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2025 年8 月26 日，江丰电子发布2025 年半年度报告：公司2025 年上半年实现营业收入20.95 亿元，同比增长28.71% ；扣非归母净利润1.76 亿元，同比增长3.60%。

点评：

公司2025 年上半年实现营业收入20.95 亿元，同比增长28.71% ；扣非归母净利润1.76 亿元，同比增长3.60%，两轮驱动释放成长动能。公司继续强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加，营业收入持续增长，报告期内公司实现营业收入20.95 亿元，同比增长28.71%。

25H1 公司超高纯靶材业务实现收入13.25 亿元，同比增长23.91%，25H1 靶材业务毛利率为33.26%，较上一年同期增长 2.93pct。公司半导体精密零部件大量新品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，产品销售持续放量，报告期内实现营业收入 4.59 亿元，同比增长 15.12% 。精密零部件业务毛利率为23.65%，较上一年同期下降10.99pct，目前多个半导体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产，因处于投产初期，规模效应尚未形成，导致短期盈利能力承压，毛利率下降，后续随着产能的逐步释放，盈利能力将稳步提升。

研发持续加码，创新活力充分激发。公司 2022 年研发费用为 1.25 亿元，2023 年研发费用为 1.72 亿元，2024 年研发费用为 2.17 亿元，连续三年复合增长率为 32.06%，研发投入占营业收入比例超过 5%，投入力度行业领先。2025H1，公司投入研发费用 1.19 亿元，同比增长 16.82%。目前，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm 硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，创新成果的不断涌现为公司培育和发展新质生产力提供了有力支撑。

拟定增不超19.48 亿，投入静电吸盘与超高纯金属溅射靶材。公司于25 年7月发布定增预案，本次发行的募集资金总额不超过 19.48 亿元，公司计划通过本次发行：

（一）年产 5,100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目: 旨在充分发挥公司半导体超高纯金属溅射靶材及精密零部件领域所积累的产研技术及客户优势，实现静电吸盘产品的量产和销售，以缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，助力我国半导体产业链的自主可控性。

（二）年产 12,300 个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目：

公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地。该项目的实施，有助于公司建设先进制程靶材全球化生产基地、优化产能布局及突破产能规模限制，公司境内产能将继续用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求，境外产能将重点覆盖 SK 海力士、三星等国外客户，提升公司属地化服务能力及国际竞争力。

此外，该项目的实施有助于推进公司和全球上下游产业链企业的深入合作，帮助公司进一步洞悉行业发展趋势、拓展潜在订单和客户，为公司的国际化发展战略奠定基础。

公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力。预计2025-2027 年公司EPS 分别为1.98 元，2.41 元和2.98 元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。