中国银河证券发布研报称，AI整体需求依然强劲，Trendforce预计2026年全球八大CSP云服务提供商资本支出将同比增长24%至5200亿美元，带动算力芯片需求，国产替代空间广阔存储芯片周期上。国内存储厂为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，带动半导体设备需求。储能行业景气度上行，有望带动功率半导体需求。

中国银河证券主要观点如下：

模拟芯片设计

受益于国产替代，国内模拟芯片需求持续向好。A股模拟芯片公司圣邦股份、思瑞浦和纳芯微Q3营收均取得同比正增长，其中思瑞浦Q3营收同比增速达70.29%，纳芯微Q3营收同比增速达62.81%。行业竞争仍较为激烈。Q3圣邦股份、思瑞浦和纳芯微毛利率环比变化-0.11pct/0.26pct/-2.3pct。

数字芯片设计

英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上表示，过去四个季度英伟达已出货600万块Blackwell

GPU，预计Blackwell和明年将推出的Rubin芯片将在未来五个季度带来5000亿元美元销售额，整体需求依然强劲。存储芯片领域，第三季度三星电子存储芯片业务收入创新历史新高;SK海力士创下季度历史最高业绩，随着AI技术革新，需求开始扩散至所有产品领域，驱动存储芯片周期上行。

集成电路制造

全球头部晶圆代工厂台积电在三季度业绩说明会上表示，生成式AI需求保持强劲，公司正全力扩充供应，预计在2026年前AI相关产能难以满足全部需求，未来两年资本支出保持在高位，营收增速将高于资本支出增速。

半导体设备

国内半导体设备整体需求较好，国内半导体设备厂商北方华创Q3营收突破100亿元，创单季度营收新高，同比增速达38.31%。中微公司、拓荆科技Q3营收增速分别为50.62%/124.15%。测试机领域长川科技和华峰测控营收实现较高增长，两家公司Q3营收增速分别达到60.04%和67.21%。展望2026年，预计国内存储厂商将为晶圆厂资本支出贡献主要增量，有望带动国内半导体设备需求。

风险提示

技术迭代不及预期的风险;国际贸易的风险;市场竞争加剧的风险。