事件：公司发布2026 年中报，2026 上半年实现收入27.37 亿元，同比+30.68%；归母净利润5.4 亿元，同比+113.61%；扣非归母净利2.06 亿元，同比+17.15%。

靶材主业稳健增长：2026 上半年公司超高纯金属溅射靶材营收16.71 亿元，同比+26.1%；毛利率31.8%，同比-1.5pcts。在下游晶圆制造产能扩容需求拉动下，公司靶材业务收入实现较快增长，以量增为主，产品端价格尚未传导到位。由于原材料成本上涨已在上半年体现，靶材业务上半年毛利率有所承压。

展望下半年，我们预计产品涨价对收入增速和毛利率将会有更明显的拉动。此外，黄湖工厂产能已建成，下半年逐步投产预计将使出货量有更明显增加。我们预计靶材业务下半年收入增速提升、毛利率改善。

第二曲线零部件业务快速成长：2026 上半年公司半导体零部件业务收入6.45亿元，同比+40.6%；毛利率24%，同比+0.3pct。得益于半导体精密零部件产线的多年布局，公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，Showerhead、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量。目前下游设备厂和晶圆厂对国产半导体零部件需求旺盛，公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead 等项目的建设和扩产。公司半导体零部件业务处于快速增长阶段，在手订单充沛，我们预计下半年将进一步加速。

投资建议：公司2026 上半年营收符合预期，扣非净利润增速低于收入增速主因半导体高纯溅射靶材靶材产品涨价滞后于成本上涨。我们预计下半年在靶材涨价传导到位后，公司将实现更好的营收和利润表现。与此同时，公司第二曲线半导体零部件业务在快速成长中，下半年有望加速。整体而言我们看好公司下半年业绩增长加速。预计2026-2028 年EPS 分别为3.12/4.62/6.83 元，2026/8/28 收盘价239.82 元对应P/E 分别为77/52/35 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：新建产能投产折旧增加拖累利润的风险；半导体零部件新产品研发验证进展不及预期的风险；金属原材料价格大幅上升的风险。