圣邦微电子(北京)股份有限公司2026年半年度报告摘要
证券代码:300661证券简称:圣邦股份公告编号:2026-
050
圣邦微电子(北京)股份有限公司
2026年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用□不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用□不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
A股:圣邦股份 A股:300661股票简称股票代码
H股:聖邦股份 H股:03661
A股:深圳证券交易所股票上市交易所
H股:香港联合交易所有限公司联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张勤赵媛媛
电话010-88825397010-88825397
办公地址北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106
电子信箱 investors@sg-micro.com investors@sg-micro.com
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是□否本报告期比上本报告期上年同期年同期增减
营业收入(元)2595425649.901818780295.2342.70%
归属于上市公司股东的净利润(元)420315413.23200839149.29109.28%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)355669160.51134439526.94164.56%
经营活动产生的现金流量净额(元)381858165.72239733251.0859.28%
基本每股收益(元/股)0.67750.3258107.95%
1圣邦微电子(北京)股份有限公司2026年半年度报告摘要
稀释每股收益(元/股)0.66670.3221106.99%
加权平均净资产收益率7.61%4.32%3.29%本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减
总资产(元)11769472714.046954149664.9869.24%
归属于上市公司股东的净资产(元)9773873915.165294385006.9784.61%
3、公司股东数量及持股情况
单位:股
44630报告期末表决持有特别表报告期末普通股股东总数 (其中 A股股东 44628 权恢复的优先 0 决权股份的 0户,H股股东 2户) 股股东总数 股东总数前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
持有有限售条质押、标记或冻结情况股东名称股东性质持股比例持股数量件的股份数量股份状态数量重庆鸿顺祥泰企业管理有限境内非国有
17.35%1174496240不适用0
公司法人
HKSCC NOMINEES
境外法人7.98%540011000不适用0
LIMITED重庆宝利弘雅企业管理有限境内非国有
7.49%507121180不适用0
公司法人
香港中央结算有限公司境外法人6.60%446557370不适用0
弘威国际发展有限公司境外法人4.25%287924950不适用0
林林境内自然人3.50%2366145219991800不适用0
招商银行股份有限公司-银
河创新成长混合型证券投资其他1.52%102769570不适用0基金
中信银行股份有限公司-永
赢先锋半导体智选混合型发其他1.18%80000000不适用0起式证券投资基金中国工商银行股份有限公司
-诺安成长混合型证券投资其他1.12%75521930不适用0基金中国建设银行股份有限公司
-广发科技先锋混合型证券其他0.63%42321560不适用0投资基金
公司股东重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司、重庆宝利弘雅企业管理有限公司、弘威国际上述股东关联关系或一致行
发展有限公司、张勤女士、林林先生为一致行动人。
动的说明
除上述一致行动人关系外,公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或一致行动。
前10名普通股股东参与融无资融券业务股东情况说明
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用□不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排
□是□否
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4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用□不适用公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用□不适用公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用□不适用
三、重要事项
(一)实施《2025年股票期权激励计划》《2025年第二期股票期权激励计划》
详细内容请参阅《2026年半年度报告》“第四节公司治理、环境和社会”之“三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况”相关阐述。
(二)实施2025年年度权益分派
2026年4月20日,公司召开2025年度股东会,审议通过了《关于2025年度利润分配预案的议案》。2026年4月
27日,公司披露了《2025年年度权益分派实施公告》(公告编号:2026-023)。本次权益分派已于2026年5月8日实施完毕。具体内容详见公司于2026年4月27日在巨潮资讯网上披露的相关公告。
(三)发行 H股股票并在香港联合交易所有限公司上市事项
公司第五届董事会第十一次会议及2025年第三次临时股东大会审议通过公司拟申请首次公开发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板上市的相关议案。公司于 2026年 3月 26日收到中国证监会出具的《关于圣邦微电子(北京)股份有限公司境外发行上市备案通知书》(国合函〔2026〕673号),同意公司发行不超过125497800股境外上市普通股并在香港联交所上市。2026年6月26日,经香港联交所批准,公司在香港联交所主板挂牌并上市交易,本次全球发售 H股总数为 54001200股(行使超额配售权之前),发售价为 85.20港元/股。
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