证券代码：300672证券简称：国科微

湖南国科微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动

□新闻发布会□路演活动类别

□现场参观

□其他参与单位名称及参与公司2025年度业绩说明会的投资者人员姓名

时间2026年5月15日15:00-17:00

地点 深圳证券交易所“互动易”平台（http://irm.cninfo.com.cn）“云访谈”栏目

董事长兼总经理：向平先生

上市公司接待人独立董事：何红渠先生

员姓名副总经理兼财务总监：龚静女士

董事会秘书：黄然先生

一、活动具体内容：

湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月

15日（星期五）15:00-17:00在深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目

举行2025年度业绩说明会。本次业绩说明会采用网络远程方式举行，与投资者就公司业绩、发展情况以及其他投资者关心的问题进行充分沟通，交投资者关系活动

流方式以文字问答方式进行。公司与投资者交流的主要内容如下：

主要内容介绍

二、提问及回复：

1、向董您好，国科微申请银行授信45亿元，是不是下一步有新的并购重组计划。还有公司的产品还会不会进一步涨价？答：尊敬的投资者，您好。为落实公司发展战略，满足公司生产经营及业务发展的资金需求，公司根据实际经营发展的需要，拟向多家合作的

1银行申请总额不超过人民币45亿元的综合授信。公司重大事项，请以公司公告为准。

公司产品调价将根据相关产品成本的变化情况进行调整。感谢您对公司的关注。

2、2025年公司出现了上市以来的首次年度亏损，请问主要原因是什

么？这种亏损是否具有持续性？

答：尊敬的投资者，您好。2025年公司实现营业收入17.91亿元，归母净利润亏损2.33亿元，是多重因素叠加导致的，主要原因有三：第一，公司坚持高强度研发投入，2025年研发投入达7.39亿元，同比增长9.39%，占营业收入比重高达41.24%，创历史新高，这虽短期影响利润，但为公司长期竞争力奠定基础；第二，2025年营业收入同比下降9.44%，以及上游内存等原材料大幅涨价导致成本增长，公司整体毛利额同比减少；第三，公司判断新代工平台下的产品将陆续量产替代部分原有产品，出于谨慎考虑，公司将部分库存芯片计提减值。进入2026年，公司一季度已成功扭亏为盈，实现归母净利润5494.04万元，经营活动现金流量净额为2.42亿元，同比增长666.25%，经营质量明显改善。感谢您对公司的关注。

3、公司2025年研发投入再创新高，达到7.39亿元，高强度的研发投

入主要投向了哪些领域？未来如何平衡研发投入与盈利压力？

答：尊敬的投资者，您好。公司高度重视研发创新，研发投入持续增长。2025年的研发投入主要聚焦于“ALL INAI”战略下的关键技术领域，包括智慧视觉领域的新一代 AI图像处理引擎（AI ISP）“圆鸮”、边缘计

算 AI SoC芯片、车载 AI芯片等。虽然高额研发投入在短期内对盈利带来一定压力，但这是芯片设计企业构建长期核心竞争力的关键。公司通过优化研发项目管理和提高研发效率，力求在技术领先与财务稳健间取得平衡，为中长期发展奠定坚实基础。感谢您对公司的关注。

4、请问2026年第一季度公司成功扭亏为盈，主要原因是什么？经营

质量是否有实质性改善？

答：尊敬的投资者，您好。2026年一季度公司实现归母净利润5494.04万元，同比增长6.67%，成功扭亏为盈。主要驱动力是多产品线收入同比

2大幅增加，单季营收6.33亿元，同比增长107.46%。更重要的是，公司经

营质量得到显著改善：公司一季度整体毛利率回升至33.62%，环比提升10.7个百分点；经营活动产生的现金流量净额达2.42亿元，同比增长666.25%，表明公司销售回款能力增强，现金流状况健康。感谢您对公司的关注。

5、请问近期公司高调进军车规级MCU市场，是基于怎样的战略考

量？目前进展如何？与公司现有车载 AI芯片如何协同？

答：尊敬的投资者，您好。进军车规级MCU芯片领域是公司深化汽车电子战略布局、构建完整车规芯片生态闭环的关键一步。公司规划了 E、N、Z三大系列，覆盖高中低端车载市场，满足智能座舱、智能车控、动力底盘等全车多领域适配，满足不同功能需求。同时，公司同步推出了配套的车规级电源管理芯片。这一布局与公司现有的车载 AI芯片形成了强大的协同效应，为 SoC及MCU及系统提供高效率、高可靠性供电方案。凭借车载 AI芯片与车规级MCU的协同优势，持续投入以实现“1+1＞2”的合作效益。感谢您对公司的关注。

6、2025年公司智慧视觉芯片业务收入有所下滑，面对激烈的市场竞争，公司将如何应对并提升市场份额？答：尊敬的投资者，您好。2025年，公司智慧视觉系列芯片实现销售收入8.00亿元，占总营收的比重为44.65%。公司在技术和产品上持续深耕，已形成强有力的应对策略：第一，完善产品矩阵：公司已形成从高端（GK7606V1系列）到普惠（GK7206V1系列、GK7203V1系列），再到高性价比产品的完整高中低产品线，覆盖专业安防、消费类 IPC等不同细分市场需求；第二，强化核心技术：在 AI ISP、低功耗、AOV等技术上持续领先，推出的如 GK7206V1系列自 2025年 7月发布以来，短短两个月的时间，已实现规模量产，其黑光全彩效果获得市场高度认可；第三，双线布局优势：公司同时在专业安防和消费类 IPC双线布局，能更灵活地应对市场变化，有望在未来获取更多份额。感谢您对公司的关注。

7、公司在鸿蒙生态方面的参与程度如何？有哪些实质性的商业落地？

答：尊敬的投资者，您好。公司积极参与国产生态建设，推动鸿蒙生态发展。公司已有多款开源鸿蒙芯片平台实现量产商用，覆盖智慧家庭、

3智慧视觉、智慧大屏及商业显示等领域。在商业落地上，搭载公司 GK6320

系列芯片的“知天下电视伴学机”是首款面向消费端的开源鸿蒙大屏产品。

未来，公司将继续深化与鸿蒙生态的合作，携手产业伙伴推出更多元、更创新的智能终端解决方案，为鸿蒙生态发展壮大构建坚实的芯片底座。感谢您对公司的关注。

附件清单（如有）无日期2026年5月15日

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