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澄天伟业：目前公司正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品

格隆汇 03-03 12:59

澄天伟业 --%

格隆汇3月3日｜澄天伟业在互动平台表示，公司半导体封装材料产品主要应用于功率器件，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块等产品的封装需求。目前公司正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求。同时，公司围绕高功率密度器件散热需求，持续推进微通道封装盖板（MLCP）等下一代先进封装散热材料的研发与验证工作，并与相关客户开展联合开发与应用导入。

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