司销量下滑。同时,公司逆市坚持研发的高投入,23Q3 公司研发费用2.0 亿元,研发费用率为27.5%,同比+3.8pcts,环比基本持平。需求疲软与持续的研发投入使得公司盈利下滑,23Q3 公司归母净利润为0.5 亿元,同比-75.1%,环比-11.81%。此外,目前模拟行业整体处于库存去化时期,公司前三季度库存水位亦较高,库存周转天数为234.0 天,同比增加89 天。

平台化建设持续,产品布局达4600 余款。公司信号链业务23 年H1 实现营收4.4亿元,同比增长-19.9%,对应毛利率为60.5%;电源管理业务H1 实现营收7.1亿元,同比增长-35.5%,对应毛利率为46.0%。公司高毛利率且高技术壁垒的信号链业务占比提升,营收占比由22 年H1 的33.2%增至23 年H1 的38.2%,产品结构进一步优化。同时,公司23 年持续进行平台化建设,进一步拓宽产品料号。

目前,公司拥有30 大类4600 余款可供销售物料,且信号链与电源管理领域的众多品类均不断拓展车规级产品。

TI 减产行业供需关系改善,平台型厂商有望深度受益。公司新产品持续进行制程和封装形式的迭代,如应用具有更低导通电阻的新一代高压BCD 工艺、90nm 模拟及混合信号工艺、WLCSP 封装等。目前国际模拟龙头TI 已宣布减产,我们认为23Q4 与24 年模拟行业各下游需求有望陆续复苏,供需关系有望持续改善。同时,我们看好公司产品料号的持续扩展以及工艺性能的升级,认为公司的平台化属性有望广泛受益下游回暖,后续营收增速有望迎来修复。

投资建议:我们预计公司2023-2025 年实现收入26.3/33.8/41.1 亿元,实现归母净利润2.1/5.7/8.8 亿元,对应PE 分别为179/65/43 倍。

风险提示:行业竞争加剧风险;下游需求不及预期风险;库存水位较高风险

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