投资要点：

事件：公司发布2024 年报及2025 年一季报，1Q25 净利润超预期。2024 年公司营收36.0 亿，同比增长38.6%；扣非归母净利润3.0 亿，同比增长94.9%；归母净利润4.0 亿，同比增长56.8%。1Q25 营收10.0 亿，同比增长29.5%；归母净利润1.6 亿，同比增长163.6%；扣非归母净利润0.9 亿，同比增长30.4%。公司1Q25 转让联营企业上海润平的部分股权使得公司1Q25 投资收益6807 万（1Q24 为-100 万）拉动归母净利润高增。

高端靶材驱动，靶材业务全球市场份额进一步提升。2024 年公司靶材业务实现收入23.33亿元，同比增长39.5%，公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列。2024 年，公司300mm 铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm 钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化；HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。

半导体零部件业务营收快速增长，营收占比达25%。2024 年公司半导体零部件业务实现收入8.87 亿元，同比增长55.53%，营收占比达24.6%，同比提升2.7pcts。公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产匀气盘（Shower head）、硅电极等4 万多种零部件。

半导体产业链自主可控逐步向上游推进，零部件预将进入国产替代爆发期。近年来美国等国家意图限制中国大陆先进制程芯片制造能力，由过去几年限制先进半导体设备向中国大陆出口，到2024 年12 月将国内多家核心半导体设备公司纳入实体清单，半导体零部件国产化率提升是产业链自主可控最深层次一环，产品高端化仍有巨大国产替代空间。江丰电子零部件业务预将持续受益国产半导体设备厂商供应链国产化率提升。

投资分析意见：上调盈利预测，维持“买入”评级。公司半导体零部件业务受益国产半导体设备供应链自主可控趋势，同时靶材业务产品结构高端化实现营收稳步增长。上调公司原25~26 年盈利预测并新增27 年盈利预测，预计公司2025~2027 年营收分别为45.6、57.5、73.5 亿，同比增速分别为26.4%、26.2%、27.8%，归母净利润分别为5.2、6.7、9.2 亿（原预测25~26 年4.8、6.4 亿），同比增速分别为29.0%、29.7%、37.9%，对应动态市盈率分别为38、29、21 倍。仍维持“买入”评级。

风险提示：晶圆厂扩产规模及节奏不及预期，晶圆厂产能利用率不及预期。