10月28日有投资者向江丰电子(300666)提问：请问随着芯片制程从14nm到3nm，单颗芯片用靶材的量是变多还是变少？公司3nm芯片用靶材是否已大批量供应台积电等下游客户？

10月30日公司回答表示：您好！芯片制程的不断进步，虽然单个晶圆靶材消耗面积可能因薄膜厚度等因素有所优化，但对靶材性能和单位价值的要求大幅提升。新工艺步骤和3D结构的复杂性，也增加了对高端靶材的需求。因此，先进制程为公司高端靶材产品带来了更大的市场空间和技术壁垒。

公司的超高纯金属溅射靶材产品已进入国际一流芯片制造厂商的供应链体系，已在国际先端制程批量供货。感谢您的关注！