事件：公司发布2025 年三季报

【25Q1-Q3】收入32.9 亿元，yoy+25.4%，归母净利润4.0 亿元，yoy+39.7%，扣非净利2.9 亿元，yoy+11.6%，毛利率28.9%，yoy-1.0pct，归母净利率12.2%，yoy+1.3pct。

【25Q3】收入12.0 亿元，yoy+19.9%，qoq+9.3%，归母净利润1.5 亿元，yoy+17.8%，qoq+55.2%，扣非净利1.2 亿元，yoy+26.2%，qoq+38.8%，毛利率27.6%，yoy-0.7pct，qoq+0.3pct，归母净利率12.4%，yoy-0.3pct，qoq+3.7pcts。非经常性损益0.31 亿元，主要是政府补助0.11 亿元，资产与负债的公允价值变动收益0.28 亿元。

靶材：全球第二，已实现原材料国产替代，份额持续增加。

半导体靶材全球第二，大陆第一，公司产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，已实现原材料采购的国内化、产业链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系。

半导体零部件：全品类覆盖，收入快速增长，发展空间广阔。

公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，公司零部件产品已在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Shower head）、Si 电极等4 万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。公司与国内设备厂、晶圆厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，25 年中国半导体设备精密零部件市场规模预计1384 亿元，公司发展空间广阔。

定增加速解决静电吸盘等卡脖子环节

公司于25 年7 月发布定增公告，拟发行不超过7959.62 万股，募集资金总额不超过19.48亿元，主要用于1）年产5100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目：2）年产12300 个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目。公司计划通过本次发行，在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，产能将重点覆盖SK 海力士、三星等国外客户，提升公司属地化服务能力及国际竞争力。

投资建议：

公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，我们预期25/26/27 年归母净利润为5.5/7.5/9.1 亿元，对应PE47/34/28 倍，维持“买入”评级。

风险提示：

零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险。