2026年5月7日,
江丰电子的融资余额呈现温和增长态势,杠杆水平处于行业低位,融资交易活跃度中等。当前融资余额位于历史中高位区间,整体表现稳健。
具体而言,截至2026年5月7日,
江丰电子融资余额为12.2亿元,在两市融资余额排名中位列第472位,在
半导体行业内排名第48位。其融资余额相当于行业平均水平的0.9倍,在行业内属于一般地位。
从融资余额变化看,当日融资余额较前一日增加4222.8万元,增幅3.6%;较5日前增加1.7亿元,增幅16.6%;较20日前增加3.9亿元,增幅46.6%。当前融资余额处于近1年历史分位数的73%,属于历史高位。融资余额已连续4天增加,呈现出连续性增长特征。
从融资交易行为看,当日融资买入额为3.1亿元,融资偿还额为2.7亿元,融资净买入4222.8万元,净买入占融资余额比例为3.5%,属于强势加仓。该股已连续3天呈现融资净买入,符合连续性加仓特征。
从融资活跃度看,当日融资买入额占成交额比例为13.4%,处于中等活跃水平。融资余额占流通市值比例为3.0%,杠杆水平处于行业低位区间。5日融资余额年化增速为829.4%,20日融资余额年化增速为558.7%,均呈现高速增长态势。
从市场地位看,
江丰电子融资余额占两市融资余额总额的0.05%,占
半导体行业融资余额总额的0.5%。在
半导体行业内,其融资余额规模处于中等偏下水平。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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