英集芯在涨价函中表示，“近期半导体上游产业成本持续上涨，我司本着长期合作共赢的想法，尽量消化吸收成本上升带来的影响，维持芯片价格不变，时至今日。为保障供应链的长期稳定，经公司慎重研究与综合考量，现决定对部分产品型号的价格进行一定比例的上浮调整。”

公司指出，本次调价的具体IC型号及新价格，将由公司销售团队同步至各位合作伙伴：所有新订单，均按最新价格标准执行。

定期报告显示，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合 SoC等相关芯片的研发、设计与应用。

据财报，2025年前三季度公司实现营业收入约11.69亿元，同比增长14.16%;实现归属于上市公司股东的净利润约1.14亿元，同比增长28.54%;2025年1-9月，剔除股份支付费用和长期股权投资减值准备的影响后，归属于上市公司股东的净利润约为1.40亿元。

在英集芯宣布涨价之前，1月27日晚间，中微半导通过官方公众号发布了“涨价通知函”，公司表示，鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%-50%。

无独有偶，另一家国产芯片厂商——国科微也曾发布涨价通知，宣布“自2026年1月起对合封512Mb的KGD产品涨价40%;合封1Gb的KGD产品涨价60%;合封2Gb的KGD产品涨价80%;外挂DDR的产品价格另行通知”。

据证券时报记者观察，本轮芯片涨价周期的传导起点始于AI需求爆发，导致存储芯片(如DRAM/NAND)供应紧张、价格进入上行周期，成本汇聚引起芯片涨价与封测产能紧张，共同推高了芯片设计公司的制造成本。

“去年底，德州仪器和ADI就率先发布了涨价函，时隔两月，国内芯片厂商相继跟进，意味着涨价或已从个别厂商的动作演变成明确的行业趋势，预计后续还有同业有相关操作。”有半导体业内人士指出。

摩根士丹利在1月20日发布的研报中指出，人工智能的需求正推动半导体行业剧烈分化。AI存储芯片(如HBM)等上游厂商显著受益;但下游的PC、手机制造商等则可能面临难以转嫁成本的压力。

展望今年国内半导体产业趋势，据Omdia发布的半导体产业观察，AI应用模型正在中国各垂直行业广泛落地，标志着边缘AI时代的到来。众多大语言模型(LLM)正在各行业积极部署垂直应用模型。具备边缘推理能力的数字终端将快速增长，成为中国半导体产业扩张的重要驱动力——尤其是成熟工艺技术领域。2025年四季度最新数据显示，2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元。