江丰电子发布2026 年半年度报告，26H1 实现营收27.37 亿元，同比+30.68%；归母净利润5.40 亿元，同比+113.61%；扣非归母净利润2.06 亿元，同比+17.15%。公司持续推进靶材及精密零部件产能建设，黄湖靶材智能工厂部分车间完成交付、韩国靶材工厂主体工程投入建设，静电吸盘、脆性材料、Showerhead 等项目加快建设扩产，维持“强烈推荐”投资评级。

26H1 营收保持较快增长，非经常性收益推动归母净利润增高。26H1 公司实现营收27.37 亿元，同比+30.68%；毛利率30.21%，同比+0.48pct；归母净利润5.40 亿元，同比+113.61%，扣非净利润2.06 亿元，同比+17.15%。收入增长主要受AI 算力、存储及逻辑芯片需求释放、下游晶圆制造产能扩容带动，靶材及精密零部件业务均实现较快增长。26H1 非经常性损益主要系上海润平股权处置带来投资收益2.97 亿元、以及持有芯联集成股票带来公允价值变动0.61 亿元。26Q2 实现营收14.32 亿元，同比+30.85%/环比+9.67%；毛利率27.79%，同比+0.5pct/环比-5.1pcts；归母净利润3.30 亿元，同比+245.73%/环比+57.31%，扣非净利润0.81 亿元，同比-4.46%/环比-35.74%。

靶材业务稳步增长，先进制程份额及全球化产能布局持续提升。26H1 靶材业务实现营收16.71 亿元，同比+26.08%，占比61.0%；毛利率31.77%，同比-1.5pcts。AI 算力、先进逻辑及存储需求持续增长，下游晶圆制造产能扩容，公司先进制程产品市场份额持续提升，国内外客户订单持续增加。产能方面，黄湖靶材智能工厂厂房已按计划建成，部分车间完成交付，智能仓储、柔性自动化单元线等核心模块完成单体测试；韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设，全球化产能布局持续推进。

精密零部件加速放量，第二增长曲线持续强化。26H1 精密零部件实现营收6.45 亿元，同比+40.59%，占比23.6%；毛利率23.97%，同比+0.3pct。公司已成为国内多家知名半导体设备公司及国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，Shower head、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量；同时加快推进静电吸盘、脆性材料、Shower head 等项目建设和扩产，持续完善半导体精密零部件产品布局，第二增长曲线加速成长。

定增落地补充扩产资金，靶材及零部件产能建设持续推进。公司完成定增，募集资金总额19.28 亿元，主要投向年产1.23 万个超高纯金属溅射靶材项目、年产5100 个静电吸盘项目、上海研发及技术服务中心项目以及补充流动资金及偿还借款，为靶材及零部件后续扩产提供资金支持。

投资建议。AI 算力、存储及逻辑芯片需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容，公司先进制程靶材市场份额持续提升，国内外客户订单持续增加；半导体精密零部件业务加速拓展，Shower head、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量，静电吸盘、脆性材料等项目加快建设扩产，第二增长曲线持续强化。与此同时，黄湖及韩国靶材产能建设稳步推进，定增落地进一步支持后续产能扩张。我们预计26-28 年营收62.04/79.28/98.01 亿元，归母净利润9.26/11.75/14.64 亿元，对应PE 为70.2/55.3/44.4 倍，维持“强烈推荐”投资评级。

风险提示：半导体行业景气及下游资本开支不及预期、新产品研发及客户验证进展不及预期、国际贸易摩擦风险、外延并购整合及协同效应不及预期。