深圳市澄天伟业科技股份有限公司

及

国金证券股份有限公司

关于

深圳市澄天伟业科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复报告

保荐机构（主承销商）（成都市青羊区东城根上街95号）

二〇二六年八月

1目录

问题1...................................................4

其他问题................................................117

2深圳证券交易所：

根据贵所于2026年8月7日出具的《关于深圳市澄天伟业科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020071号）（以下简称“审核问询函”），深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称“澄天伟业”、“发行人”、“公司”）与保荐机构国金证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”、“保荐人”）、北京市金杜律师事务所（以下简称“发行人律师”）、容

诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“发行人会计师”）等相关方对审

核问询函所涉及的问题认真进行了逐项核查和落实，同时按照审核问询函的要求对《深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2026年度向特定对象发行 A股股票募集说明书》（以下简称“募集说明书”）进行了修订，现回复如下，请予以审核。

如无特别说明，本回复报告使用的简称与募集说明书中的释义相同。

审核问询函所列问题黑体（不加粗）

审核问询函所列问题的回复宋体（不加粗）

涉及对募集说明书等申请文件的修改内容楷体（加粗）

本回复报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上存在差异，系四舍五入造成。

3问题1

根据申请文件，本次发行拟募集资金总额（含发行费用）不超过80000万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金将投向液冷散热系统产业化项目（以下简称项目一）、半导体封装材料扩产项目（以下简称项目二）、液冷研发中心及

集团信息化建设项目（以下简称项目三）和补充流动资金。本次向特定对象发行股票募集资金到位之前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后根据相关法律、法规的程序予以置换。

项目一产品主要应用于AI服务器及高性能计算系统的液冷回路，属于新产品。

截至目前，公司液冷散热产品已取得核心客户供应商代码并纳入其合格供应商名录，已实现小批量供货。本募投项目建成并完全达产当年预计实现营业收入

54803.08万元，实现净利润5711.09万元，税后内部收益率22.73%。

项目二属于扩大既有业务。公司半导体封装材料为新拓展业务，相关产品主要应用于功率器件，重点服务于汽车电子及新能源领域。本募投项目建成并完全达产当年预计实现营业收入54803.08万元，实现净利润5711.09万元，税后内部收益率22.73%。现有半导体封装材料业务中，冲压引线框架产品报告期内毛利率较低，分别为-4.63%、1.67%、1.94%，低于同行业可比公司。

项目三有利于提升公司创新能力，增强公司液冷相关技术和产品的竞争实力，加速公司科研成果转化；另一方面将促进公司完善信息化管理体系。该项目涉及研发投入，主要研发项目包括 AI 算力服务器液冷 MLCP 微通道研发等。

上述项目中，项目一、项目三通过租赁场地实施，实施主体含发行人非全资控股子公司。

报告期内，公司外销业务收入占整体销售收入的比例分别为63.20%、62.68%以及53.51%。公司现有半导体封装材料业务主要原材料为铜、铜合金，募投项目产品主要原材料为铜、铝合金及不锈钢。2025年，公司液冷散热产品实现收入49.26万元，占营业收入比重为0.12%。

截至报告期期末，公司总资产79877.16万元，资产负债率13.13%。交易性金融资产账面价值为18712.32万元，其他流动资产1564.26万元，其他权益工具投资950.00万元，其他非流动金融资产740.03万元。

4请发行人结合最近一期财务数据补充说明：（1）说明本次募投项目生产产品

的具体情况，包括但不限于产品名称、产品类型、预计产量、功能及应用、目标客户、报告期内已实现产量和收入情况；说明本次募投项目和现有业务的区别、

联系和协同性，包括但不限于在下游应用、生产工序、设备引进、原材料等方面的对比以及研发技术水平与信息化管理能力的提升，液冷散热产品与现有半导体、智能卡产品是否存在协同性，本次募投项目是否符合募集资金主要投向主业的要求；说明项目投资规模是否与发行人资金实力、经营规模及市场需求相匹配；是

否具备相应的人员、技术、专利储备、客户认证及开拓、在手订单或意向性订单等，新产品是否已完成中试，项目实施是否存在重大不确定性。（2）针对项目二，结合发行人募投项目各类相关产品扩产倍数、下游客户需求、已取得的认证或定

点情况、在手订单和意向性订单情况以及同行业可比公司产品情况等，说明在当前产能利用率水平及毛利率水平下开展本次募投项目的必要性，本次募投项目产能规模合理性及产能消化措施有效性，是否具有成本优势、技术优势等市场竞争

力。（3）针对项目一、项目二，结合效益测算过程、测算依据，包括募投项目各

年预测收入构成、销量、毛利率、净利润、内部收益率的具体计算过程和可实现

性以及最近一期业绩大幅下滑情况等，并对比募投项目与公司前期其他项目以及同行业可比公司相似项目的产品毛利率和内部收益率，说明募投项目各类产品效益测算的合理性及谨慎性，是否考虑了原材料价格、汇率大幅变动的风险；导致业绩下滑的影响因素是否持续，是否对募投项目造成重大不利影响。（4）项目一、

项目三使用租赁土地的原因及合理性，土地的用途、使用年限、租用年限、租金及到期后对土地的处置计划，对发行人未来生产经营的持续性是否存在重大不利影响；通过非全资控股子公司实施募投项目的原因及合理性，中小股东或其他股东是否同比例增资或提供贷款，如是，明确增资价格或借款的主要条款，相关安排是否存在损害上市公司及中小股东利益的情形；上述非全资控股子公司是否为新设立，发行人与其他股东是否存在关联关系，发行人是否拥有实际控制权。（5）结合项目涉及的具体研发内容、产品涉及领域的技术壁垒与发展现状、国内外可

比公司产业化进展情况，说明自建研发中心的必要性；结合研发预算及时间安排、具体技术掌握情况、目前在研课题的投产进展以及已有技术储备与拟研发项目之

5间的差异等，说明研发项目技术可行性，是否存在较大的研发失败风险。（6）结

合发行人本次募投项目固定资产、无形资产等投资进度安排，现有在建工程的建设进度、预计转固时间、公司现有固定资产和无形资产折旧摊销计提情况、折旧

摊销政策等，量化分析本次募投项目新增折旧摊销对公司未来经营业绩的影响，是否可能导致公司亏损。（7）本次募投项目的最新进展，是否已获得本次募投项目实施所需的所有审批文件，是否涉及置换董事会前投入资金，具体投资构成明细、各项投资支出的必要性，各明细项目所需资金的测算假设及主要计算过程，测算的合理性；单位投入产出比、建筑装修单价与前次募投项目和可比公司相似

项目的比较情况，相关厂房是否均为自用，是否存在出租或出售计划。（8）本次募投项目是否涉及境外销售及采购，如是，说明政策变动对募投项目市场空间、主要原材料供应、核心客户及预计效益实现情况等方面的影响。（9）结合公司可自由支配资金、经营活动现金流量净额、营运资金需求、有息负债情况、未来重

大资本性支出、现金分红支出等，进一步论证本次补充流动资金规模的测算过程与合理性，说明本次补充流动资金的必要性与规模的合理性，25%的营业收入增长率假设是否谨慎合理；募集资金总体非资本性支出占比是否符合《证券期货法律适用意见第18号》相关规定。（10）结合相关财务报表科目的具体情况，说明发行人最近一期末是否持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务），是否符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定；自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司发行人已实施或拟实施的财务性投资情况，新投入和拟投入的财务性投资金额是否已从本次募集资金总额中扣除。

请发行人补充披露（1）-（6）（8）相关的风险。

请保荐人、会计师核查并发表明确意见，请发行人律师核查（4）（7）（8）并发表明确意见。

回复：

6一、说明本次募投项目生产产品的具体情况，包括但不限于产品名称、产品类

型、预计产量、功能及应用、目标客户、报告期内已实现产量和收入情况；说明

本次募投项目和现有业务的区别、联系和协同性，包括但不限于在下游应用、生产工序、设备引进、原材料等方面的对比以及研发技术水平与信息化管理能力的提升，液冷散热产品与现有半导体、智能卡产品是否存在协同性，本次募投项目是否符合募集资金主要投向主业的要求；说明项目投资规模是否与发行人资金实

力、经营规模及市场需求相匹配；是否具备相应的人员、技术、专利储备、客户

认证及开拓、在手订单或意向性订单等，新产品是否已完成中试，项目实施是否存在重大不确定性。

（一）本次募投项目生产产品的具体情况

本次募投项目拟用于液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目、

液冷研发中心及集团信息化建设项目及补充流动资金。其中，液冷散热系统产业化项目和半导体封装材料扩产项目属于生产型项目；液冷研发中心及集团信息化

建设项目主要用于研发能力及信息化管理能力建设，不直接形成新增产品产能；

补充流动资金亦不涉及具体产品生产。因此，本次募集资金投向涉及生产产品的项目为液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目。

1、液冷散热系统产业化项目

液冷散热系统产业化项目主要围绕液冷板、液冷管路、快速接头、分水器等

液冷散热产品建设生产能力，相关产品可根据客户需求以单个零部件、组合部件或冷板模组等组件形式交付，主要应用于 AI服务器、高性能计算设备及数据中心液冷系统，目标客户主要为服务器 ODM/OEM、液冷模组/系统供应商及其他热管理产业链客户等。具体情况如下：

产品名称产品类型主要功能通过内部流道中冷却液的循环流动与发热器件进液冷板液冷核心换热部件

行热交换，实现对芯片、模组或设备的散热。

用于输送冷却液并连接液冷系统各功能部件，承担液冷管路液冷流体输送部件

冷却液在液冷板、歧管、泵组等部件之间的传输。

7产品名称产品类型主要功能

用于液冷系统各部件之间的快速连接与断开，便于快速接头液冷连接部件

系统安装、拆卸及维护，并保证连接部位的密封性。

液冷流量分配/汇集部用于冷却液的分配、汇集及流道管理，将冷却液分分水器

件配至各液冷板或功能模块，并汇集回流液体。

上述液冷板、液冷管路、快速接头、分水器等产品可根据客户需求以单个零

部件形式交付，或进行组合后以模组等组件产品形式交付。本项目结合主要产品及其交付形态，选取冷板模组和分水器模组作为代表性产品，预计达产产量如下：

代表性产品主要构成及交付形态预计达产产量

主要由液冷板及相关管路、接头等零部件根据

冷板模组8万套/年客户产品方案进行组合形成的组件产品

主要由分水器及相关管路、接头等零部件根据

分水器模组7万套/年客户产品方案进行组合形成的组件产品

液冷散热业务属于公司基于现有业务的延伸，2025年公司开始在广东省惠州市推进液冷散热相关产线建设，并持续开展客户打样和产品验证工作，取得核心客户供应商代码并纳入其合格供应商名录，公司与核心客户签署框架性《采购合约》，并已实现小批量供货。2025年液冷散热产品营业收入49.26万元，2026年

1-6月实现营业收入243.28万元。

公司液冷散热业务前期主要围绕 R系列 AI服务器平台的液冷需求进行布局。

由于 R系列尚未进入全面量产阶段，相关客户订单亦尚未大规模释放，报告期内公司液冷散热产品仍以客户打样、产品验证及小批量供货为主，相关产品规格型号较多、单批次订单数量较小，尚未形成稳定的规模化产量，因此现阶段产量数据的代表性相对有限，相关业务收入亦尚未快速体现。与此同时，公司已推进 B系列 AI服务器平台相关液冷产品的打样、送样及验证工作，相关产品已进入客户导入阶段，预计将在 B系列相关产品上先行实现量产供货并形成收入。截至本报告出具日，公司已完成相关初期产线建设及量产准备，具备承接客户批量订单的生产条件和交付能力。

2、半导体封装材料扩产项目

8半导体封装材料扩产项目主要产品为冲压引线框架等半导体封装材料，主要

用于功率半导体器件、功率模块等产品封装，下游应用领域主要包括新能源汽车、光伏、储能等，目标客户主要为半导体 IDM厂商及第三方封测厂商。具体情况如下：

产品名称产品类型预计达产产量主要功能

1作为半导体封装中的重要金属结构型达产

冲压引线框246240.00件，用于连接芯片内部电路与外部导万只；

半导体封装材料22246.40线以实现电气连接，同时承担机械支架型达产撑和散热功能，主要应用于功率半导万条

体器件、功率模块等产品封装。

公司于2023年进入冲压引线框架业务，报告期内持续推进客户导入及产品量产，已取得浙江益中封装技术有限公司、深圳市盛元半导体有限公司、惠州市华达微电子有限公司等客户的供应商代码并持续供货。报告期内，公司冲压引线框架产品分别实现营业收入594.10万元、3373.32万元、5963.19万元和5036.63万元，收入规模总体保持较快增长。报告期各期，公司冲压引线框架产品产量分别为0.49亿只、2.39亿只、4.53亿只和3.02亿只，相关产品已具备持续生产、销售和交付基础。

（二）本次募投项目与现有业务具有较强的联系和协同性，有利于进一步提

升公司的研发技术水平及信息化管理能力，符合募集资金主要投向主业的要求2026年7月，中国证监会发布《证券期货法律适用意见第18号（征求意见稿）》，

对募集资金投向“现有业务”及“现有业务的延伸”的认定标准进一步明确。其中，“现有业务”是指公司披露再融资预案时具有一定收入规模，即最近一年相关业务收入占主营业务收入比重不低于10%或者不低于1亿元，且业务模式相对成熟的业务；“现有业务的延伸”是指投向业务与现有业务具有相关性、协同性，包括产品升级、拓展上下游或者利用现有资源向其他业务领域拓展等，相关产品的技术、生产程序具有可行性，不存在重大不确定性风险。

公司于2026年1月披露本次向特定对象发行股票预案，预案披露时，公司半导体封装材料业务已形成一定业务规模和持续经营基础，其中，2024年度冲压引

9线框架业务实现营业收入3373.32万元，占当年度主营业务收入31874.83万元的

比例约为10.58%；2025年度冲压引线框架业务实现营业收入5963.19万元，占当年度主营业务收入35775.71万元的比例约为16.67%。报告期内，公司冲压引线框架业务持续推进客户导入及产品量产，已形成相应生产工艺、客户基础及持续供货能力，业务模式相对成熟。因此，公司以冲压引线框架为主要拓展方向的半导体封装材料业务属于公司现有业务。

液冷散热系统产业化项目属于基于现有半导体封装材料业务形成的业务延伸。

公司依托半导体封装材料现有业务已经形成的金属材料加工、精密制造、模具开

发、冲压等金属成形、表面处理、工艺控制、质量管理及规模化生产能力，进一步向 AI服务器液冷散热零部件领域拓展，符合“利用现有资源向其他业务领域拓展”的业务延伸特征。具体区别、联系及协同性分析如下：

1、液冷散热系统产业化项目与现有半导体封装材料业务在下游应用、生产工

序、设备引进、原材料等方面的区别、联系和协同性液冷散热产品与现有半导体封装材料业务在主要产品和下游应用方面存在一定差异，但在生产工序、工艺与技术、设备引进、主要原材料、模具工装及规模化制造、质量管理等方面具有较为明确的联系和协同性。具体对比如下：

对比项目现有半导体封装材料业务液冷散热系统产业化项目区别、联系及协同性

两类产品具体功能存在差异，液冷板、液冷管路、快速接冲压引线框架等半导体封但均为半导体领域金属零部

头、分水器等液冷散热零部

主要产品装材料，具有支撑、电气件，均涉及金属材料的精密制件，主要用于芯片及相关设连接、散热等功能。造，公司既有精密制造能力可备散热。

向液冷产品生产延伸。

主要用于功率半导体器两类业务直接下游存在差异，件、功率模块等产品封装， 主要应用于 AI服务器、高性 但现有半导体封装材料终端下游应用终端应用于新能源汽车、能计算设备及数据中心液冷应用已涉及服务器电源等领

光伏、储能、服务器电源系统。域，与液冷散热产品在部分终等领域。端应用场景具有一定关联。

主要涉及 CNC等精密加工、 两类业务在 CNC等精密加

主要涉及 CNC等精密加 喷涂等表面处理及检测、焊 工、模具开发、金属成形、表

工、模具开发、冲压等金接、组装、清洗等工序；部面处理及检测等主要生产工生产工序

属成形、电镀等表面处理分零部件规模化生产后拟采序方面具有较高共通性；液冷及检测等工序。用模具开发及冲压、锻压等产品根据产品特点增加焊接、金属成形工艺。组装、清洗等工序。

10对比项目现有半导体封装材料业务液冷散热系统产业化项目区别、联系及协同性

液冷产品生产涉及 CNC精 两类业务在精密加工、模具开

已形成 CNC精密加工、模 密加工、尺寸及公差控制、 发、金属成形、尺寸及公差控

工艺与技具设计开发、金属成形、表面处理、检测等工艺技术，制、表面处理和检测等工艺技术尺寸及公差控制、表面处部分零部件规模化生产还将术方面具有共通性，公司现有理、检测等工艺技术积累。应用模具开发及金属成形技工艺技术积累可向液冷业务术。延伸和复用。

两类业务均涉及 CNC等精密

加工、金属成形、模具工装及

CNC 精密检测等类别设备，公司在主要配置 等精密加工CNC 相关设备应用、工艺实现及生主要配置 等精密加 设备、冲压及锻压等金属成产管理方面已形成相应经验；

工设备、冲压等金属成形形设备、模具及工装设备、设备引进液冷项目根据产品结构及性

设备、模具加工及工装设精密检测设备，并根据液冷能要求进一步配置焊接、组

备、精密检测设备等。产品特点配置焊接、组装、装、清洗及专用检测等设备，清洗及相关专用检测设备。

相关设备引进与公司现有设备应用及工艺技术基础具有较好的衔接。

两类业务均以金属材料为主

主要使用铜、铜合金等金主要使用铜、铝合金、不锈

要原材料，部分辅料具有一定主要原材属材料；部分生产辅料包钢等金属材料；部分生产辅通用性，可利用公司既有材料料括焊材、清洗剂、检测气料包括焊材、密封材料、清

应用经验、供应商资源及采购体等。洗剂、检测气体等。

管理体系。

两类业务在模具及工装的结部分液冷零部件规模化生产

构设计、定位及公差控制、加已形成冲压模具设计开阶段需要开发专用模具并采

工制造、试制验证和持续优化

模具、工发、试模、调模及批量生用冲压、锻压等工艺；产品

等方面具有共通性，公司既有装及规模产经验，并积累了相应的加工、装配及检测过程中需模具工装开发及批量制造经

化制造工装治具设计、加工和使根据具体产品结构和工艺要

验可向液冷业务延伸，为液冷用经验。求开发和使用相应工装治产品专用模具、工装开发及后具。

续规模化生产提供支持。

两类业务均对生产过程控制、

对产品尺寸精度、表面质量、产品检测、质量异常管理及批

已形成生产过程控制、产

结构可靠性、密封性等进行次一致性具有较高要求，公司品检测、质量异常分析及

质量管理过程控制和检测，并对产品现有质量管理体系及相关经处理、批次一致性等质量

批次一致性及可靠性进行质验可向液冷业务延伸和复用，管理体系。

量管理。为液冷产品持续稳定生产及规模化交付提供支持。

（1）液冷散热系统产业化项目系基于现有半导体封装材料业务资源向其他业

务领域拓展，与现有业务具有相关性公司现有半导体封装材料业务已形成金属材料加工、CNC等精密加工、模具

开发、冲压等金属成形、表面处理、检测、工艺控制、质量管理及规模化生产等

技术、生产及经营管理资源。液冷散热系统产业化项目虽与现有半导体封装材料

11业务在主要产品和下游应用方面存在一定差异，但系依托上述既有资源进一步向

AI服务器液冷散热零部件领域拓展。

因此，液冷散热系统产业化项目属于《证券期货法律适用意见第18号（征求意见稿）》所规定的“利用现有资源向其他业务领域拓展”的现有业务延伸，与公司现有半导体封装材料业务具有相关性。

（2）现有半导体封装材料业务与液冷散热业务在生产工序、工艺技术、设备

引进、原材料、模具工装及质量管理等方面具有协同性

公司在半导体封装材料业务发展过程中，已在生产工序、工艺与技术、设备应用、原材料应用及采购、模具工装、质量管理及规模化制造等方面形成相应的

技术积累、生产经验和经营管理资源。本次液冷散热系统产业化项目虽然面向新的产品及应用领域，但相关生产经营活动系在公司既有精密制造基础上进一步延伸，公司现有技术、经验及资源能够向液冷散热业务延伸和复用，两类业务具有较为明确的协同性。具体如下：

*生产工序及工艺技术具有协同性

公司半导体封装材料业务与液冷散热业务均涉及CNC等精密加工、模具开发、

金属成形、表面处理及检测等主要生产工序，在精密加工、模具设计开发、尺寸及公差控制、表面处理和产品检测等工艺技术方面具有较高共通性。液冷产品根据其产品结构和性能要求，还涉及焊接、组装、清洗等工序。

公司半导体封装材料业务形成的相关生产工序及工艺技术能够向液冷业务延

伸和复用，在生产工序及工艺技术方面具有协同性。

*设备类别及设备应用经验方面具有协同性

公司现有半导体封装材料业务已配置 CNC等精密加工设备、冲压等金属成形

设备、模具加工及工装设备、精密检测设备等，并在相关设备应用及生产管理方面积累了相应经验。本次液冷散热系统产业化项目根据产品结构及规模化生产需要，亦将配置 CNC等精密加工设备、冲压及锻压等金属成形设备、模具及工装设备、精密检测设备等，并根据液冷产品特点配置焊接、组装、清洗及相关专用检

12测设备。

从设备类别看，液冷项目与现有半导体封装材料业务均涉及CNC等精密加工、金属成形、模具工装及精密检测等类别设备，公司在现有业务中形成的相关设备应用及生产管理经验，可为液冷项目相关设备引进及后续生产应用提供支持。液冷项目设备引进与现有业务在设备类别及设备应用经验方面具有协同性。

*主要原材料应用及采购体系方面具有协同性

公司半导体封装材料主要原材料为铜、铜合金等金属材料，液冷散热产品主要原材料为铜、铝合金及不锈钢等金属材料，主要原材料均属于金属材料，对材料性能、规格、加工适配性及供应稳定性等具有相应管理要求。公司在半导体封装材料业务开展过程中，已形成金属材料采购、材料特性控制、供应商开发与管理等方面的经验，相关材料应用和采购管理经验能够向液冷业务延伸。

同时，两类业务使用的部分生产辅料具有一定通用性，包括焊材、清洗剂、检测气体等。公司可利用既有采购渠道、供应商资源及采购管理体系，根据液冷产品的具体技术和质量要求进一步拓展相关供应商及采购资源。

公司在半导体封装材料业务中形成的金属材料应用经验、供应商资源及采购

管理体系能够为液冷业务开展提供支持，在主要原材料应用及采购体系方面具有协同性。

*模具工装、质量管理及规模化制造方面具有协同性

公司半导体封装材料业务经过持续生产经营，已形成模具设计开发、试模调模、工装治具设计、试制验证和使用以及批量生产等方面的经验。液冷产品在加工、装配、检测及后续规模化生产过程中，同样需要根据具体产品结构和工艺要求设计、开发和使用相应的专用模具及工装治具。公司既有的模具及工装开发、试制验证和持续优化等工程经验能够向液冷业务延伸，为液冷产品专用模具、工装开发及规模化生产提供支持。

在质量管理方面，公司半导体封装材料业务已形成工艺文件管理、生产过程控制、产品检测、质量异常分析和处理、批次一致性管理等质量管理经验。液冷13散热产品同样对尺寸精度、表面质量、结构可靠性及批量一致性具有较高要求，

并需结合产品特点对密封性、可靠性等指标进行相应检测和过程控制。公司现有生产过程控制、产品检测、质量异常处理及批次一致性管理经验能够应用于液冷

产品从客户打样、产品验证、小批量供货向后续批量生产和交付的过程中。

在规模化制造方面，公司通过半导体封装材料业务已积累生产组织、过程控制、产品检测、批次一致性及批量生产管理等经验。随着液冷产品后续由客户打样、产品验证及小批量供货逐步向批量生产和交付转化，公司可将上述制造管理经验应用于液冷产品的生产组织、质量控制和批量交付。

公司既有模具工装开发、质量管理及规模化制造经验能够向液冷业务延伸和复用，在模具工装、质量管理及规模化制造方面具有协同性。

综上，公司半导体封装材料业务形成的生产工序及工艺技术、设备应用经验、主要原材料应用及采购资源、模具工装开发、质量管理和规模化制造经验能够向

液冷散热业务延伸和复用，液冷散热系统产业化项目与现有半导体封装材料业务在上述方面具有较为明确的协同性。

（3）液冷散热产品相关技术和生产程序具有可行性

*液冷散热产品相关技术具有可行性

公司现有半导体封装材料业务已在 CNC精密加工、模具设计开发、金属成形、

表面处理、检测等方面形成相应的工艺技术和生产经验，相关技术与液冷散热产品的部分主要生产工序具有较为明确的承接关系。同时，公司已围绕液冷板、液冷管路、快速接头、分水器等液冷散热产品开展产品结构设计、工艺开发、样品

试制、测试验证及生产交付，相关技术和生产工艺已实际应用于液冷产品开发和生产过程中。

液冷产品根据具体产品结构和性能要求还涉及焊接、组装、清洗等生产工序，公司已结合液冷产品开发、打样、产品验证及小批量供货开展相关生产实践，相关工艺已实际应用于液冷产品生产。

公司已具备液冷产品生产所需的相关工艺技术基础，并已通过实际产品开发、

14测试验证及生产交付对相关技术进行应用和验证，液冷散热产品相关技术具有可行性。

*液冷散热产品生产程序已经实际验证，具有可行性公司液冷散热产品的开发及产业化主要经历产品设计开发、样品试制、工艺

及性能测试、客户验证、小批量生产及批量生产等阶段。截至本报告出具日，公司相关液冷散热产品已完成产品开发、样品试制及工艺和性能测试，并通过核心客户产品验证；公司已取得核心客户供应商代码并纳入其合格供应商名录，与核心客户签署框架性《采购合约》，相关产品已实现小批量供货。

在产品试制、测试验证及小批量生产交付过程中，公司已实际开展 CNC精密加工、焊接、组装、清洗、检测等主要生产工序，相关生产工艺及生产程序已在实际产品生产和交付过程中得到验证。公司已完成液冷散热相关初期产线建设及量产准备，具备承接客户批量订单的生产条件和交付能力。

公司液冷散热产品已经完成从产品设计开发、样品试制、工艺及性能测试、

客户验证至小批量生产交付的产业化验证过程，主要生产工艺和生产程序已在实际生产和交付过程中得到验证，生产程序具有可行性。

据此，液冷散热系统产业化项目虽与现有半导体封装材料业务在主要产品及下游应用方面存在一定差异，但系依托公司现有半导体封装材料业务形成的技术、生产及经营管理资源进一步向 AI服务器液冷散热零部件领域拓展，与现有业务具有相关性，并在生产工序及工艺技术、设备类别及设备应用经验、主要原材料应用及采购体系、模具工装、质量管理及规模化制造等方面具有协同性；同时，公司液冷散热产品相关技术和生产程序具有可行性。因此，液冷散热系统产业化项目属于《证券期货法律适用意见第18号（征求意见稿）》所规定的“利用现有资源向其他业务领域拓展”的现有业务延伸，符合现有业务延伸的相关要求。

2、半导体封装材料扩产项目系对现有冲压引线框架业务的直接扩产，与现有

业务具有协同性

本次半导体封装材料扩产项目主要产品为冲压引线框架，系对公司现有冲压

15引线框架业务的直接扩产。公司现有冲压引线框架主要应用于功率半导体器件、功率模块等产品封装，终端应用涉及新能源汽车、光伏、储能等领域，本次募投项目产品的主要应用领域及目标客户与现有业务保持一致。

在生产工艺方面，公司现有冲压引线框架业务主要涉及模具开发、冲压、CNC等精密加工、表面处理及检测等工序，本次募投项目沿用现有产品的主要生产工艺；在设备引进方面，本次募投项目主要根据新增产能及产品规格需求配置与现有生产工艺相匹配的生产及检测设备；在原材料方面，现有业务及募投项目均主要使用铜、铜合金等金属材料，原材料采购体系及供应商资源具有延续性；在技术及生产管理方面，公司已经形成的模具开发、冲压成形、精密加工、表面处理、工艺控制、质量管理及规模化生产等技术和生产经验，可以直接应用于本次募投项目。

本次半导体封装材料扩产项目与公司现有冲压引线框架业务在产品类型、下

游应用、目标客户、主要原材料、生产工艺、设备配置以及技术和生产管理体系

等方面具有一致性和协同性，项目实施主要系在现有产品、技术、客户及生产经营基础上进一步扩大产能，属于公司现有业务的直接扩产。

3、本次募投项目在研发技术水平及信息化管理能力方面与现有业务具有联系

和协同性，并有利于进一步提升相关能力

（1）液冷研发中心建设与现有液冷业务具有联系和协同性，并有利于进一步提升研发技术水平

公司已围绕液冷板、液冷管路、快速接头、分水器等液冷散热产品开展产品

开发、客户验证及产业化工作，在产品结构设计、工艺开发、测试验证等方面形成了一定的研发和工程化基础。

本次液冷研发中心建设项目拟在现有研发及产业化基础上，进一步围绕 AI算力服务器液冷MLCP微通道、AI算力服务器相变流以及金刚石、石墨烯等新材料

在液冷领域的应用开展研发，并配置相应研发、试验及检测设备，进一步完善液冷散热产品的研发、测试和验证条件。相关研发方向均围绕液冷散热技术及产品展开，是在公司现有液冷产品研发和产业化基础上的进一步拓展，与现有液冷业

16务在研发技术、产品开发及产业化应用方面具有直接联系。

项目实施后，公司将进一步提升液冷散热产品结构设计、热管理技术、材料应用、测试验证及新产品开发等方面的研发能力，为液冷散热业务后续产品迭代、技术升级及持续产业化提供研发支撑。液冷研发中心形成的研发、试验和验证能力能够与液冷散热系统产业化项目形成协同，为液冷产品持续开发、工艺优化及产业化应用提供技术支持。

（2）集团信息化建设与现有业务具有联系和协同性，并有利于进一步提升信息化管理能力

公司目前已建立 ERP、OA、HR等信息系统，相关系统主要为公司日常经营管理、人力资源及基础业务管理提供信息化支持，已形成一定的信息化管理基础。

本次集团信息化建设项目拟结合公司业务发展和管理需要，对现有信息系统进一步升级，并建设 PLM、MES、SRM、CRM、BI等信息化系统，加强研发、采购、生产、质量、供应链、客户及经营管理等环节的信息集成和业务协同。其中，PLM系统主要用于加强产品研发及产品生命周期管理；MES系统主要用于提升生产过

程、工艺执行及产品质量追溯能力；SRM系统主要用于加强供应商及采购协同管理；CRM系统主要用于提升客户及销售过程管理能力；BI系统主要用于加强经营数据分析及管理决策支持。

本次信息化建设系在公司现有信息化管理体系基础上的进一步升级和拓展，信息化管理范围由现有基础经营管理进一步延伸至产品研发、生产制造、质量管

理、供应链、客户管理及经营分析等业务环节，相关建设内容与公司现有研发、采购、生产、销售及经营管理流程具有直接联系。

通过本次集团信息化建设，公司将进一步加强研发、采购、生产、质量、供应链、销售及经营管理等环节的数据贯通和业务协同，提高智能卡、半导体封装材料及液冷散热等业务的运营管理效率，进一步提升公司整体信息化管理能力。

相关信息化系统能够为公司现有业务以及本次液冷散热系统产业化项目、半导体

封装材料扩产项目的研发、生产、质量及供应链管理提供信息化支撑，与公司现有业务及生产型募投项目形成协同。

174、液冷散热产品与现有半导体封装材料及智能卡业务存在不同程度的协同性

液冷散热产品与公司现有半导体封装材料业务在生产工序及工艺技术、设备

类别及设备应用经验、主要原材料应用及采购体系、模具工装、质量管理及规模

化制造等方面具有较为明确的协同性，公司现有半导体封装材料业务形成的相关技术、生产及经营管理资源能够向液冷散热业务延伸和复用。

公司智能卡业务经过长期发展，在生产组织、质量管理、供应链管理及规模化生产交付等方面形成了较为成熟的生产经营管理体系，相关经验能够为液冷散热业务提供一定基础支撑。同时，公司智能卡业务长期服务境外客户，在客户认证、技术沟通、质量管理、需求响应及跨区域交付等方面积累了较为丰富的客户

服务经验；公司液冷散热业务亦涉及中国台湾地区等客户，公司既有境外客户服务经验能够在液冷业务客户开发和服务过程中延伸应用并形成一定协同。

综上，液冷散热产品与公司现有半导体封装材料业务及智能卡业务存在不同程度的协同性。其中，与半导体封装材料业务在技术、生产及经营管理资源方面的协同性更为直接，相关资源能够向液冷散热业务延伸和复用；与智能卡业务的协同性主要体现在生产经营管理及境外客户服务等基础能力方面。就液冷散热业务与现有业务的延伸关系而言，主要体现为利用现有半导体封装材料业务形成的相关资源向液冷散热领域拓展。

5、本次募投项目符合募集资金主要投向主业的要求

（1）募集资金主要投向主业的相关监管要求公司于2026年1月披露本次向特定对象发行股票预案。根据深圳证券交易所《发行上市审核动态（2024年第6期，总第48期）》关于“募集资金主要投向主业”的相关审核要求，主要从“现有主业”的认定、募集资金投向“新产品”是否属于“主要投向主业”以及募投项目实施是否存在重大不确定性等方面进行判断。

2026年7月，中国证监会发布《证券期货法律适用意见第18号（征求意见稿）》，

对“募集资金应当主要投资于主业”的相关要求作出规定。结合上述相关监管要

18求及公司本次募投项目具体情况，具体如下：

《深圳证券交易所发行上市《证券期货法律适用意比较事项审核动态（2024年第6期，见第18号（征求意见公司适用情况

总第48期）》相关要求稿）》

公司本次募集资金围绕现有业务、上市公司和保荐人应当从以“现有业务的延伸及相关能力建设实下三个方面把握募集资金募集资金应当主要投资施，并包括补充流动资金。其中，主要投向主业”的要求：（1）

“”2于主业，是指募集资金半导体封装材料扩产项目系现有业关于现有主业的认定；（）总体判断应当主要投向现有业务务扩产，液冷散热系统产业化项目关于募集资金投向“新产品”

要求“”或者现有业务的延伸以系现有业务的延伸，液冷研发中心是否属于主要投向主业的

3及符合规定的补充流动及集团信息化建设项目系围绕现有认定；（）关于“募投项目”资金。业务及业务延伸实施的研发及信息实施不存在重大不确定性化能力建设，补充流动资金用于满的认定。

足主营业务持续发展的资金需求。

公司冲压引线框架业务属于公司现“”有业务。公司于2026年1月披露本现有主业原则上以公司披“现有业务”是指公司披次再融资预案时，冲压引线框架业露再融资方案时点为基准进露再融资预案时具有一务已形成一定业务规模和成熟业务行认定，是指有一定收入规定收入规模，即最近一模式。2025年度，冲压引线框架业现有业务模、相对成熟、稳定运行一

/年相关业务收入占主营务实现营业收入5963.19万元，占现有主段时间的业务。募投项目如业务收入比重不低于当年度主营业务收入35775.71万

业的认定涉及未能达到一定收入规模10%或者不低于1亿元，元的比例约为16.67%，已形成相应或者新开展的业务，应结合且业务模式相对成熟的生产工艺、客户基础及持续供货能

收入发展趋势、业务稳定性业务。力。具体分析详见本题回复“（二）和成长性等进行审慎论证。

本次募投项目与现有业务具有较强的联系和协同性……”相关论述。

募集资金投向新产品的，应当结合是否属于基于现有产公司液冷散热系统产业化项目属于

品技术升级、拓展应用领域现有业务的延伸。该项目系利用公或拓展现有业务上下游等情“现有业务的延伸”是指司现有半导体封装材料业务形成的新产品投形进行论证；并说明新产品投向业务与现有业务具

技术、生产及经营管理资源向 AI

向及现有在原材料采购、产品生产、有相关性、协同性，包服务器液冷散热零部件领域拓展，业务延伸客户拓展等方面与现有主业括产品升级、拓展上下与现有业务具有相关性和协同性。

的认定的协同性。对于募投项目与游或者利用现有资源向具体分析详见本题回复“（二）本次现有主业在原材料、技术、其他业务领域拓展等。

募投项目与现有业务具有较强的联客户等方面不具有直接协同系和协同性……”相关论述。

性的，原则上认定为跨界投资，不属于投向主业。

19《深圳证券交易所发行上市《证券期货法律适用意比较事项审核动态（2024年第6期，见第18号（征求意见公司适用情况

总第48期）》相关要求稿）》液冷散热产品相关技术和生产程序

具有可行性，项目实施不存在重大涉及新产品的，应结合行业不确定性。公司液冷散热产品已完特点、技术及人员储备、研成产品开发、样品试制、工艺及性

技术、生发进展、产品测试、客户送能测试、客户验证及小批量供货，产程序可样、市场需求及销售渠道等相关产品的技术、生产相关技术及主要生产程序已在实际

行性及重情况，充分论证募投项目实程序具有可行性，不存生产和交付过程中得到验证。具体大不确定施不存在重大不确定性；新在重大不确定性风险。分析详见本题回复“（二）本次募投性产品存在试生产程序的，原项目与现有业务具有较强的联系和则上应当完成中试或达到同协同性……”及“（四）公司已具备等状态。相应的人员、技术、专利储备、客户认证及开拓、订单及产业化基础……”相关论述。

募集资金应当主要投资公司补充流动资金项目用于满足主

补充流动/于现有业务、现有业务营业务持续发展的营运资金需求，资金的延伸以及符合规定的为公司现有业务及业务延伸提供资补充流动资金。金支持。

（2）近期再融资审核案例中关于现有业务延伸及募投项目投向主业相关情况

近期再融资审核案例中，部分发行人募投项目涉及基于现有业务基础向新产品、新应用领域拓展，相关回复中主要围绕现有业务基础、新业务与现有业务的联系和协同性、技术及生产程序可行性等方面进行论证，具体案例情况如下：

*鼎通科技（688668）鼎通科技于2026年4月披露的向不特定对象发行可转换公司债券审核问询回复中，针对募投项目是否属于募集资金主要投向主业进行了说明。其中，公司募投项目“高速通讯及液冷生产建设项目”涉及液冷 CAGE产品，与公司原有通信连接器精密组件业务在产品类型及应用领域方面存在一定差异。2026年5月8日，鼎通科技本次发行事项经上海证券交易所上市审核委员会审核通过。

鼎通科技主营业务主要包括通信连接器精密组件、汽车连接器精密组件的研

发、生产和销售。本次募投项目液冷 CAGE产品主要应用于液冷散热相关场景。

针对募投产品与现有业务之间的关系，鼎通科技结合现有业务基础进行了论证。

报告期内，鼎通科技液冷 CAGE产品尚处于研发验证及产业化初期阶段，2023年至2025年未形成营业收入；2025年末取得客户认证后，2026年一季度进入小批

20量交付阶段。

针对液冷 CAGE产品与现有业务的联系和协同性，鼎通科技主要从产品结构及应用场景、生产工艺及技术基础、原材料及设备供应、客户资源及产业化进展

等方面进行了论证，说明液冷 CAGE产品与公司现有精密制造业务之间具有一定联系，并具备进一步产业化实施基础。

*富临精工（300432）

富临精工于2026年7月披露的向特定对象发行股票审核问询回复中，针对募投项目是否属于募集资金主要投向主业进行了说明。其中，公司募投项目“机器人集成电关节项目”涉及机器人领域，与公司原有汽车零部件、新能源汽车智能电控等业务在产品形态及下游应用方面存在一定差异。

富临精工在审核问询回复中将机器人集成电关节项目作为基于现有业务基础

向新领域拓展的新产品进行论证。该项目主要产品包括行星关节模组、谐波关节模组、摆线关节模组、直线关节模组等，主要应用于人形机器人、轮式机器人、四足机器人等领域。报告期内，富临精工机器人电关节产品尚处于研发验证及产业化初期阶段，2024年度、2025年度分别实现销售收入13.98万元、38.72万元。

针对募投产品与现有业务的关系，富临精工主要从现有产品及技术基础、生产制造及供应链体系、客户开拓及产业化进展等方面进行了论证，说明募投产品与现有业务之间具有一定联系，并具备产业化实施基础。

上述案例公司相关募投项目均涉及基于既有业务基础向新的产品或应用领域拓展，相关回复主要结合现有业务基础、募投产品与现有业务的联系和协同性、相关技术及生产程序可行性以及产业化进展等方面，对募投项目与现有业务的关系进行了论证。公司本次液冷散热系统产业化项目同样涉及基于现有业务资源向液冷散热领域拓展，公司将结合上述关注维度，从现有业务基础、募投产品与现有业务的联系和协同性、技术及生产程序可行性以及产业化基础等方面，说明本次募投项目是否符合募集资金主要投向主业的相关要求。

（3）本次募投项目符合募集资金主要投向主业的要求

21公司本次募投项目符合《证券期货法律适用意见第18号（征求意见稿）》关

于募集资金主要投向主业的相关要求。其中，半导体封装材料扩产项目属于现有业务；液冷散热系统产业化项目系利用现有资源向其他业务领域拓展，属于现有业务的延伸；液冷研发中心及集团信息化建设项目系围绕公司现有业务及现有业务延伸方向实施研发能力和信息化管理能力建设；补充流动资金用于支持主营业务持续发展。

*半导体封装材料扩产项目属于现有业务

公司半导体封装材料扩产项目主要用于扩大冲压引线框架产品产能，项目产品与公司现有半导体封装材料业务产品类型一致，均属于半导体封装材料领域。

公司已围绕冲压引线框架产品形成稳定的生产体系、客户基础及业务模式，相关业务已具备一定收入规模。

根据《证券期货法律适用意见第18号（征求意见稿）》关于“现有业务”的

相关要求，公司冲压引线框架业务属于公司现有业务。

*液冷散热系统产业化项目属于现有业务的延伸液冷散热系统产业化项目属于现有业务的延伸。公司现有半导体封装材料业务已形成金属材料加工、精密加工、模具开发、金属成形、表面处理、检测、工

艺控制、质量管理及规模化生产等技术、生产及经营管理资源。液冷散热系统产业化项目系利用上述现有资源向 AI服务器液冷散热零部件领域拓展，符合《证券期货法律适用意见第18号（征求意见稿）》关于“利用现有资源向其他业务领域拓展”的相关情形。

公司液冷散热业务与现有半导体封装材料业务在生产工序及工艺技术、设备

类别及设备应用经验、主要原材料应用及采购体系、模具工装、质量管理及规模

化制造等方面具有协同性；液冷散热产品已完成产品开发、样品试制、工艺及性

能测试、客户验证及小批量供货，相关生产工艺及生产程序已在实际生产和交付过程中得到验证，项目实施不存在重大不确定性。具体分析详见本题回复“（二）本次募投项目与现有业务具有较强的联系和协同性……”相关论述。

22*液冷研发中心及集团信息化建设项目围绕现有业务及业务延伸方向实施

液冷研发中心及集团信息化建设项目围绕公司现有智能卡、半导体封装材料

业务以及液冷散热业务延伸方向实施，项目建设内容与公司主营业务发展方向相匹配。其中，液冷研发中心主要围绕液冷散热产品开发、工艺优化、性能测试及工程验证等开展研发活动，服务于公司液冷散热业务产业化发展；集团信息化建设项目主要用于完善公司研发、生产、供应链及经营管理的信息化体系，提升现有业务及业务延伸领域的运营管理能力。

上述项目是围绕公司现有业务及业务延伸方向开展的能力建设项目，符合募集资金主要投向主业的要求。

*补充流动资金用于支持主营业务持续发展

公司本次补充流动资金主要用于满足公司主营业务持续发展的营运资金需求，为公司现有业务及业务延伸方向的发展提供资金支持，属于符合规定的补充流动资金。

综上，公司本次募投项目分别属于现有业务、现有业务延伸、围绕主营业务发展的能力建设项目以及符合规定的补充流动资金，符合募集资金主要投向主业的相关要求。

（三）本次募投项目投资规模与发行人资金实力、经营规模及市场需求相匹配

1、公司具备实施本次募投项目的资金基础

报告期内，公司持续开展智能卡、半导体封装材料等主营业务，并推进液冷散热业务产业化布局，整体资产规模保持稳定。截至2026年6月末，公司总资产为82538.32万元，净资产为69563.98万元，资产负债率为15.72%，整体资产负债水平较低，财务结构较为稳健，具备实施本次募投项目的资产和财务基础。

本次募投项目主要包括液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目

以及液冷研发中心及集团信息化建设项目，相关项目主要涉及生产能力、研发能力及信息化管理能力建设，具有中长期资金投入需求。公司拟通过向特定对象发

23行股票募集资金实施相关项目，有利于为项目建设提供长期资金来源，减少大额

资本性支出对公司日常经营资金的占用，与相关项目的资金需求特点相适应。

本次实际募集资金净额少于拟投入募集资金金额的，公司将结合募集资金投资项目实施进度、实际资金需求及自身资金状况合理确定各项目具体投入金额，募集资金不足部分通过自有资金或其他融资方式解决；募集资金到位前，公司亦可根据项目实际进展以自筹资金先行投入。公司整体财务结构较为稳健，具备一定的资金统筹和项目实施保障能力，能够结合项目实施进度统筹安排项目建设资金。因此，公司具备实施本次募投项目的资金基础，本次募投项目投资规模与公司的资金实力相匹配。

2、本次募投项目投资规模与公司经营规模及相关业务发展阶段相匹配

报告期内，公司主营业务持续经营，智能卡业务保持稳定，半导体封装材料业务规模持续扩大，液冷散热业务亦已由前期产品开发、客户验证逐步进入小批量供货及产业化推进阶段。公司本次生产性募投项目分别围绕现有半导体封装材料业务进行扩产，以及在液冷散热业务完成前期产业化验证基础上进一步建设规模化生产和交付能力，相关投资安排与公司整体经营基础及各项业务所处发展阶段相适应。

（1）半导体封装材料扩产项目与公司现有业务规模及发展情况相匹配

公司半导体封装材料业务已形成持续经营基础，其中冲压引线框架业务近年来随着客户导入及产品量产持续推进，业务规模持续提升。2024年度、2025年度及2026年1-6月，公司冲压引线框架分别实现营业收入3373.32万元、5963.19万元和5036.63万元；2025年度冲压引线框架产量为4.53亿只、销量为4.39亿只，产销情况良好。

本次半导体封装材料扩产项目主要产品仍为冲压引线框架，系在公司现有产品及客户基础上进一步扩大生产能力。随着现有客户需求持续释放以及新增客户逐步导入，公司现有冲压引线框架业务规模和交付需求持续提升，本次项目通过新增相应生产能力，为公司进一步承接客户需求、扩大业务规模提供产能保障。

因此，半导体封装材料扩产项目投资规模与公司现有半导体封装材料业务规模及

24发展趋势相匹配。

（2）液冷散热系统产业化项目与公司液冷业务由小批量供货向规模化产业化发展的阶段相适应

公司液冷散热业务目前处于由产品验证、小批量供货向规模化生产和交付过渡的阶段。2025年度及2026年1-6月，公司液冷散热产品分别实现营业收入49.26万元和243.28万元；公司已完成相关初期产线建设及量产准备，取得核心客户供应商代码并纳入其合格供应商名录，与核心客户签署框架性《采购合约》，并已实现小批量供货。

现阶段液冷散热业务收入规模主要反映客户产品验证及小批量供货阶段的业务情况，本次液冷散热系统产业化项目则主要面向后续客户需求释放后的规模化生产和交付需求。公司在前期产品开发、客户验证及小批量供货过程中已形成相应的技术、生产及客户基础，本次项目是在前述基础上进一步完善生产条件、扩大规模化制造及交付能力，与公司液冷散热业务由前期产业化验证向规模化发展的阶段相衔接。

综上，半导体封装材料扩产项目系在现有业务已形成一定规模并持续增长的基础上进行扩产；液冷散热系统产业化项目则系在完成前期产品开发、客户验证

并实现小批量供货的基础上，进一步建设规模化生产及交付能力。相关项目投资与公司整体经营基础及相应业务的发展阶段相匹配。

3、本次生产性募投项目具有相应的市场需求基础

（1）液冷散热行业需求持续增长，公司已形成相应的客户及产业化基础

随着人工智能、高性能计算及数据中心等算力基础设施持续发展，服务器功耗及机柜功率密度不断提升，对散热效率、能耗控制及系统稳定性的要求相应提高，液冷技术凭借较高的散热效率和能效优势，逐步成为高功率服务器及数据中心的重要散热方式。液冷服务器及液冷板、液冷管路、快速接头、分水器等相关散热零部件市场需求随之增长。

公司围绕液冷散热业务持续推进客户开发和产品产业化，已取得核心客户供

25应商代码并纳入其合格供应商名录，与核心客户签署框架性《采购合约》，相关

产品已完成客户验证并实现小批量供货。随着下游 AI服务器等终端产品持续迭代及相关客户需求逐步释放，公司需要进一步提升液冷散热产品的规模化生产和交付能力。本次液冷散热系统产业化项目系结合液冷散热行业发展趋势、客户需求以及公司现有业务产业化进展实施，具有相应的市场需求基础。

（2）半导体封装材料下游市场具有持续需求，公司已形成较好的客户和销售基础

公司冲压引线框架主要应用于功率半导体器件、功率模块等产品封装，终端应用涉及新能源汽车、光伏、储能等领域。随着相关下游应用持续发展，功率半导体器件对冲压引线框架等封装材料形成持续需求，为公司半导体封装材料业务发展提供了市场基础。

在行业需求基础上，公司冲压引线框架业务已形成稳定的客户开发、产品验证及批量供货体系，报告期内业务规模持续增长，现有产品产销情况良好，并持续推进现有客户增量需求承接及新增客户导入。本次半导体封装材料扩产项目系在现有客户及销售基础上进一步提升生产和交付能力，新增产能具有相应的市场需求基础。

综上，液冷散热及半导体封装材料相关下游市场具有良好的需求基础，公司亦已分别形成相应的客户开发、产品验证及产业化基础。本次生产性募投项目系结合相关行业发展趋势、客户需求及公司自身业务发展情况实施，具有相应的市场需求基础。

4、液冷研发中心及集团信息化建设项目、补充流动资金与公司业务发展需要

相适应液冷研发中心及集团信息化建设项目主要围绕公司液冷散热业务的研发能力

以及公司整体信息化管理能力进行建设。其中，液冷研发中心主要用于进一步完善液冷散热产品研发、试验及检测条件，提升公司在液冷散热领域的产品开发、测试验证及技术研发能力；集团信息化建设主要通过进一步完善公司研发、采购、

生产、质量、供应链、客户及经营管理等环节的信息系统，提升公司整体运营管

26理效率。相关建设内容与公司现有业务规模、液冷散热业务发展阶段以及后续研

发和经营管理需求相适应。

补充流动资金主要用于满足公司主营业务持续发展过程中产生的营运资金需求，有利于增强公司资金保障能力，为智能卡、半导体封装材料及液冷散热等业务持续发展提供流动资金支持，其规模与公司业务发展及日常经营资金需求相适应。

综上所述，公司资产规模保持稳定，财务结构较为稳健，具备实施本次募投项目的资金基础；半导体封装材料扩产项目系基于公司现有半导体封装材料业务

基础实施扩产，液冷散热系统产业化项目系在完成前期产品开发、客户验证并实现小批量供货的基础上进一步建设规模化生产及交付能力，相关投资与公司整体经营基础及相应业务的发展阶段相匹配；同时，液冷散热及半导体封装材料相关下游市场具有良好的需求基础，公司亦已形成相应的客户及产业化基础；液冷研发中心及集团信息化建设项目、补充流动资金主要围绕公司业务发展需要实施。

因此，本次募投项目投资规模与公司资金实力、经营规模及市场需求相匹配。

（四）公司已具备相应的人员、技术、专利储备、客户认证及开拓、订单及

产业化基础，液冷散热产品不适用独立中试程序且已达到中试完成同等状态，项目实施不存在重大不确定性

1、公司已具备实施募投项目所需的人员、技术及专利储备

公司长期从事智能卡、半导体封装材料等产品的研发和精密制造，在金属材料应用、精密加工、模具开发、表面处理、工艺控制、质量管理及规模化生产等

方面形成了较为扎实的技术和制造基础。围绕半导体封装材料及液冷散热业务，公司已进一步组建研发、工程技术及生产团队，持续开展产品开发、工艺优化、生产验证及产业化工作，为本次募投项目实施形成了相应的人员和技术基础。

液冷散热业务方面，截至本报告出具日，公司液冷散热业务已配备研发人员

28人、生产及工程技术人员25人，相关人员覆盖产品结构设计、工艺开发、精密

加工、焊接、测试验证、生产组织及质量管理等环节。公司已完成相关初期产线建设及量产准备，具备承接客户批量订单的生产条件和交付能力；后续随着客户

27批量订单释放及产能逐步爬坡，公司将根据实际生产经营需要进一步充实相关生

产及工程技术人员。公司已围绕液冷板、液冷管路、快速接头、分水器等产品开展产品结构设计、生产工艺开发、样品试制、测试验证及生产交付，相关技术和生产工艺已应用于实际产品并实现小批量供货，相关技术和生产经验能够为液冷散热产品后续批量生产提供支持。

半导体封装材料业务方面，公司已配备研发人员10人、生产及工程技术人员

41人，冲压引线框架产品已实现批量生产和持续供货，并在模具设计开发、冲压

成形、CNC等精密加工、表面处理、检测及工艺控制等方面形成较为成熟的技术和生产体系。本次半导体封装材料扩产项目系在现有产品、技术及生产体系基础上实施扩产，现有研发、工程技术、生产人员及相关技术和生产管理体系能够为项目实施提供支撑。

在知识产权储备方面，公司持续围绕液冷散热及半导体封装材料相关产品和生产工艺开展专利布局。其中，液冷散热领域正在申请发明专利4项、实用新型专利2项，相关专利主要涉及液冷散热产品结构及连接等技术方向；半导体封装材料领域已取得授权发明专利1项、在审实用新型专利2项，相关知识产权及技术积累能够为相关产品开发和生产工艺持续优化提供支持。

综上，公司已围绕本次募投项目形成相应的研发、工程技术及生产团队，并在产品开发、生产工艺、测试验证及质量控制等方面形成相应技术积累，同时持续推进相关知识产权布局，具备实施本次募投项目所需的人员、技术及专利储备。

2、公司已取得相应客户认证，并形成客户开拓及订单基础

液冷散热业务方面，公司已取得核心客户供应商代码并纳入其合格供应商名录，与核心客户签署框架性《采购合约》，相关液冷散热产品已完成客户验证并实现小批量供货。截至本报告出具日，核心客户已向公司提供 B系列液冷散热产品2026年9月意向性订单计划，按相关意向数量及价格测算，涉及金额约为

1219.36万元；同时，核心客户已向公司提供 R系列相关液冷散热产品 2026年第

四季度需求预测，按预测数量及价格测算，涉及金额约为5048.38万元。公司已完成相关初期产线建设及量产准备，具备承接客户批量订单的生产条件和交付能

28力，后续将根据客户订单释放及终端平台放量节奏组织生产交付。同时，公司积

极开拓液冷散热领域其他重要客户，目前已围绕相关客户开展产品开发、打样、送样及产品验证工作，并根据客户产品验证和导入进度持续推进后续业务合作，进一步拓展液冷散热业务客户基础。

半导体封装材料业务方面，公司冲压引线框架产品已形成持续批量供货，与现有客户保持稳定合作，并持续推进新增客户的产品开发、送样、测试验证及量产导入。截至本报告出具日，公司半导体封装材料业务在手订单为1130.67万元，

2026年9-12月客户预测需求或意向需求为4400.00万元。公司现有冲压引线框架

业务已形成较为稳定的客户开发、产品验证及批量供货基础，为本次半导体封装材料扩产项目新增产能的后续消化提供了相应的客户和订单基础。

3、液冷散热产品不适用独立中试程序，已达到中试完成同等状态，并已进入

小批量供货及批量生产准备阶段

中试主要是将处于试制阶段的新产品进一步转化至生产过程的过渡性验证，核心目的在于对产品技术、生产工艺及规模化生产可行性进行验证。不同产品根据其技术特点、生产工艺及产业化路径，并不必然设置独立的中试生产程序。

公司液冷散热产品主要包括液冷板、液冷管路、快速接头、分水器等金属精

密加工零部件，主要生产过程涉及 CNC精密加工、金属成形、焊接、表面处理、清洗检测等工序。结合相关产品特点及公司实际产品开发和生产流程，公司液冷散热产品不适用独立中试程序，产品开发及产业化主要经历产品设计、样品试制、工艺及性能测试、客户验证、小批量生产及批量生产等环节。

截至本报告出具日，公司相关液冷散热产品已完成产品开发、样品试制、生产工艺及性能测试，并通过核心客户产品验证；公司已取得核心客户供应商代码并纳入其合格供应商名录，与核心客户签署框架性《采购合约》，相关产品已实现小批量供货。公司已完成相关初期产线建设及量产准备，相关生产工艺已在产品试制、小批量生产及实际交付过程中得到验证，具备承接客户批量订单的生产条件和交付能力，后续将根据客户订单释放及客户需求变化组织生产交付。

因此，公司液冷散热产品虽不适用独立中试程序，但已经完成从产品试制向

29生产转化所需的产品、技术、工艺、客户及生产验证，并已实现小批量供货，相

关产品已完成中试阶段通常涉及的验证环节，达到中试完成同等状态，具备批量生产和交付条件。

4、本次募投项目实施不存在重大不确定性

半导体封装材料扩产项目系在公司现有冲压引线框架业务基础上实施扩产，相关产品已实现持续批量生产和销售，公司已形成相应的人员、技术、生产工艺、专利、客户及生产经营基础，具备项目实施条件。

液冷散热系统产业化项目方面，公司已组建相应的研发、工程技术及生产团队，形成液冷散热产品开发和生产所需的技术及工艺基础；相关产品已完成产品开发、样品试制、工艺及性能测试和核心客户验证，取得核心客户供应商准入并实现小批量供货，公司已完成相关初期产线建设及量产准备，具备承接客户批量订单的生产条件和交付能力，已形成较为完整的产业化实施基础。

液冷研发中心及集团信息化建设项目主要在公司现有研发、生产及经营管理体系基础上进一步提升研发及信息化管理能力；补充流动资金主要用于满足主营

业务持续发展的营运资金需求，相关项目实施基础及实施路径较为明确。

综上，公司已具备本次募投项目实施所需的人员、技术、专利、客户及产业化基础，相关生产性项目均已具备相应的产品开发、验证及生产实施基础，液冷散热产品已完成中试阶段通常涉及的验证环节，达到中试完成同等状态，并已进入小批量供货及批量生产准备阶段。因此，本次募投项目实施不存在重大不确定性。

（五）相关风险披露情况

发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”之“（三）募投项目新增产能无法消化及产能闲置的风险”和“第五节与本次发行相关的风险因素”之“三、募投项目相关风险”之“（三）募投项目新增产能无法消化及产能闲置的风险”中补充披露，具体披露如下：

30“（三）募投项目新增产能无法消化及产能闲置的风险本次募集资金投资项目全部达产后，公司半导体封装材料产品及液冷散热系统产品产能将大幅提升。虽然公司已对募集资金投资项目的可行性进行了充分分析和论证，但若在项目实施过程中，由于目前无法预见的政策调整、国际形势、技术进步、行业格局等因素导致行业环境发生重大变化，或是公司市场和客户开拓不及预期、认证进度不及预期，可能导致公司本次募集资金投资项目相关产品出现产品市场空间小于预期或取得订单数量不足、产能利用率低于测算、无法实现预期的经济效益等情形，最终产生项目的新增产能无法有效消化的风险。”

（六）核查程序及核查意见

1、核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（1）获取发行人本次募投项目可行性研究报告及相关项目资料，了解募投项

目主要产品、生产工艺、设备配置、原材料、预计产能及实施安排；实地查看发

行人液冷散热及半导体封装材料相关生产场地、生产设备及生产情况；

（2）获取发行人液冷散热及半导体封装材料业务报告期内的生产、销售资料，了解相关产品产量、收入及业务开展情况；对比液冷散热业务与现有半导体封装

材料及智能卡业务在下游应用、原材料、生产工艺、设备、技术及制造管理等方

面的区别、联系和协同性；

（3）获取发行人相关研发、生产及工程技术人员资料、专利证书及专利申请资料，访谈相关业务及技术负责人，了解发行人人员配置、技术及专利储备以及液冷研发中心、集团信息化建设的具体情况；

（4）获取并查阅液冷散热及半导体封装材料业务主要客户的供应商准入、产

品验证、采购协议、客户预测需求或意向需求等资料，了解主要客户合作、产品导入及其他重要客户开发进展；

（5）访谈发行人液冷业务相关研发、生产及工程技术人员，了解液冷产品开

发及产业化流程，查阅产品试制、测试验证、客户验证、小批量生产及交付等资

31料，核实液冷产品中试适用情况及当前产业化阶段；

（6）查阅发行人财务资料以及液冷散热、半导体封装材料相关行业研究资料，并结合发行人现有业务规模、客户及市场需求情况，分析本次募投项目投资规模与发行人资金实力、经营规模及市场需求的匹配性；查阅募集资金主要投向主业

相关监管规定及再融资审核案例，分析本次募投项目是否符合募集资金主要投向主业的要求。

2、核查意见经核查，保荐机构认为：

发行人已具备本次募投项目实施所需的业务、人员、技术、专利、客户及产

业化基础；半导体封装材料扩产项目系对现有冲压引线框架业务的直接扩产，液冷散热系统产业化项目系利用现有半导体封装材料业务形成的技术、工艺及制造

资源向液冷散热领域拓展，与现有业务具有相关性和协同性，相关技术和生产程序具有可行性，本次募投项目符合募集资金主要投向主业的相关要求；本次募投项目有利于进一步提升发行人研发技术水平及信息化管理能力，投资规模与发行人资金实力、经营规模及市场需求相匹配；发行人已形成相应的客户认证、客户

开拓及订单基础，液冷散热产品不适用独立中试程序，相关产品已完成产品试制、工艺及性能测试、核心客户验证并实现小批量供货，已达到中试完成同等状态并进入后续产业化阶段；本次募投项目实施不存在重大不确定性。

32二、针对项目二，结合发行人募投项目各类相关产品扩产倍数、下游客户需求、已取得的认证或定点情况、在手订单和意向性订单情况以及同行业可比公司产品情况等，说明在当前产能利用率水平及毛利率水平下开展本次募投项目的必要性，本次募投项目产能规模合理性及产能消化措施有效性，是否具有成本优势、技术优势等市场竞争力。

（一）本次新增产能情况（本次募投项目各类产品扩产倍数）

本次募投项目新增产能情况如下：

项目名称产品2025相对2025年的年产能本次项目新增产能扩产倍数

半导体封装材1型6亿只24.62亿只4.10

料扩产项目2型0.002246.40万条不适用

注：1 型主要为公司现有 TO 系列等冲压引线框架产品，以“只”为主要计量单位；2型主要为高精度 IC引线框架，通常采用条装引线框架（Leadframe Strip）形态，即将多个相同的芯片封装单元连续排布于同一条金属板上，并以整条为基本单位进行交付和封测，以“条”为主要计量单位）

（二）本项目产能规模合理性分析

1、下游客户需求

*半导体封装材料市场规模持续增长

集成电路产业链可分为设计、制造、封装测试三大环节，其中封装测试是芯片完成制造后实现电气连接、机械保护和性能保障的重要生产环节。半导体封装材料作为封装测试环节的重要基础材料，广泛应用于芯片封装过程中，主要包括封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。

近年来，随着传统封装向先进封装的技术迭代，以及 AI、高性能计算、智能汽车等新兴应用领域的爆发式需求，大幅推动了市场对先进集成电路封装的需求，半导体封装材料的市场规模也得到了持续增长。根据 Towards Packaging数据，全球半导体及集成电路封装材料市场规模预计将由2025年的约484.9亿美元增长至

2035年的约1280.7亿美元。

图表2025-2035年全球半导体及集成电路封装材料市场规模（亿美元）

33数据来源：Towards Packaging

*全球引线框架市场集中度较高，国产替代潜力较为广阔引线框架系半导体封装材料的重要细分产品之一，广泛应用于集成电路、功率半导体、分立器件、光电器件等产品的封装环节，是电子信息产业中重要的基础材料，在芯片电气连接、机械支撑和热传导等方面发挥重要作用。从工艺路线看，引线框架主要分为冲压引线框架和蚀刻引线框架两类。其中，冲压引线框架具有工艺成熟、生产效率较高、成本控制较好、适用场景广泛等特点，是当前市场主流产品。根据 QY Research报告，2024 年全球集成电路引线框架市场规模估计为42.25亿美元，预计到2031年将调整?55.18亿美元，2025-2031年预测期内的复合年增?率为3.9%。其中，冲压工艺引线框架销售量份额约为64%，处于主导地位。

从竞争格局看，全球引线框架行业主要市场份额仍集中于日本、中国台湾、韩国等地区厂商，行业集中度较高。根据集微咨询统计数据，2020年全球前八大引线框架企业合计市场份额约为62%，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光位列前三，市场份额分别约为12%、11%和9%；中国大陆康强电子市场份额约为4%，是少数进入全球前十的中国大陆企业之一。

总体来看，尽管国内企业已形成一定产业基础，但与境外头部企业相比，整

34体市场份额仍相对较低。根据 QY Research报告，2022 年全球引线框架下游需求

主要来自封测外包企业，占比约79.8%，表明该行业与封装测试产业景气度、封测企业资本开支及本土化配套需求具有较强联动关系。随着我国功率半导体产业持续发展、封测配套能力不断完善以及本土化采购需求增强，冲压引线框架领域仍具备较大的国产替代空间。

*新能源汽车、光伏和储能行业发展带动功率半导体器件及引线框架需求增长

发行人引线框架产品主要应用于功率半导体器件封装，重点服务于新能源汽车、光伏和储能等领域。在电驱系统、逆变器、变流器等核心部件中，功率半导体器件承担电能转换与控制功能，是相关系统实现高效率运行的重要基础。

近年来，新能源汽车产业快速发展，全球销量持续增长。根据 EV-Volumes及EV-Tank数据，全球新能源汽车销量已由 2021年的 600万辆以上增长至 2024年的

1823.6万辆，保持较快增长态势，预计未来仍将持续提升。新能源汽车行业的快速发展，将持续带动功率半导体器件在电驱系统、车载电源及电控系统等领域的应用需求。

图表 2017-2030年 E全球新能源汽车销量（万辆）

数据来源：EV-Volumes、EV-Tank

35与此同时，在全球能源转型持续推进背景下，光伏发电和新型储能产业亦保持较快发展。光伏逆变器是光伏发电系统中的核心电力电子设备，储能变流器（PCS）是储能系统的核心能量枢纽与控制中枢，而功率半导体器件则是光伏逆变器、储能变流器实现电能转换、控制及高效运行的核心执行单元。根据 PrecedenceResearch数据，2024 年全球光伏逆变器市场规模已达到 160亿美元，未来预计将从2025年的189.5亿美元增长到2034年的832.4亿美元，期间年均复合增长率为

17.93%。随着光伏和储能市场规模持续扩大，功率半导体器件的市场需求亦有望进一步提升。

图表 2024-2034年 E全球光伏逆变器的市场规模（亿美元）

数据来源：Precedence Research

总体来看，受益于新能源汽车、光伏及储能等下游产业持续发展，功率半导体器件将迎来较为广阔的市场空间，进而对引线框架等半导体封装材料形成积极带动作用。

2、已取得的认证或定点情况

截至本报告出具日，公司已取得的认证或定点的具体情况如下：

产品主要客户认证或定点情况

1型公司冲压引线框架1型产品较为成熟，报告期内收入规模增长幅度较快。公司

36目前与超50家客户形成合作关系，随着国产替代与供应链本土化的持续推动，

公司将加大生产规模以及新客户拓展力度，收入规模将进一步扩大。

2型与客户进行技术对接中。

3、公司在手订单和意向订单情况

公司冲压引线框架产品的交货周期较短，在手订单及意向性合同仅能反映公司短期内生产、需求情况。截至本报告出具日，本次半导体封装材料扩产募投项目的在手订单及意向订单情况如下：

产品类型在手订单及意向订单合计金额

1在手订单为1130.67万元，2026年9-12月客户预测需求或意向需求为4400.00型万元。

2型目前主要处于打样、送样中。

4、同行业可比公司产品情况

公司名称主要可比产品及业务情况业务规模近期产能/业务布局

2026年3月30日，康强电子公告《关于投资建设高密主要从事引线框架、键合丝度高可靠性集成电路引线

2025年营业收入等半导体封装材料，其中引框架生产线项目的公告》，

21.99亿元。其中：引

线框架包括冲压引线框架、公司拟投资10亿元，用于康强电子线框架产品收13.22蚀刻引线框架等，与公司冲“年产1500亿只高密度高亿元，毛利率为压引线框架产品具有较强18.22%可靠性集成电路引线框架可比性生产线项目”建设高密度蚀刻引线框架和高精密冲压引线框架生产线。

2026年8月11日，新恒汇

2024年、2025年蚀刻公告，计划总投资额13000

主要从事蚀刻引线框架等

引线框架业务收入规万元，其中：蚀刻引线框架产品，与公司同属引线框架新恒汇模分别为1.94亿元、生产车间扩建子项目投资行业，但生产工艺与公司冲3.13亿元，毛利率分11500.00万元，物联网压引线框架存在差异。

别为 14.05%、6.40%。 eSIM芯片封测扩产子项目投资1500.00万元。

2024年AAMI引线框

AAMI主要从事引线框架 架业务收入 20.21亿 2025年领先股份通过重大

设计、研发、生产和销售，元，毛利率为17.48%领先股份 资产重组取得 AAMI控制业务规模较大，属于成熟引（2025年11月30日权。

线框架生产企业。才纳入合并范围，

2025年无全年数据）。

注：领先股份 2025 年收购 AAMI 的控制权，2024 年毛利率为问询函回复中剔除滁州工厂和

37PPA的影响后 AAMI主营业务毛利率。

5、产能利用率和毛利率水平

报告期内，公司冲压引线框架业务产能利用率、毛利率水平如下表：

产品项目2026年1-6月2025年度2024年度2023年度

冲压引产能利用率91.37%75.49%60.34%12.40%

线框架毛利率7.81%1.94%1.67%-4.63%

由上表可知，随着公司冲压引线框架业务客户导入及产品量产持续推进，业务规模不断扩大，产能利用率由2023年度的12.40%持续提升至2026年1-6月的

91.37%，现有产能利用率已处于较高水平。

报告期内，公司冲压引线框架业务毛利率分别为-4.63%、1.67%、1.94%和7.81%。

公司冲压引线框架业务毛利率整体仍低于同行业成熟企业，但随着客户导入、业务规模扩大及产能利用率提升，公司冲压引线框架业务毛利率已由2023年度的负毛利持续提升至2026年1-6月的7.81%，呈持续改善趋势。公司现阶段冲压引线框架业务毛利率相对较低，主要原因如下：

（1）业务规模较小，规模效应尚不充分。公司冲压引线框架业务起步相对较晚，仍处于规模扩张和客户拓展阶段，业务体量、客户数量、订单规模、产品系列丰富度及批量供货经验与成熟同行相比存在一定差距。冲压引线框架业务具有较强的批量生产特征，设备、人员、质量体系、客户认证和工艺稳定性均需要较大订单规模支撑。发行人虽然现有产能已基本充分利用，但尚未形成成熟同行较大的客户覆盖、产品组合和收入体量，固定成本摊薄能力、批量供货能力及议价能力相对有限，因此毛利率低于同行业可比公司具有合理性。

（2）工序链条较短，附加值释放有限。公司的工序覆盖范围和价值链位置与

同行业可比上市公司存在差异。如：康强电子长期深耕引线框架业务，工艺链条较为完整，通常涵盖模具开发、铜带锻打、铜带焊接、高速冲制、电镀、切断校平、清洗检测等多个环节，并具备系列化产品开发和批量供货能力；发行人现阶段主要参与高速冲制、电镀、清洗检测等部分加工环节，尚未覆盖完整工艺链条，更多获取局部加工环节收益。由于引线框架业务盈利能力与工序覆盖范围、产品

38一致性控制、客户认证、系列化供货和规模化交付能力密切相关，发行人现阶段

产品附加值释放相对有限，毛利率低于康强电子。

综上，公司现有冲压引线框架产能利用率已处于较高水平，现有产线基本处于满产状态；另外，公司冲压引线框架业务规模持续扩大，毛利率水平逐步改善，规模效应将逐步显现。随着下游客户需求增加及公司半导体封装材料业务持续拓展，现有产能已难以满足后续订单承接和规模化供货需求，产能瓶颈问题日益凸显。为把握市场机遇、提升规模效应和盈利能力，公司亟需扩充冲压引线框架产能。因此，本次募投项目，正是基于公司当前产能饱和、业务快速扩张的现实需求。

6、开展本次募投项目的必要性

（1）国产替代趋势下订单需求快速增长，项目促进公司进一步扩大业务规模

半导体封装材料为公司新拓展业务，近年来公司依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，以及专用芯片封装领域的工艺与制造基础，从专用芯片封装拓展至功率半导体封装材料领域，构建了从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。当前，公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地，产品可全面覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块等产品的封装需求。

封装材料是集成电路封装技术的关键支撑，市场空间发展大。随着政策支持和产业发展，国内企业在部分封装材料领域已取得一定技术突破，市场占有率逐渐提升，但目前半导体封装材料的国产化主要集中于中低端，而高端封装材料领域仍有较大的替代空间。并且，得益于新能源汽车三电系统、储能系统及光伏逆变器等应用领域的发展，功率电子应用呈现快速扩张趋势，半导体封装材料的市场需求持续旺盛。因此公司抓紧行业发展机遇，持续加大半导体封装材料业务市场开拓力度，凭借优秀的产品质量赢得了下游客户的高度认可，订单需求增长下公司产品销售业绩快速增长。

本项目公司计划对现有场地进行装修改造，并购置一系列先进生产软硬件设备，从而新增自动化生产产线，增加公司引线框架等封装材料产品产能。近年来，半导体封装材料国产化趋势叠加下游行业应用增长，相关产品市场需求持续旺盛，

39公司半导体封装材料产品产能利用率持续攀升，项目的实施是公司满足快速增长

订单需求的必要举措，有利于公司进一步扩大半导体封装材料业务。

2026年1-6月，公司冲压引线框架业务产能利用率已达到91.37%，现有产能

利用率处于较高水平，进一步扩大生产能力有利于公司提升新增客户及订单需求的承接和持续供货能力。

（2）终端应用场景标准严苛，对产品质量和稳定性提出更高要求，有必要通过引进先进设备加以保障

公司半导体封装材料产品主要应用于功率器件，重点服务于汽车电子及新能源领域。该类应用场景对封装材料在导热性能、导电性能、结构稳定性、安全可靠性及长期稳定性等方面均提出了较高要求：一方面，功率器件在高压、大电流工况下运行，热量集中释放，若封装材料导热能力不足，易引发器件性能衰减甚至失效；另一方面，功率器件对引线框架的尺寸精度、材料强度及批量一致性具有较高要求，相关性能将直接影响器件封装后的电气连接、机械支撑、散热及长期可靠性。同时，在频繁的启停、充放电切换等复杂工况下，器件需长期承受热应力和机械应力反复作用，这对封装材料的结构稳定性、抗冲击能力及抗老化性能提出了更高要求。一旦封装材料发生失效，将可能影响整套系统的安全性和可靠性。

基于上述下游应用领域的高标准要求，本项目拟新增冲压引线框架等半导体封装材料产品产能，终端主要应用于新能源汽车、光伏、储能及工业控制等领域。

为确保产品在性能一致性、质量稳定性及长期可靠性方面满足下游客户要求，公司有必要引进更先进的生产加工及配套检测设备，进一步提升制造精度和过程控制水平，从而为项目产品的高质量交付和稳定运行提供有力保障。

（3）工艺向前端延伸，增强公司市场竞争力目前，公司引线框架产品的生产工艺主要集中于精密冲压等后端成形环节。

为进一步提升产品性能水平和市场竞争力，公司拟将关键工艺向前端延伸，新增异形铜带精密锻打工艺，强化对核心基材质量和性能的自主可控能力。锻打工艺是异形铜带加工成型的核心技术路径，通过高频精密锻压可使铜材形成预定异形

40结构，并有效优化材料微观组织，改善晶粒度和残余应力分布，从而提升材料的

强度、导电性和导热性能。高质量的异形铜带锻打工艺，有助于显著提升引线框架产品的一致性和可靠性，是保障其基础品质的重要前提。

基于上述考虑，本项目拟购置高速精密锻压机、锻压力监控系统等关键软硬件设备，建设异形铜带锻打工艺生产线。一方面，通过将关键基材加工环节纳入公司自身工艺体系，有助于降低对外部供应的依赖、提升生产协同效率；另一方面，可进一步增强对产品性能和质量稳定性的过程控制能力，提升客户认可度，并在规模化生产条件下降低综合制造成本。项目实施后，将有利于公司在引线框架产品性能、成本控制及交付能力等方面形成综合优势，持续提升市场竞争力。

（三）本项目新增产能具体消化措施

公司结合现有冲压引线框架产能利用情况、下游市场需求、现有客户合作基

础、新客户认证及导入情况等，制定了相应的新增产能消化措施，具体如下：

1、缓解现有冲压引线框架产能瓶颈，提升订单承接能力。公司现有冲压引线

框架产线基本处于满产状态，现有产能已对后续订单承接和客户放量形成一定制约。本次扩产有利于提升公司冲压引线框架等半导体封装材料产品的持续供货能力。

2、深化与现有客户合作，提升已有客户供应份额。公司将继续服务现有半导

体 IDM厂商、第三方封测厂商及相关客户，围绕客户新增需求提升响应速度和交付能力，争取扩大现有客户供货份额。

3、加强与液冷业务核心客户的协同拓展，争取导入半导体封装材料相关配套产品。公司核心客户长期经营半导体封装材料、散热及精密金属零组件等相关业务，公司在液冷散热业务推进过程中已与其形成持续沟通和合作基础。公司目前已就半导体封装材料相关配套产品与核心客户开展沟通，后续将结合客户需求、产品验证和供应商导入进度，争取拓展相关业务合作机会。

4、推进新客户认证和导入，扩大客户覆盖范围。半导体封装材料客户认证周期较长，公司将依托现有生产经验、质量控制体系和客户合作基础，加快推进新

41客户送样、测试、小批量验证和量产导入，拓展新增订单来源。

5、持续提升工艺稳定性、产品良率和成本控制能力。公司将通过优化工艺参

数、提升自动化水平、强化过程质量控制和供应链管理，提高产品批量一致性和良率水平，逐步形成规模效应，改善半导体封装材料业务盈利基础。

此外，本项目新增产能将随着项目建设及投产进度逐步释放。公司将结合现有客户需求、新客户认证及订单获取进度，逐步推进新增产能爬坡，为客户导入、市场拓展及新增产能消化预留相应时间，有利于降低短期内新增产能集中释放带来的产能消化压力。

综上所述，公司现有冲压引线框架产能利用率已处于较高水平，并已形成现有客户持续供货、新客户认证导入及业务协同拓展基础。本项目新增产能将根据项目建设、客户导入及订单释放情况逐步爬坡，公司已制定相应的客户拓展、订单承接、工艺提升及成本控制措施，相关产能消化措施具有可行性和有效性。

（四）半导体封装材料业务具备一定市场竞争优势

1、客户资源及产品导入能力

公司自2019年起逐步向半导体封装及封装材料领域拓展，在推进冲压引线框架业务过程中，围绕下游封装企业持续开展客户开发、产品验证及量产导入，已形成一定的客户基础和业务积累。

报告期内，公司冲压引线框架业务规模持续增长，相关产品已实现批量生产和持续供货。公司能够围绕客户需求开展产品开发、模具设计、样品试制、测试验证及量产导入，并根据客户产品结构、性能要求及交付需求持续优化生产工艺和产品交付能力，为新增产能消化提供相应的客户基础。

2、精密制造及工艺技术基础

公司长期从事智能卡、半导体封装材料等精密制造业务，在金属材料应用、精密加工、模具开发、表面处理、工艺控制及质量管理等方面形成了较为扎实的制造基础。

针对冲压引线框架产品，公司已形成覆盖模具设计开发、冲压成形、CNC精密加工、表面处理、检测及工艺控制等环节的生产工艺体系，能够根据客户不同42产品结构、尺寸精度及性能要求开展模具开发、工艺调整、产品试制及批量生产，

并通过生产过程控制和检测保障产品质量稳定性。

本次半导体封装材料扩产项目将在现有产品、技术及生产体系基础上实施，现有制造能力和工艺积累能够为新增产能建设及后续生产交付提供支撑。

3、规模化制造及成本控制能力

公司现有冲压引线框架业务仍处于业务规模持续扩大的阶段，规模效应尚未充分体现，成本优势尚未充分释放。

本次半导体封装材料扩产项目实施后，公司将通过扩大生产规模、配置自动化及高精度生产和检测设备，提高生产效率和设备利用效率；同时，通过新增异形铜带精密锻打等前端加工能力，进一步完善生产工序链条，提高公司对产品制造过程的控制能力，减少部分中间加工环节对外部供应的依赖。

随着募投项目产能逐步释放，公司有望进一步发挥规模化制造优势，降低单位生产成本，提高产品交付能力和市场竞争力。

（五）相关风险披露情况

发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”之“（三）募投项目新增产能无法消化及产能闲置的风险”和“第五节与本次发行相关的风险因素”之“三、募投项目相关风险”之“（三）募投项目新增产能无法消化及产能闲置的风险”中补充披露，具体披露如下：

“（三）募投项目新增产能无法消化及产能闲置的风险本次募集资金投资项目全部达产后，公司半导体封装材料产品及液冷散热系统产品产能将大幅提升。虽然公司已对募集资金投资项目的可行性进行了充分分析和论证，但若在项目实施过程中，由于目前无法预见的政策调整、国际形势、技术进步、行业格局等因素导致行业环境发生重大变化，或是公司市场和客户开拓不及预期、认证进度不及预期，可能导致公司本次募集资金投资项目相关产品出现产品市场空间小于预期或取得订单数量不足、产能利用率低于测算、无法实现预期的经济效益等情形，最终产生项目的新增产能无法有效消化的风险。”

（六）核查程序及核查意见

431、核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（1）获取发行人本次募投项目的可行性研究报告，现场查看募投项目相关产品产线；

（2）查阅同行业公开信息，了解同行业可比公司业务板块收入、业务扩张情况；

（3）查阅发行人冲压引线框架产品产能产量统计表；

（4）获取发行人冲压引线框架产品在手订单及意向订单列表，查阅相关产品

的行业研究报告及数据，研究下游客户需求及市场空间。

2、核查意见经核查，保荐机构认为：

发行人当前冲压引线框架产品产能趋于饱和，存在业务快速扩张的现实需求，为满足市场需求和公司发展，需要配套建设新的生产项目，新增产能具有合理性。

公司将充分发挥客户基础与市场积累、精密制造与工艺协同等方面存在的优势、

以及成本控制及技术方面竞争基础，制定了有效的新增产能消化措施消化本次募投项目新增产能。

44三、针对项目一、项目二，结合效益测算过程、测算依据，包括募投项目各年

预测收入构成、销量、毛利率、净利润、内部收益率的具体计算过程和可实现性

以及最近一期业绩大幅下滑情况等，并对比募投项目与公司前期其他项目以及同行业可比公司相似项目的产品毛利率和内部收益率，说明募投项目各类产品效益测算的合理性及谨慎性，是否考虑了原材料价格、汇率大幅变动的风险；导致业绩下滑的影响因素是否持续，是否对募投项目造成重大不利影响。

（一）液冷散热项目

1、效益测算的具体情况

本项目在投资运营期间内的营业收入、总成本费用、税金及附加等测算过程

如下：

单位：万元序

项目 T+2年 T+3年 T+4年 … T+10 年号

1营业收入17091.0035151.5454803.08…54803.08

2营业成本11247.5423865.4839348.43…39282.00

3税金及附加-23.27434.35…434.35

4销售费用407.58838.291306.94…1306.94

5管理费用1049.872159.293366.44…3366.44

6研发费用782.031608.432507.62…2507.62

7财务费用-92.69224.51…-

8利润总额3603.986564.107614.78…7905.73

9所得税900.991641.021903.70…1976.43

10净利润2702.984923.075711.09…5929.30

11毛利率34.19%32.11%28.20%…28.32%

12净利润率15.82%14.01%10.42%…10.82%

2、项目效益预测的假设条件及主要计算过程

（1）预测的主要假设条件

*公司所处的政治和社会环境、宏观经济处于正常发展状态，未出现影响公司发展的不可抗力因素；

45*公司各项经营业务所遵循的国家及地方法律法规、经济政策无重大不利变化；

*公司各项经营业务的资质授权及行业经营模式无重大不利变化；

*公司本次发行募集资金投资项目顺利实施，实现预期收益；

*公司所拥有的主要竞争优势继续发挥应有优势；

*公司未发生重大经营决策失误；

*公司高级管理人员、核心人员不发生重大流失；

*无其它不可抗拒或不可预见的因素对公司造成重大不利影响等。

（2）预计效益情况

本募投项目建成并完全达产当年预计实现营业收入54803.08万元，实现净利润5711.09万元，税后内部收益率22.73%，项目投资回收期6.25年，具有良好的经济效益。

项目完全达产后主要经济效益指标如下：

序号财务评价指标单位数额

1营业收入万元54803.08

2净利润万元5711.09

3项目投资回收期（静态，税后）年6.25

4内部收益率（税后）%22.73

注：营业收入、净利润数系达产当年营业收入、净利润。

本项目效益预测主要计算过程如下：

（3）项目达产期、投产期的产能利用率

项目评价期为 10 年，其中建设期为 30个月。项目第 T+2 开始陆续投产，投产率达到 31.19%；第 T+3达到 64.14%；第 T+4至 T+10年达到 100.00%。

（4）销售收入预测

产品价格以当前市场价格及未来变化趋势作为主要测算依据，销售数量根据工厂的配套生产能力及未来市场需求预计来估算，按照适当保守的原则确定，达产当年销售收入预测54803.08万元（不含税）。

46收入测算过程如下：本项目1型产品为分水器模组、2型产品为冷板模组。其中，分水器模组第 T+2年产能利用率为 30.00%，第 T+3年产能利用率为 62.50%，第 T+4年达到 100.00%；冷板模组第 T+2年产能利用率为 22.50%，第 T+3年产能利用率为 55.00%，第 T+4年达到 100.00%。具体如下：

项目 T+2年 T+3年 T+4年 ... T+10年

1型产品收入（万元）8991.0017331.5425643.08...25643.08

1型产品销量（万套）2.054.37...7

1型产品单价（元）4385.854030.593663.30...3663.30

2型产品收入（万元）8100.0017820.0029160.00...29160.00

2型产品销量（万套）1.84.48...8

2型产品单价（元）4500.004050.003645.00...3645.00

收入合计（万元）17091.0035151.5454803.08...54803.08年增长（万元）17091.0018060.5419651.54...-

（5）生产成本测算

产品生产成本由直接材料成本、低值易耗品、直接工资及福利、折旧摊销费、

间接人工、其他费用等构成。

*直接材料成本、低值易耗品：参考国内当前市场近期实际价格和这些价格

的变化趋势确定，根据各产品单位耗用量及公司研发 BOM表进行测算。

*工资及福利：参照公司的薪酬福利制度及项目建设当地各类员工的工资水

平、人数等测算。

*折旧摊销费：按照国家有关规定采用分类直线折旧方法计算，根据公司现有会计估计确定，其中装修改造摊销年限为10年，机器设备的折旧年限为10年，电子设备的折旧年限为5年，残值率为5%；软件摊销年限为5年，残值率为0。

*间接人工：按照本次新建生产线人员定班定岗情况，考虑历史经验加以确定。

*其他费用：根据项目各年度预计收入考虑一定比例加以确定。

（6）期间费用测算

期间费用由销售费用、管理费用、研发费用、财务费用构成。在公司历史经

47营数据的基础上，结合本项目业务需求进行测算，以占营业收入的比例进行估算。

其中，销售费用率及研发费用率较公司历史情况有一定上调、管理费用率下调，总体费用率水平保持不变进行谨慎性设定，确保费用测算贴合公司实际经营情况。

（7）税费测算

本项目适用的税费情况如下表所示：

税种计税依据税率

增值税销售货物或提供应税劳务过程中产生的增值额13%

城市维护建设税应交增值税额7%

教育费及地方附加应交增值税额5%

企业所得税应纳税所得额25%

3、募投项目与公司前期其他项目以及同行业可比公司相似项目的产品毛利率

和内部收益率

（1）与公司前期其他项目的对比情况

2025年、2026年1-6月，公司液冷散热产品收入分别为49.26万元、243.28万元，产品毛利率分别为48.69%、13.59%，由于液冷散热业务尚处于规模化放量前阶段，现有产线主要用于客户验证、小批量供货及承接批量订单前的生产准备，尚未形成稳定规模化产能，毛利率波动较大；本募投项目达产年度产品毛利率为

28.20%。

（2）与同行业可比公司相似项目的对比情况

A、公司与同行业可比公司相似产品毛利率对比情况目前，上市公司未单独详细披露液冷散热产品毛利率，按类似同行业可比公司综合毛利率进行对比分析，具体情况如下：

可比公司披露类别2025年度2024年度2023年度

英维克综合毛利率27.86%28.75%32.35%

高澜股份综合毛利率28.94%24.03%24.90%

申菱环境综合毛利率23.99%23.80%27.64%

同行业毛利率区间23.99%-28.94%24.03%-28.75%24.90%-32.35%

48由上表可见，公司募投液冷散热项目达产年度产品毛利率为28.20%，处于同

行业可比公司综合毛利率中间水平。

B、与同行业可比公司相似项目对比情况经测算，本募投项目建成并完全达产当年预计实现营业收入54803.08万元，实现净利润5711.09万元，达产当年毛利率为28.20%，税后内部收益率22.73%。

同行业上市公司类似项目达产测算毛利率、内部收益率情况如下：

查询市场公开信息，同行业可比公司相似募投项目的对比情况如下表：

证券简称项目名称毛利率内部收益率（税后）

液冷新质智造基地项目25.67%15.75%新基建领域智能温控设

申菱环境32.39%-33.42%14.23%备智能制造项目

专业特种环境系统研发30.68%-31.87%17.59%

制造基地项目（二期）

澄天伟业液冷散热系统产业化项目28.20%22.73%

本项目达产年毛利率28.20%，与同行业上市公司申菱环境的募投项目的测算毛利率相比处于合理区间范围，本公司募投项目测算毛利率基本相当。

4、效益测算的合理性和谨慎性

综上所述，本次募投项目营业收入、销量、毛利率等关键参数假设依据充分，效益测算过程合理，相关产品毛利率水平与公司现有生产经营情况较为匹配，处于同行业上市公司综合毛利率的中间水平，与同行业可比公司同类投资项目的相关财务指标不存在重大差异，项目效益测算具有合理性及谨慎性。

（二）半导体封装材料扩产项目

1、效益测算的具体情况

本项目在投资运营期间内的营业收入、总成本费用、税金及附加等测算过程

如下：

单位：万元

序号 项目 T+2年 T+3年 T+4年 … T+10 年

1主营营业收入15027.7235063.4350090.40…50090.40

2主营业务成本13431.9530530.6143368.53…43306.18

493税金及附加--66.19…190.37

4销售费用31.6273.78105.39…105.39

5管理费用462.311078.701540.99…1540.99

6研发费用474.091106.171580.24…1580.24

7财务费用-59.17132.89…-

8利润总额627.752215.013296.18…3367.23

9所得税94.16332.25494.43…505.09

10净利润533.581882.762801.75…2862.15

11毛利率10.62%12.93%13.42%…13.54%

12净利润率3.55%5.37%5.59%…5.71%

2、项目效益预测的假设条件及主要计算过程

（1）预测的主要假设条件

*公司所处的政治和社会环境、宏观经济处于正常发展状态，未出现影响公司发展的不可抗力因素；

*公司各项经营业务所遵循的国家及地方法律法规、经济政策无重大不利变化；

*公司各项经营业务的资质授权及行业经营模式无重大不利变化；

*公司本次发行募集资金投资项目顺利实施，实现预期收益；

*公司所拥有的主要竞争优势继续发挥应有优势；

*公司未发生重大经营决策失误；

*公司高级管理人员、核心人员不发生重大流失；

*无其它不可抗拒或不可预见的因素对公司造成重大不利影响等。

（2）预计效益情况

本募投项目建成并完全达产当年预计实现营业收入50090.40万元，实现净利润2801.75万元，税后内部收益率14.22%，项目投资回收期7.73年，具有良好的经济效益。

项目完全达产后主要经济效益指标如下：

序号财务评价指标单位数额

50序号财务评价指标单位数额

1营业收入万元50090.40

2净利润万元2801.75

3项目投资回收期（静态，税后）年7.73

4内部收益率（税后）%14.22

注：营业收入、净利润数系达产当年营业收入、净利润。

本项目效益预测主要计算过程如下：

（3）项目达产期、投产期的产能利用率

项目评价期为 10 年，其中建设期为 30个月。项目第 T+2 开始陆续投产，投产率达到 30.00%；第 T+3达到 70.00%；第 T+4至 T+10年达到 100.00%。

（4）销售收入预测

本项目建成达产后，产品价格以当前市场价格及未来变化趋势作为主要测算依据，销售数量根据工厂的配套生产能力及未来市场需求预计来估算，按照适当保守的原则确定，达产当年销售收入预测50090.40万元（不含税）。

本项目 1型产品为引线框架（只）、2型产品为引线框架（条），第 T+2年产能利用率为 30.00%，第 T+3年产能利用率为 70.00%，第 T+4年达到 100.00%。具体如下：

项目 T+2年 T+3年 T+4年 … T+10 年

1型产品收入（万元）9972.7223269.6833242.40…33242.40

1型产品销量（万只）73872.00172368.00246240.00…246240.00

1型产品单价（元）0.13500.13500.1350…0.1350

2型产品收入（万元）5055.0011793.7516848.00…16848.00

2型产品销量（万条）674.001572.502246.40…2246.40

2型产品单价（元）7.507.507.50…7.50

收入合计（万元）15027.7235063.4350090.40…50090.40

产能释放比30.00%70.00%100.00%…100.00%

年增长（万元）150282003615027…-

注：1 型主要为公司现有 TO系列等冲压引线框架产品，以“只”为主要计量单位；2 型主要为高精度 IC引线框架，通常采用条装引线框架（Leadframe Strip）形态，即将多个相同的芯片封装单元连续排布于同一条金属板上，并以整条为基本单位进行交付和封测，以“条”为

51主要计量单位）。

（5）生产成本测算

产品生产成本由直接材料成本、直接工资及福利、折旧摊销费、间接人工、其他费用等构成。

*直接材料成本：参照公司历史生产同类产品的单位材料成本进行测算；参考国内同行业及当前市场近期实际价格和这些价格的变化趋势确定；

*工资及福利：参照公司的薪酬福利制度及项目建设当地各类员工的工资水

平、人数等测算。

*折旧摊销费：按照国家有关规定采用分类直线折旧方法计算，根据公司现有会计估计确定，其中装修改造摊销年限为10年，机器设备的折旧年限为10年，电子设备的折旧年限为5年，残值率为5%；软件摊销年限为5年，残值率为0。

*间接人工：按照本次新建生产线人员定班定岗情况，考虑历史经验加以确定。

*其他费用：根据项目各年度预计收入考虑一定比例加以确定。

（6）期间费用测算

期间费用由销售费用、管理费用、研发费用、财务费用构成。在公司历史经营数据及同行业企业数据的基础上，结合本项目业务需求进行测算，以占营业收入的比例进行估算。其中，管理费用率及研发费用率较公司历史情况有一定下调对总体费用率水平进行谨慎性设定，确保费用测算贴合公司实际经营情况。

（7）税费测算

本项目适用的税费情况如下表所示：

税种计税依据税率

增值税销售货物或提供应税劳务过程中产生的增值额13%

城建税应交增值税额7%教育费附加及地方教

应交增值税额5%育费附加

企业所得税应纳税所得额15%

3、募投项目与公司前期其他项目以及同行业可比公司相似项目的产品毛利率

和内部收益率

52（1）与公司前期其他项目的对比情况

2023年至2026年1-6月，公司冲压引线框架产品毛利率分别为-4.63%、1.67%、

1.94%和7.81%，半导体封装材料项目产品主要为冲压引线框架产品，达产年度产

品毛利率为13.42%，高于目前公司冲压引线框架产品毛利率。随着公司规模扩张、客户导入、固定成本能有效摊薄；另外，公司不断更新工艺流程、完善完整的工艺链条，可以更多获取局部加工环节收益，提升该类产品毛利率。因此，本募投使用测算达产后产品毛利率13.42%，具有合理性。

（2）与同行业可比公司相似项目的对比情况

A、公司与同行业可比公司相似产品毛利率对比情况：

可比公司产品类别2025年度2024年度2023年度

康强电子引线框架产品18.22%14.85%16.61%

新恒汇蚀刻引线框架业务6.40%14.05%5.87%

领先股份引线框架业务26.25%17.48%17.65%

同行业毛利率区间6.40%-26.25%14.05%-17.48%5.87%-17.65%

注：领先股份 2025年收购 AAMI的控制权，2023、2024年毛利率为问询函回复中剔除滁州工厂和 PPA的影响后 AAMI主营业务毛利率，2025年毛利率为领先股份年报披露的引线框架业务毛利率，系 AAMI自合并日起至 2025年末纳入上市公司合并范围期间的经营数据。

公司半导体封装材料扩产项目的达产年度产品毛利率为13.42%，处于同行业可比公司相似产品的毛利率中间水平。

B、与同行业可比公司相似项目对比情况

本募投项目建成并完全达产当年预计实现营业收入50090.40万元，实现净利润2801.75万元，税后内部收益率14.22%。同行业上市公司类似项目收益情况如下：

序号证券简称项目名称毛利率内部收益率

1 高密度 QFN/DFN封装材料新恒汇 33.74% 23.14%（税后）

产业化募投项目

2温州宏丰半导体蚀刻引线框架项目16.09%9.11%（税后）

澄天伟业本项目13.42%-13.54%14.22%（税后）

本募投项目建成达产后，毛利率为13.42%-13.54%，略低于同行业公司募投项目测算毛利率，但与处于同行业可比公司相似产品毛利率中间水平；公司本募投

53项目税后内部收益率14.22%，处于同行业披露的投资项目的中间水平。

4、项目效益测算结果的合理性和谨慎性

综上所述，本次募投项目营业收入、销量、毛利率等关键参数假设依据充分，效益测算过程合理，相关产品毛利率水平与公司现有生产经营情况较为匹配，与同行业上市公司同类产品、同类项目的相关财务指标不存在重大差异，项目效益测算具有合理性及谨慎性。

（三）是否考虑了原材料价格、汇率大幅变动的风险；

1、原材料价格变动

公司本次收益测算过程中已考虑了原材料价格波动的因素，主要原材料价格上涨对公司本次募投项目效益的影响程度分析如下：

项目名原材料价营业成本毛利率变内部收益内部收益营业成本毛利率

称格变动变动比例动率（税后）率变动

10%42044.436.85%23.28%-4.92%15.71%-7.02%

液冷散

热系统20%44740.4313.70%18.36%-9.84%8.50%-14.23%

产业化-10%36652.43-6.85%33.12%4.92%29.61%6.89%项目

-20%33956.43-13.70%38.04%9.84%36.41%13.69%

10%47157.248.74%5.86%-7.56%-2.11%-16.32%

半导体

封装材20%50945.9517.47%-1.71%-15.13%-20.75%-34.97%

料扩产-10%39579.82-8.74%20.98%7.56%29.73%15.52%项目

-20%35791.10-17.47%28.55%15.13%45.15%30.93%

注：上述测算是基于原材料价格上涨完全不能传导到销售端、产品销售价格不变的假设。

由上表可知，若原材料价格上涨、产品销售价格不变，本次募投项目的毛利率及内部收益率都会有明显的下降；如原材料价格下降、产品销售不变，本次募投项目的毛利率及内部收益率都会有明显的上升，尤其是半导体封装材料扩产项目原材料占营业成本比例较高，其项目收益受原材料价格变动的影响更为明显。

以上测算系基于原材料价格上涨完全不能传导到销售端、产品销售价格不变的假设，发行人同行业可比上市公司康强电子在2025年铜材料大幅上涨的情况下，2024年、2025年其引线框架产品毛利率分别为14.85%、18.22%，呈现上升的趋势，

54说明原材料价格的波动能够及时传导至销售端，不会对公司业绩造成重大不利影响。

2、汇率变动

公司本次收益测算过程中已考虑了汇率大幅变动的因素，在公司历史经营数据及同行业企业数据的基础上，结合本项目业务需求进行测算考虑财务费用变动；

公司基于募投项目的原材料主要系铜、铜合金、铝合金等金属材料、密封件、连

接件、导热材料等，国内供应链成熟，供应商为国内企业；募投项目主要客户为国内企业或台湾企业在大陆设立的子公司；随着国产替代与供应链本土化的持续推动，公司将加大新客户拓展力度，未来在与境外客户进行产品定价时，也会综合考量原材料价格波动、人工成本、汇率波动等因素协商确定，将汇率波动风险降至合理水平。

（四）导致业绩下滑的影响因素是否持续，是否对募投项目造成重大不利影响。

1、公司收入规模有所增长，净利润下滑幅度有所收窄

（1）2026年1-3月，公司主要经营业绩情况与2025年同期对比

单位：万元

项目2026年1-3月2025年1-3月变动额同比变动

营业收入9069.089290.65-221.57-2.38%

归属于母公司所有者-311.78529.87-841.65-158.84%的净利润扣除非经常性损益后

归属于母公司所有者-633.82382.14-1015.96-265.86%的净利润

（2）2026年1-6月，发行人主要经营情况与2025年同期对比

单位：万元

项目2026年1-6月2025年1-6月变动额变动比率

营业收入25516.3320955.454560.8821.76%

归属于母公司股东的273.081087.64-814.56-74.89%净利润

归属于母公司股东的-213.04659.79-872.83-132.29%扣除非经常性损益的

55净利润

2026年1-6月，公司实现营业收入25516.33万元，同比增长21.76%，收入变

动趋势由2026年第一季度同比下降转为同比增长；实现归属于上市公司股东的净

利润273.08万元，同比下降74.89%，较2026年第一季度同比下降158.84%有所收窄；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润-213.04万元，同比下降132.29%，较2026年第一季度同比下降265.86%有所收窄。

2026年1-6月，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比下滑，主要受以下因素影响：（1）受客户订单及销售结构变化、部分上游原材料价格上涨等因素影响，产品毛利有所下降；（2）引线框架、液冷散热业务处于持续拓展及产业化推进阶段，相关投入增加，同时受股份支付、汇兑损失等因素影响，期间费用较上年同期增加。

2、最近一期业绩下滑影响因素具有阶段性，预计不会对募投项目实施造成重

大不利影响

公司最近一期业绩下滑主要受客户订单及销售结构变化、部分上游原材料价格上涨，以及引线框架、液冷散热业务处于拓展及产业化推进阶段导致相关投入增加、股份支付、汇兑损失等因素影响。上述影响因素具有阶段性，相关因素预计不会长期持续，不会形成短期内不可逆转的业绩下滑，不会对发行人的持续经营能力及持续盈利能力产生重大不利影响，也不会对公司募投项目造成重大不利影响。

（五）相关风险披露情况

1、原材料波动风险

关于原材料价格波动风险，发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”之“（十）部分主要原材料价格波动的风险”和“第五节与本次发行相关的风险因素”之“一、行业和经营相关的风险”之“（七）部分主要原材料价格波动的风险”中披露，具体披露如下：

“公司部分主要原材料包括铜、铝、黄金等金属，上述金属价格受全球和下游行业经济周期的影响变化快、波动大，金属价格的波动对公司成本影响较大。

56如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。”

2、汇率波动风险

关于汇率变动风险，发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”之“（八）汇率波动风险”和“第五节与本次发行相关的风险因素”

之“二、财务相关风险“（二）汇率波动风险”中披露，具体披露如下：

“报告期内，公司外销业务收入占整体销售收入的比例分别为63.20%、62.68%、

53.51%和45.84%。由于公司境外业务占比较高，若未来汇率市场出现显著或持续

的剧烈波动，可能导致公司来自境外的营业收入及相应毛利率水平面临下行压力，同时也可能使公司承受较大规模的汇兑损失风险，进而对公司的整体经营业绩与财务表现产生潜在的负面影响。”

3、经营业绩波动风险

关于业绩下滑的相关风险，发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”之“（九）经营业绩波动风险”和“第五节与本次发行相关的风险因素”之“二、财务相关的风险”之“（四）经营业绩波动风险”中披露，具

体披露如下：

“报告期各期，公司营业收入分别为39427.92万元、36018.90万元、41424.29万元和25516.33万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-223.49万元、-64.55万元、716.30万元和-213.04万元，经营业绩存在一定幅度波动，主要受宏观经济及行业波动、原材料价格波动、汇率波动、股份支付等因素的影响。若未来公司面临宏观经济环境重大不利变化、行业竞争加剧、下游市场需求不及预期，产品销售价格或主要原材料采购价格大幅波动、汇率大幅波动等情况，公司经营业绩可能受到不利影响，存在经营业绩波动的风险。”

（六）核查程序及核查意见

1、核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

57（1）获取并查阅发行人本次募投项目的可行性研究报告，了解公司本次募投

项目投建产品及下游市场情况；

（2）获取并查阅发行人同行业可比公司年度报告，了解可比公司产品毛利率情况，并与发行人进行比较分析；

（3）通过同行业可比公司的再融资募集说明书等公开信息，并与发行人进行比较分析；

（4）获取并查阅发行人报告期内销售明细表，了解本次募投项目投建产品在报告期内的销售情况；

（5）获取并查阅发行人本次募投项目的可行性研究报告，了解公司本次募投项目经济效益测算的过程及依据；

（6）对原材料价格变动可能对本次募投项目经济效益的影响进行敏感性分析；

（7）获取最新一期财务数据，询问管理层业绩波动原因。

2、核查意见经核查，保荐机构认为：

（1）发行人本次募投项目主要规划产品，相关产品具有较大的市场空间；在

本次募投项目效益测算过程中，发行人对投建产品的预计销售价格及成本费用的估计较为谨慎，与同行业可比公司同类项目及产品的毛利率相近；本次募投项目效益测算合理、谨慎；

（2）主要原材料价格变动、汇率大幅变动会对公司本次募投项目经济效益造

成一定的影响，本次收益测算过程中已充分考虑了上述因素，并在募集说明书对相关风险进行了充分提示；

（3）导致公司最近一期业绩下滑的因素主要受阶段性因素影响，相关不利影

响不会长期持续，不会对公司募投项目造成重大不利影响。

58四、项目一、项目三使用租赁土地的原因及合理性，土地的用途、使用年限、租用年限、租金及到期后对土地的处置计划，对发行人未来生产经营的持续性是否存在重大不利影响；通过非全资控股子公司实施募投项目的原因及合理性，中小股东或其他股东是否同比例增资或提供贷款，如是，明确增资价格或借款的主要条款，相关安排是否存在损害上市公司及中小股东利益的情形；上述非全资控股子公司是否为新设立，发行人与其他股东是否存在关联关系，发行人是否拥有实际控制权。

（一）项目一、项目三使用租赁土地的原因及合理性，土地的用途、使用年

限、租用年限、租金及到期后对土地的处置计划，对发行人未来生产经营的持续性是否存在重大不利影响

1、项目一、项目三使用租赁土地的原因及合理性，土地的用途、使用年限、租用年限、租金及到期后对土地的处置计划

本项目不涉及租赁土地的情形，不涉及到期后对土地的处置计划。

截至本报告出具日，项目一、项目三拟使用的租赁房产具体情况如下：

租赁期限房产所承租租赁面积到期出租方房屋坐落在土地产权证号租赁期限租金方（㎡）后的用途处置计划深圳市南山区深圳湾科续租

深圳湾技生态园一粤（2022）深圳市不

10 B 0432495 2025.08.15 25.75 或更发行 科技发 期 栋 工业用 动产权第 、万元/

人展有限座（研发）地/研发0431087、04302182277.33至换租、2028.08.14月公司34层3401、0430182赁场号

3402地、3403、

3404号

惠阳区澄天惠州字第

宏盛实惠州市惠阳2025.07.0114.31

科泰工业用1110136285、

业发展区新圩镇花9539.47至万元/

（惠地1110136286续租、有限公边岭工业区2031.06.30月州）1110136287号司

根据发行人提供的租赁协议、不动产权证书及发行人的说明，发行人本次发行的募投项目中，液冷散热系统产业化项目、液冷研发中心项目拟使用澄天科泰（惠州）租赁的惠州场地实施，集团信息化建设项目拟使用发行人租赁的深圳场

59地实施，使用租赁场地的主要原因及合理性具体如下：

（1）租赁成熟厂房有利于减少前期固定资产投入，提高募集资金使用效率。

（2）相较于购置土地及厂房建设流程中存在的政策审批等周期不确定性，租

赁成熟场地可快速启动项目建设，确保及时进入市场、响应市场需求，形成有效市场竞争力；

（3）如募投项目在未来需根据市场需求进行扩张或调整，租赁厂房模式可提

供更高的灵活性，更高效地支持调整产能或更换场地。

综上，项目一、项目三使用租赁房产具备合理性。

2、到期后对发行人未来生产经营的持续性不存在重大不利影响

项目一、项目三租赁房产租赁期限届满后，公司可通过续租或重新租赁符合

要求的生产经营场地等方式保障项目持续实施，具体如下：

（1）澄天科泰（惠州）续租有优先租赁权

对于项目一、项目三涉及的惠州租赁物业，根据租赁合同约定，租赁期限届满后，澄天科泰（惠州）在同等条件下有优先租赁权；澄天科泰（惠州）如需继续租赁，需在租赁期限届满前提前3个月与出租方重新签订租赁合同。澄天科泰（惠州）已做好在租赁期限届满前与出租方协商续租事宜的安排，不存在因租赁期限届满导致募投项目无法持续实施的重大不确定性

（2）项目实施场地为非专用性场地，市场存在大量可替代场地可供租赁

公司所租赁用于项目实施的场地为普通通用性场地，非特殊专用性场地，项目实施地周边存在大量建筑条件相近的可替代场地可供租赁，如出现合同无法续租的情形，公司可快速获得替代场所供项目继续实施。

（3）项目配套设施工程量较少，投入金额较低

公司液冷散热系统产业化项目及液冷研发中心项目中，装修改造等配套设施的工程量均较少，其中液冷散热系统产业化项目装修改造投入金额为1592.42万元，仅占计划投资资金总额比例4.40%；液冷研发中心项目装修改造投入金额为194.92万元，仅占计划投资资金总额比例1.71%。公司两项目配套设施工程量较少，

投入金额较低，出现搬迁情形时总体损失风险可控；新场地装修改造工程量少，

60出现搬迁情形时可快速实现搬迁投产。

（4）设备易于搬迁，不影响后续复用

项目所涉生产及检测设备均为模块化、标准化独立单元，采用分体式组装结构，无大型连体生产线；设备自重较轻、拆装便捷，配套管线接口标准化，整体易于拆卸、吊装及异地搬迁，搬迁周期短、成本低，不影响后续复用。

经核查，公司为本次募投项目实施租赁的深圳、惠州场地不存在抵押，中介机构已取得主管机构查询记录，对出租方进行了访谈，出租方当前财务状况稳健，不存在大额到期未偿还债务。公司租赁合同稳定，合同到期后搬迁风险可控，项目后期运营不存在重大不确定性，对发行人未来生产经营的持续性不存在重大不利影响。

（二）通过非全资控股子公司实施募投项目的原因及合理性，中小股东或其

他股东是否同比例增资或提供贷款，如是，明确增资价格或借款的主要条款，相关安排是否存在损害上市公司及中小股东利益的情形；上述非全资控股子公司是

否为新设立，发行人与其他股东是否存在关联关系，发行人是否拥有实际控制权。

1、通过澄天科泰（惠州）实施相关募投项目具有合理性

本次募投项目中，“液冷散热系统产业化项目”的实施主体为澄天科泰（惠州），“液冷研发中心及集团信息化建设项目”中的液冷研发中心建设项目实施主体为澄

天科泰（惠州），集团信息化建设项目实施主体为发行人。

澄天科泰（惠州）作为公司液冷散热业务在惠州的主要生产经营主体，目前已具备相关生产经营场地、设备及人员等基础条件，并实际承担液冷散热产品开发、客户验证、小批量生产、产线建设及生产交付等职能。本次“液冷散热系统产业化项目”及液冷研发中心建设项目继续由澄天科泰（惠州）实施，与公司现有液冷散热业务的经营主体及业务开展情况相匹配，有利于保持客户验证、工艺迭代、产线建设及后续量产交付等业务环节的连续性，提高募投项目实施及运营管理效率。因此，通过澄天科泰（惠州）实施相关募投项目具有合理性。

2、其他股东未同比例增资或提供贷款具有合理性，相关安排不存在损害上市

公司及中小股东利益的情形

61本次募投项目拟由发行人以股东借款方式向澄天科泰（惠州）投入募集资金，

不采取增资方式，因此不涉及增资价格；其他少数股东不会按照其持股比例同比例提供增资或借款。其他少数股东资金实力相对有限，本次募投项目资金需求金额较大，由其按照持股比例同比例提供资金存在一定困难，因此本次募投项目所需募集资金主要由发行人通过股东借款方式提供。

发行人向澄天科泰（惠州）提供的借款将根据项目实际资金需求分步投入，避免募集资金长期闲置。相关借款资金专项用于澄天科泰（惠州）实施的“液冷散热系统产业化项目”及液冷研发中心建设项目，借款金额将根据募集资金实际到位情况、募投项目建设进度及实际资金需求确定，并以相关募投项目实际资金需求为限。通过按照项目建设进度和实际资金需求提供借款，可以避免在澄天科泰（惠州）形成与项目实际需求不匹配的大额闲置资金，减少因募集资金沉淀形成资金收益并由少数股东按照持股比例分享的情形。借款按照市场化原则计息，借款利率参考同期贷款市场报价利率（LPR）确定；具体借款期限及还本付息安排

等将结合项目建设周期、资金使用进度及澄天科泰（惠州）的实际经营情况合理确定，并由双方通过借款协议予以明确。

其他少数股东按照其持股比例承担相应的资金使用成本，不存在由上市公司单方面承担募集资金使用成本的情形。发行人向澄天科泰（惠州）提供的募集资金属于有息借款，澄天科泰（惠州）需承担相应借款利息费用，相关利息费用将直接影响澄天科泰（惠州）的经营成果，其他少数股东按照其持股比例承担相应影响，即按照其持股比例承担募集资金的资金使用成本。因此，其他少数股东虽然未同比例提供资金，但不存在无偿或者以明显低于市场水平的成本使用上市公司募集资金、由上市公司承担资金成本而少数股东无偿享有相应收益的情形。

公司将按照募集资金管理相关规定，对相关募集资金实行专户管理，并通过借款用途约束、募集资金使用审批及对子公司的内部控制等措施，对募集资金使用和募投项目实施情况进行管理和监督，确保募集资金专项用于相关募投项目。

基于其他少数股东资金实力、募集资金按项目实际需求投入、澄天科泰（惠州）按照市场化原则支付借款利息以及少数股东按持股比例承担相应资金使用成本等

62安排，其他少数股东未同比例增资或提供借款具有合理性，相关安排不存在损害

上市公司及中小股东利益的情形。

3、澄天科泰（惠州）系报告期内新设子公司，但并非专门为实施本次募投项

目而新设，发行人与其他股东不存在关联关系

（1）澄天科泰（惠州）系报告期内新设子公司，但并非专门为实施本次募投项目而新设

澄天科泰（惠州）成立于2025年6月20日，系发行人报告期内新设立的控股子公司，但并非专门为实施本次募投项目、承接募集资金而新设。澄天科泰（惠州）设立后即作为公司液冷散热业务在惠州的生产经营主体开展相关业务，在本次向特定对象发行股票方案披露前，已持续推进液冷散热产品开发、客户验证、产线建设、小批量生产及供货等工作，已具备实际生产经营基础。

因此，澄天科泰（惠州）虽然成立时间较短、属于报告期内新设子公司，但其设立具有实际业务经营背景，并非为实施本次募投项目临时设立的项目公司。

（2）发行人与其他股东不存在关联关系

截至本报告出具日，澄天科泰（惠州）股权结构如下：

63由上图可知，澄天科泰（惠州）为澄天科泰（宁波）的全资子公司，发行人

通过直接及间接持股方式控制澄天科泰（宁波），其他自然人股东主要通过深圳澄天科泰创新科技合伙企业（有限合伙）等主体间接持有澄天科泰（惠州）权益。

其中，苏晓华具备液冷行业相关客户资源，曾于2025年6月至2026年7月期间担任澄天科泰（惠州）经理；王丽为财务投资人。

经核查，苏晓华、王丽均不属于发行人控股股东、实际控制人、持股5%以上股东、董事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员，亦未在发行人控股股东、实际控制人控制的其他企业中任职或持股，不属于《公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《企业会计准则第36号--关联方披露》规定的发行人关联方。

4、发行人对澄天科泰（惠州）拥有实际控制权

截至本报告出具日，发行人合计持有澄天科泰（惠州）79.80%的股权，对澄天科泰（惠州）的重大经营决策、财务管理、生产经营及募投项目实施等事项进

行管理和控制，澄天科泰（惠州）纳入发行人合并报表范围。发行人能够实际支配澄天科泰（惠州）的经营管理活动，并能够对本次募投项目的建设及募集资金使用实施有效控制。因此，发行人对澄天科泰（惠州）拥有实际控制权。

（三）相关风险披露情况关于公司募投项目通过租赁厂房实施的风险，发行人已在募集说明书“第五节与本次发行相关的风险因素”之“三、募投项目相关风险”之“（五）募投项目租赁房产风险”中补充披露，具体披露如下：

“（五）募投项目租赁房产风险公司本次募投项目“液冷散热系统产业化项目”“液冷研发中心及集团信息化建设项目”在租赁的房产中实施。若募投项目租赁房产出现无法续租的情形，相关实施主体需要重新寻找募投项目实施场地，进而面临新增搬迁成本、延缓项目进度、项目后期运营不确定等风险。”

（四）核查程序及核查意见

641、核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（1）查阅发行人与相关出租方签订的《租赁合同》以及相关的产权证书，了

解租赁期间、优先承租等核心条款的约定情况；

（2）通过天眼查等网站查询出租方、产权方的公开信息资料，了解其股东背景等情况；

（3）取得相关租赁房产的不动产权证书、相关租赁房产的租赁备案证明，取

得发行人的说明，了解本次募投项目通过租赁厂房实施的原因和必要性，了解租赁的稳定性、项目后期运营的确定性以及相关租赁协议的签订进展等情况；

（4）查阅澄天科泰（惠州）、澄天科泰（宁波）热管理系统技术有限公司及

深圳澄天科泰创新科技合伙企业（有限合伙）的工商档案；

（5）取得深圳澄天科泰创新科技合伙企业（有限合伙）财产份额转让协议书；

（6）访谈深圳、惠州租赁场地出租方；

（7）访谈澄天科泰（惠州）的间接自然人股东；

（8）取得发行人的说明。

2、核查意见经核查，保荐机构认为：

（1）发行人基于快速装修改造、落地产能，以及募投项目投资收益率与资金

使用效率等因素考虑，通过租赁厂房实施本次募投项目具有合理性和必要性；

（2）发行人募投项目租赁的园区厂房权属稳定，不存在抵押记录，租赁的周

期可以覆盖项目投资回收期、租赁的稳定性较强，租赁协议到期搬迁风险较小，项目后期运营不存在重大不确定性，对发行人未来生产经营的持续性不存在重大不利影响。

（3）发行人通过非全资控股子公司实施募投项目具有合理性，澄天科泰（惠州）间接股东未同比例增资或提供借款具有合理性，相关安排不存在损害上市公

65司及中小股东利益的情形。

（4）澄天科泰（惠州）并非新设立的控股子公司，除苏晓华曾担任澄天科泰（惠州）经理外，发行人与澄天科泰（惠州）的间接股东苏晓华、王丽不存在其他关联关系，发行人拥有澄天科泰（惠州）的实际控制权。

66五、结合项目涉及的具体研发内容、产品涉及领域的技术壁垒与发展现状、国

内外可比公司产业化进展情况，说明自建研发中心的必要性；结合研发预算及时间安排、具体技术掌握情况、目前在研课题的投产进展以及已有技术储备与拟研

发项目之间的差异等，说明研发项目技术可行性，是否存在较大的研发失败风险。

（一）结合项目涉及的具体研发内容、产品涉及领域的技术壁垒与发展现状、国内外可比公司产业化进展情况，说明自建研发中心的必要性

1、本次液冷研发中心拟开展的具体研发内容

公司已围绕液冷板、液冷管路、快速接头、分水器等液冷散热产品开展产品

开发、客户验证及产业化工作，在产品结构设计、工艺开发、测试验证等方面形成了一定的研发和工程化基础。随着 AI服务器及高性能计算设备功率密度持续提升，液冷散热产品在换热效率、产品结构、材料应用及可靠性等方面亦面临持续升级需求。公司拟通过本次液冷研发中心建设项目，在现有液冷散热产品研发及产业化基础上，进一步开展液冷产品结构优化、材料应用、工艺优化及可靠性验证等相关技术和产品研发，为公司液冷散热产品后续技术升级、产品迭代及产业化提供研发支撑。

本次液冷研发中心拟重点开展 AI 算力服务器液冷MLCP 微通道研发、AI 算

力服务器相变流研究以及金刚石、石墨烯新材料在液冷领域应用的研究，具体如下：

序号项目主要内容预计取得的研发成果

研究微米级流道MLCP冷板

AI 开发完成数款符合主流 AI算力芯1 算力服务器液冷 级产品并使其在 AI 算力服MLCP 片厂商新一代算力服务器液冷方微通道研发 务器液冷方案中得到商业化

案需求的MLCP微通道冷板产品应用

2 AI 算力服务器相变 通过相变流方案解决算力服 完成多种 AI服务器相变流散热解

流研究务器热源集中的问题决方案的商业化应用

金刚石、石墨烯新材

3研究金刚石、石墨烯等新型完成下一代更高功率芯片散热问料在液冷领域应用

材料在散热领域的应用题新型解决方案的设计及研发的研究

上述三个研发方向分别对应液冷冷板产品升级、新型散热技术路径研究以及

高导热新材料应用研究，均围绕 AI服务器及高性能计算设备功率密度提升后的散热需求展开，是在公司现有液冷产品研发及工程化基础上的进一步深化和技术升

67级。

2、相关研发方向的技术壁垒与发展现状

本次液冷研发中心拟开展的三项研发课题均围绕AI服务器及高性能计算设备

在功率密度持续提升背景下的散热需求展开。相关研发方向涉及热管理、流体、精密制造、材料应用及可靠性验证等多方面技术，需要结合具体芯片及服务器平台开展产品设计、试制、测试和持续优化，具有一定的技术壁垒。各研发方向的主要技术壁垒及发展现状如下：

项目主要技术壁垒发展现状微通道冷板需要在有限空间内实现液冷冷板已成为高功率服务器液冷

较高的换热效率，其技术难点主要体散热的重要组成部分，随着芯片功率现在流道结构设计及流量均匀分配、及热流密度持续提升，冷板技术持续AI 算力服务器 换热能力与流动阻力之间的平衡，以 向更高换热效率、更高集成度及更精液冷 MLCP 微 及微细流道的精密加工、连接密封、 细流道结构方向发展。微通道冷板属通道研发洁净度控制和长期可靠性等方面。随于现有液冷冷板技术进一步升级的着流道尺寸减小及芯片热流密度提重要方向，相关产品需要结合不同芯升，对冷板结构设计、加工精度及产片及服务器平台的结构、功耗和散热品一致性提出更高要求。要求持续开展设计优化和验证。

相变流散热利用冷却介质发生相变相变及两相流散热属于高热流密度

时吸收大量热量，对高热流密度场景散热领域的重要技术研究方向之一，具有较强的散热潜力，但相较于常规相关技术已持续开展研究及工程化AI 单相液冷，其涉及汽液两相流动及相 探索。相较目前应用相对成熟的单相算力服务器变换热过程，对工质选择、流动及换 冷板液冷方案，相变流散热在 AI服相变流研究

热稳定性、压力控制、密封及材料兼务器等应用场景中的工程化和规模

容性、系统运行控制和长期可靠性等化应用仍需结合具体设备运行环境，提出更高要求，相关系统设计和工程对系统稳定性、可靠性及经济性进行化验证难度较大。持续验证。

金刚石、石墨烯具有较高的导热性金刚石、石墨烯等高导热材料已成为能，但材料自身具有高导热特性并不先进热管理领域的重要研究方向，相意味着能够直接形成高效、可靠的散关研究逐步由材料本身的导热性能

金刚石、石墨烯热产品，其技术难点主要在于材料选向复合材料、热扩散及具体散热结构新材料在液冷型、材料与现有散热结构的结合方中的工程应用延伸。目前相关材料在领域应用的研式、界面热阻控制、不同材料热膨胀不同散热场景中的应用方式仍处于

究 特性的匹配、加工及连接工艺，以及 持续探索和优化阶段，在 AI服务器长期运行条件下的可靠性和成本控液冷散热领域仍需要结合具体产品制等，需要解决高导热材料由材料性结构、制造工艺、可靠性及成本要求能向产品实际散热性能转化的问题。开展应用研究。

上述三项研发方向所处的技术发展阶段有所不同。AI算力服务器液冷MLCP微通道研发主要是在现有液冷冷板技术基础上向更高热流密度、更精细流道结构

方向升级，与公司目前液冷产品研发及产业化的衔接相对直接；AI算力服务器相

68变流研究进一步引入相变换热及两相流动机制，属于对现有液冷技术路线的进一

步拓展；金刚石、石墨烯新材料在液冷领域应用的研究则重点探索高导热新材料

在下一代高功率芯片散热产品中的工程化应用，技术前瞻性相对更强。

3、国内外可比公司相关技术产业化进展情况

本次液冷研发中心拟开展的三项研发课题分别涉及微通道冷板、相变流散热

以及金刚石、石墨烯等新型高导热材料的应用，不同技术方向的产业化成熟程度存在差异，行业内亦不存在与公司三项研发课题及产品结构完全相同的单一可比企业。因此，公司选取在液冷冷板、直接液冷、相变散热及高导热新材料等相关技术方向具有代表性的国内外企业，对其相关产品及产业化进展进行比较。

公司主要相关技术及产品相关产业化进展与公司拟研发方向的相关性

英维克已形成冷板式液冷相关 与公司 AI算力服务器液冷

产品和解决方案。2025年公开 MLCP微通道研发及 AI算力数据中心冷板式液发布泵驱两相冷板式液冷系服务器相变流研究具有较强

冷、微通道冷板、两

英维克统，2026年公开展示的液冷技相关性，反映了国内液冷企相冷板等液冷技术及

术已覆盖 GPU/CPU 服务器、两 业正持续向微通道、高热流产品

相冷板、微通道冷板等应用方密度及两相液冷等方向进行向。技术升级。

已形成面向AI和高性能计算服

与公司MLCP微通道冷板研

务器的冷板产品体系。其OMNI发方向在高热流密度冷板结

面向 CPU、GPU、ASIC 全金属冷板采用 Split-Flow技

构设计、流道优化及高性能

CoolIT 等高功率芯片的直接 术，可面向超过 1500W TDPSystems 冷板产品开发等方面具有相液冷冷板、冷板回路、 及较高热流密度场景，相关产关性，表明冷板技术正在伴Manifold及 CDU 等 品已具备规模化生产条件并应

随 AI芯片功率提升持续升

用于 NVIDIA、Intel、AMD等级。

处理器平台。

已形成 CVD 金刚石热扩散材

与公司金刚石、石墨烯新材

料和铜-金刚石复合材料产品，料在液冷领域应用的研究具

CVD金刚石、铜-金刚 相关产品面向HPC、AI处理器、

有相关性，表明高导热新材Element Six 石复合材料等高导热 GPU、ASIC等高功率电子器

料已经开始向AI及高性能计

热管理材料件，并已将铜-金刚石材料用于算热管理领域进行工程化应冷板及芯片封装盖板等热管理用。

场景。

由上述产业化情况可以看出，随着 AI服务器芯片功率和热流密度持续提高，国内外热管理企业均在现有冷板液冷基础上持续推进冷板结构、流道设计及高热

流密度散热能力的提升，其中微通道等高性能冷板已成为重要的技术升级方向；

相变及两相液冷技术亦已出现实际产品和应用案例，相关技术正在持续推进工程

69化和产业化；金刚石等高导热新材料已在高功率电子器件热管理中形成应用，并

逐步向 AI及高性能计算等高热流密度场景延伸。

公司本次拟开展研发方向与上述行业技术发展方向总体一致，相关研发方向具有较为明确的行业技术发展及产业化基础，与 AI服务器及高性能计算设备散热技术持续升级的发展趋势相适应。

4、自建液冷研发中心具有必要性

液冷散热领域技术水平要求较高且迭代速度较快，随着 AI服务器芯片功率及热流密度持续提升，相关散热技术及产品亦需要持续升级。公司拟进一步开展MLCP微通道、相变流以及金刚石、石墨烯等新材料在液冷领域的应用研究，相关研发对产品内部结构、加工精度、换热性能、焊接及密封质量、材料性能和可

靠性等提出了更高要求，需要配套相应的研发、试验及检测设备开展持续验证和迭代优化。公司现有研发条件主要满足现阶段液冷产品开发及验证需求，随着拟研发项目向高性能、高可靠性及新材料应用方向拓展，现有研发、试验及检测条件仍需进一步完善。

公司拟通过本项目建设液冷研发中心，引入工业 CT、金相显微镜等研发及检测设备，并建设相应的电子实验、理化测试及可靠性验证等实验条件，进一步完善公司液冷散热产品研发、试验及检测能力，有利于提升研发效率和实验验证能力，缩短产品开发周期，为液冷产品持续技术升级、产品迭代及产业化提供研发支撑。因此，自建液冷研发中心具有必要性。

（二）结合研发预算及时间安排、具体技术掌握情况、目前在研课题的投产

进展以及已有技术储备与拟研发项目之间的差异等，说明研发项目技术可行性，是否存在较大的研发失败风险

1、研发预算及时间安排明确，目前三项研发课题处于不同研发阶段

本次液冷研发中心建设项目研发及开发费用计划投入4502.50万元，其中人员薪酬3334.50万元、研发耗材1168.00万元。项目建设期为三年，研发费用将结合研发人员配置、研发耗材使用及各项研发课题推进情况分年度投入。各课题

70研发周期、目前研发投入及进展如下：

研发项目研发周期（月）目前研发进展

AI 算力服务器液冷 MLCP 微 已完成立项，并完成部分部件的研发

24

通道研发工作

AI 算力服务器相变流研究 24 立项阶段，暂未取得研发成果金刚石、石墨烯新材料在液冷

30立项阶段，暂未取得研发成果

领域应用的研究

本次研发费用投入与研发中心建设进度及人员配置相衔接，三项研发课题的研发周期为24个月至30个月，研发时间安排与项目三年建设期相匹配。

2、公司已具备与拟研发项目相关的技术基础，已有技术储备与拟研发项目具

有承接关系

公司已围绕液冷板、液冷管路、快速接头、分水器等产品开展产品结构设计、

生产工艺开发、样品试制、测试验证及生产交付，相关产品已完成客户验证并实现小批量供货。公司目前已初步建成液冷产品研发及量产产线，具备机加工、焊接、组装、清洗检测等制造及验证能力，并在精密金属加工、焊接密封、工艺控制、质量管理等方面形成一定的工程化基础。上述技术储备主要支撑现有液冷产品的研发及产业化，拟研发项目将在现有产品研发、制造及验证能力基础上，进一步围绕液冷结构优化、散热性能提升、新材料应用等方向开展技术深化，与公司现有液冷业务具有延续性。

公司围绕液冷散热产品持续开展相关研发工作，除本次液冷研发中心拟开展的三项研发课题外，公司现有液冷业务已开展“纳米注塑液冷板研发项目”“InnerManifold生产工艺研发项目”等研发工作。其中，纳米注塑液冷板研发项目围绕液冷板结构设计、金属件表面预处理、样件开发以及气密、水密、耐压、流阻、冷

热循环等测试开展研发；Inner Manifold生产工艺研发项目围绕复杂内流道结构件

的加工、连接、密封、通流、清洗与检测方法进行样件试制和性能验证。上述现有研发项目形成的产品开发、精密制造、密封连接和测试验证等技术积累，为本次募投研发课题的进一步实施提供了技术基础。公司已有技术储备、拟研发内容及主要差异情况如下：

71已有技术储备及技术掌握

研发项目拟研发内容主要差异及承接关系情况已开展液冷板等产品的结

构设计、工艺开发、样品试

相较现有液冷板，本项目将流制和测试验证，并形成机加研究微米级流道道结构进一步向微米级发展，AI 工、焊接、密封及清洗检测 MLCP冷板级产算力服务 对结构设计、加工精度、密封MLCP 等工程化能力；公司现有在 品，并推动其在器液冷 AI 及测试验证提出更高要求；但研的“纳米注塑液冷板研发 算力服务器微通道研发研发对象仍为液冷冷板，与公项目”已进入测试阶段，形液冷方案中的应司现有冷板产品开发及工程

成的液冷板结构设计、样件用。

化能力承接关系较强。

开发及测试验证经验可为本项目研发提供基础。

本项目在现有液冷产品及流现有液冷板通过冷却液在体回路技术基础上进一步引

AI 密闭流道内循环实现换热， 通过相变流方案 入相变换热机制，需要新增相算力服务公司已围绕液冷板、液冷管解决算力服务器变过程及相关流动、系统稳定器相变流研

路、分水器等形成产品开热源集中的问性等方面的研究验证，技术拓究

发、流体输送与分配、密封 题。 展程度高于MLCP微通道研连接以及测试验证基础。发，但可复用现有流体回路、密封连接和测试验证基础。

本项目由现有金属材料应用

公司在半导体封装材料及进一步拓展至金刚石、石墨烯

液冷散热业务中已形成金等高导热新材料，需要新增材金刚石、石墨研究金刚石、石

属材料应用、精密加工、表料选型、材料与散热结构结合烯新材料在墨烯等新型材料

面处理、结构件制造及测试方式以及热性能和可靠性验液冷领域应在散热领域的应

验证等技术和工艺基础，现证等研究内容，前瞻性相对更用的研究用。

有液冷产品主要使用铜、铝强，但可利用公司现有材料应合金、不锈钢等金属材料。用、精密制造和测试验证能力开展工程化研究。

公司现有技术储备能够为上述研发项目提供基础支撑，其中，MLCP 微通道研发与现有液冷板产品及研发能力的技术承接较为直接；相变流研究是在现有液

冷产品和流体回路基础上进一步拓展新的换热技术路径；金刚石、石墨烯新材料应用研究则是在现有材料应用和精密制造基础上向新型高导热材料领域进一步延伸。

3、本次研发项目具有技术可行性

本次研发项目均围绕公司现有液冷散热业务进一步开展技术升级和前瞻性技术储备。公司已形成一定的液冷产品研发及工程化能力，相关液冷板、液冷管路、快速接头、分水器等产品已完成产品开发、测试验证并实现小批量供货，为本次研发项目实施奠定了产品和技术基础。

72其中，AI算力服务器液冷MLCP微通道研发与公司现有液冷板产品的技术承

接较为直接，且已完成立项并完成部分部件研发；AI算力服务器相变流研究和金刚石、石墨烯新材料应用研究虽然目前处于立项阶段，但可分别利用公司已有的液冷产品及流体回路、材料应用、精密制造和测试验证等技术基础开展进一步研发。相关研发方向亦已有国内外企业开展产品化或工程化应用，技术路线具有相应的产业实践基础。

公司已对研发项目的研发周期、研发投入及实施进度作出明确安排，并拟通过液冷研发中心配置相应研发、试验及检测设备，为研发过程中的样品试制、性能测试、工艺验证及迭代优化提供条件。基于公司现有液冷产品和技术基础、研发项目与已有技术的承接关系以及相应的研发实施条件，本次研发项目具有技术可行性。

4、本次研发项目不存在较大的研发失败风险

研发活动本身具有一定不确定性，尤其 AI算力服务器相变流研究及金刚石、石墨烯新材料应用研究目前仍处于立项阶段，未来可能存在研发进度不及预期、技术指标未达到预期或研发成果产业化应用不及预期的风险。

本次研发项目均围绕 AI服务器及高性能计算设备散热需求开展，研发投入及周期按照项目进展分阶段安排，并通过样品试制、测试验证及迭代优化逐步推进。

其中，MLCP 微通道研发已完成部分部件研发。结合项目研发方向、目前研发进展及分阶段实施安排，本次研发项目不存在较大的研发失败风险。

（三）相关风险披露情况

发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”之“（六）产品研发与技术升级迭代风险”和“第五节与本次发行相关的风险因素”之“一、行业和经营相关的风险”之“（四）产品研发与技术升级迭代风险”中披露，具体披露如下：

“公司所处行业技术水平要求较高且迭代速度较快。为保持技术先进性，提高公司核心竞争力，需要基于技术发展趋势和下游客户需求，不断进行技术升级与创新，持续迭代现有产品并推出新产品。未来，若公司在研发过程中的关键技

73术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市

场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对未来发展产生不利影响。”

（四）核查程序及核查意见

1、核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（1）查阅研发项目可行性研究报告、各课题研发方案、行业研究报告、可比公司公告；

（2）访谈研发项目负责人，了解行业技术壁垒与发展现状、当前技术掌握情

况、在研课题进展及与研发目标的差异等；

（3）分析自建研发中心的必要性、确认项目是否存在重大不确定性、募集资金投向是否匹配主业。

2、核查意见经核查，保荐机构认为：

结合项目涉及的具体研发内容、行业技术壁垒、产业发展现状及同业产业化进展，自建研发中心是公司深化液冷散热战略的必要布局。募投研发项目依托现有技术储备迭代攻关，在研课题有序推进，不存在重大不确定性风险。

74六、结合发行人本次募投项目固定资产、无形资产等投资进度安排，现有在建

工程的建设进度、预计转固时间、公司现有固定资产和无形资产折旧摊销计提情

况、折旧摊销政策等，量化分析本次募投项目新增折旧摊销对公司未来经营业绩的影响，是否可能导致公司亏损。

（一）发行人本次募投项目固定资产、无形资产等投资进度安排

1、液冷散热系统产业化项目

本项目计划投资资金36188.45万元，其中，装修改造1592.42万元，软硬件购置30396.03万元，铺底流动资金4200.00万元，拟使用募集资金35500.00万元，投资构成如下：

单位：万元序号项目投资金额占比拟使用募集资金

1装修改造1592.424.40%1500.00

2软硬件购置30396.0383.99%30000.00

3铺底流动资金4200.0011.61%4000.00

项目总投资36188.45100.00%35500.00

本项目建设周期预计为30个月，分为项目筹备、工程实施、软硬件订货及购置、软硬件安装与调试、人员招聘及培训、项目陆续投产等各阶段。

T+1年 T+2年 T+3年项目实施内容

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2项目筹备工程实施软硬件订货及购置软硬件安装与调试人员招聘及培训项目陆续投产

2、半导体封装材料扩产项目

本项目计划投资资金26228.28万元，其中，装修改造859.95万元，软硬件购置22168.33万元，铺底流动资金3200.00万元，拟使用募集资金25800.00万元，

75投资构成如下：

序号项目投资金额占比拟使用募集资金

1装修改造859.953.28%800.00

2软硬件购置22168.3384.52%22000.00

3铺底流动资金3200.0012.20%3000.00

项目总投资26228.28100.00%25800.00

本项目建设周期预计为30个月，分为项目筹备、工程实施、软硬件订货及购置、软硬件安装与调试、人员招聘及培训、项目陆续投产等各阶段。

T+1年 T+2年 T+3年项目实施内容

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2项目筹备工程实施软硬件订货及购置软硬件安装与调试人员招聘及培训项目陆续投产

3、液冷研发中心及集团信息化建设项目

本项目计划投资资金11391.57万元，其中，装修改造194.92万元，软硬件购置6493.15万元，研发及开发费用4703.50万元，拟使用募集资金10700.00万元，投资构成如下：

单位：万元序号项目投资金额占比拟使用募集资金

1装修改造194.921.71%100.00

2软硬件购置6493.1557.00%6400.00

3研发及开发费用4703.5041.29%4200.00

项目总投资11391.57100.00%10700.00

本项目实施周期预计为36个月，其中，建设周期预计为30个月，分为项目筹备、工程实施、软硬件订货及购置、软硬件安装与调试、人员招聘及培训、项目开展研发等各阶段。

76T+1年 T+2年 T+3年

项目实施内容

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4项目筹备工程实施软硬件订货及购置软硬件安装与调试人员招聘及培训项目开展研发

注：建设期 30个月（T+1 年 Q1-T+3 年 Q2），研发周期 30 个月（T+1年 Q3-T+3年 Q4），项目实施周期共36个月。

（二）现有在建工程的建设进度、预计转固时间

截至2026年6月30日，发行人主要在建工程项目的建设进度及预计转固时间情况如下：

单位：万元项目名称账面价值预计转固时间建设进度

待安装验收设备291.22按照项目进度陆续在2026-年内转固

（三）公司现有固定资产和无形资产折旧摊销计提情况、折旧摊销政策

1、公司现有固定资产折旧情况及折旧政策

（1）固定资产折旧情况

截至2026年6月30日，公司固定资产原值及折旧情况如下：

单位：万元项目账面原值累计折旧减值准备账面价值

房屋及建筑物16272.746452.700.009820.04

机器设备25023.9514695.410.0010328.54

运输工具308.98271.480.0037.50

办公及其他设备2709.001911.260.00797.75

合计44314.6823330.8520983.83

（2）固定资产折旧政策

公司固定资产折旧政策如下：

77类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法10-2054.75-9.50

机器设备年限平均法5-1059.50-19.00

运输工具年限平均法4-5519.00-23.75

办公及其他设备年限平均法3-5519.00-31.67

2、公司现有无形资产摊销情况、摊销政策

（1）无形资产摊销情况

截至2026年6月30日，公司无形资产原值及累计摊销情况如下：

单位：万元项目账面原值累计摊销减值准备账面价值

土地使用权2214.60423.38-1791.22

软件74.8357.88-16.96

合计2289.44481.26-1808.18

（2）无形资产摊销政策

对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益或计入相关资产的成本。

对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。

使用寿命有限的无形资产摊销方法如下：

项目预计使用寿命依据土地使用权48年土地使用权证计算机软件5年参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

（四）量化分析本次募投项目新增折旧摊销对公司未来经营业绩的影响，是否可能导致公司亏损

本次募投项目新增折旧摊销系根据发行人现有折旧摊销政策计算，以公司

2025年营业收入、净利润为基准并假设未来保持不变测算对发行人未来经营业绩影响，具体如下：

78单位：万元

项目 T+1年 T+2年 T+3年 T+4年 T+5年 T+6年 T+7年 T+8年 T+9年 T+10年本次募投项目新增折旧摊销

A - 1912.95 4497.69 5517.22 5517.22 5517.22 5435.55 4900.13 4851.13 4851.13额合计（ ）

其中：液冷散热系统产业化-1118.492163.512751.332751.332751.332709.732665.362640.402640.40项目

半导体封装材料扩产项目-794.461561.931993.641993.641993.641953.571910.841886.801886.80

液冷研发中心及集团信息化--772.25772.25772.25772.25772.25323.93323.93323.93建设项目对营业收入的影响

现有营业收入（B） 41424.29 41424.29 41424.29 41424.29 41424.29 41424.29 41424.29 41424.29 41424.29 41424.29

募投项目新增收入（C） - 32118.72 70214.97 104893.48 104893.48 104893.48 104893.48 104893.48 104893.48 104893.48

其中：液冷散热系统产业化-17091.0035151.5454803.0854803.0854803.0854803.0854803.0854803.0854803.08项目

半导体封装材料扩产项目-15027.7235063.4350090.4050090.4050090.4050090.4050090.4050090.4050090.40

液冷研发中心及集团信息化----------建设项目

预计营业收入（D=B+C） 41424.29 73543.01 111639.26 146317.77 146317.77 146317.77 146317.77 146317.77 146317.77 146317.77新增折旧摊销占预计营业收

入比例（E=A/D - 2.60% 4.03% 3.77% 3.77% 3.77% 3.71% 3.35% 3.32% 3.32%）对净利润的影响

现有净利润（F） 1433.71 1433.71 1433.71 1433.71 1433.71 1433.71 1433.71 1433.71 1433.71 1433.71

募投项目新增净利润（G） - 3236.57 6805.83 8512.84 8527.09 8688.62 8727.18 8768.31 8791.45 8791.45

其中：液冷散热系统产业化-2702.984923.075711.095780.615879.475898.155918.095929.305929.30项目

半导体封装材料扩产项目-533.581882.762801.752746.492809.152829.032850.222862.152862.15

液冷研发中心及集团信息化----------建设项目

79项目 T+1年 T+2年 T+3年 T+4年 T+5年 T+6年 T+7年 T+8年 T+9年 T+10年

预计净利润（H=F+G） 1433.71 4670.28 8239.55 9946.55 9960.81 10122.34 10160.89 10202.03 10225.16 10225.16新增折旧摊销占预计净利润

I=A/H - 40.96% 54.59% 55.47% 55.39% 54.51% 53.49% 48.03% 47.44% 47.44%比例（ ）

注1：上述假设仅为测算本次募投项目新增折旧摊销对发行人未来经营业绩的影响，不代表发行人对未来年度盈利情况的承诺，也不代表发行人对未来年度经营情况及趋势的判断；

注2：液冷研发中心及集团信息化建设项目建成后的效益主要体现为研发技术水平与信息化管理能力的提升，不直接产生经济效益，故无法单独核算因本次募集资金使用而产生的效益。

80由上表可见，本次募投项目新增折旧占公司营业收入的比例较低，占比约在

2%-5%之间，占公司净利润的比例较高，主要系此次假设采用的现有净利润为

2025年度公司实现的净利润。报告期内，由于公司业务规模有限且新开拓业务

毛利率较低等原因，公司现阶段净利润基数较小，同时液冷研发中心及集团信息化建设项目未单独核算经济效益，致使本次募投项目新增折旧摊销占公司净利润的比例较高。随着公司新开拓业务毛利率逐步回升以及本次募投项目对应产品销售规模增长，公司的盈利能力将得到逐步增强。本次募投项目达产后预计年均可实现净利润8686.71万元，项目预期效益能够充分消化新增折旧摊销费用，新增折旧摊销费用预计不会对公司未来经营业绩产生重大不利影响，因折旧摊销事项导致公司亏损的风险较低。

（五）相关风险披露情况

发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”之“（四）募投项目折旧摊销增加的风险”和“第五节与本次发行相关的风险因素”之“三、募投项目相关风险”之“（四）募投项目折旧摊销增加的风险”中披露，具体披露如下：

“公司本次募集资金投资项目符合公司的发展战略，对提升公司的核心竞争力和盈利能力具有重要意义。本次募投项目建成后，公司资产规模将出现较大幅度的增长，对应折旧及摊销规模的提升将增加公司的成本或费用。因此，虽然本次募投项目预期效益良好，项目顺利实施后预计效益能够较好地消化新增折旧及摊销的影响，但由于影响募投项目效益实现的因素较多，若募集资金投资项目产生效益的时间晚于预期或实际效益低于预期水平，则新增折旧及摊销可能会对公司业绩产生不利影响。”

（六）核查程序及核查意见

1、核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（1）获取发行人本次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目固定

资产、无形资产等投资进度安排；

81（2）获取并查阅发行人定期报告，了解发行人现有在建工程、固定资产、无形资产情况，以及折旧摊销政策；

（3）了解本次募投项目折旧摊销预计计提金额、预计为发行人带来收入、利润情况，分析本次募投项目新增折旧摊销对公司未来经营业绩的影响程度，是否可能导致发行人亏损。

2、核查意见经核查，保荐机构认为：

本次募投项目的实施形成的资产虽然将导致公司折旧摊销金额增加，但整体影响较小，本次募投项目预期效益良好，若项目顺利实施，预计产生的经营效益能够充分消化新增折旧摊销费用，相关折旧摊销费用预计不会对公司未来经营业绩产生重大不利影响。

82七、本次募投项目的最新进展，是否已获得本次募投项目实施所需的所有审批文件，是否涉及置换董事会前投入资金，具体投资构成明细、各项投资支出的必要性，各明细项目所需资金的测算假设及主要计算过程，测算的合理性；单位投入产出比、建筑装修单价与前次募投项目和可比公司相似项目的比较情况，相关厂房是否均为自用，是否存在出租或出售计划。

（一）本次募投项目的最新进展，已获得本次募投项目实施所需的所有审批文件，不涉及置换董事会前投入资金本次募投项目包括“液冷散热系统产业化项目”“半导体封装材料扩产项目”

“液冷研发中心及集团信息化建设项目”。

截至本报告出具日，本次募投项目正在进行部分设备和软件的选型及采购，董事会后已支付部分设备、软件的预付款项。本次募投项目不存在董事会前投入的情况，不存在置换董事会前投入情形。

公司已获得本次募投项目实施所需的所有审批文件，具体如下：

项目名称投资项目备案证环境影响报告表的批复/审查意见

液冷散热系统产业化2604-441303-04-01-338688惠市环（惠阳）建[2026]126号项目

半导体封装材料扩产2603-330282-07-02-473484慈环建[2026]143号项目液冷研发

液冷研发中心建设2604-441303-04-01-338688惠市环（惠阳）建[2026]126号中心及集项目团信息化集团信息

建设项目化建设项2604-440305-04-04-583731不适用目

注：“集团信息化建设项目”由于无具体生产环节，信息化项目实施不会对环境产生影响，根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》，信息化项目不属于环评审批或备案范围，无需办理环评报批手续。

（二）本次募投项目各项投资支出具备必要性，各明细项目所需资金的测算假设及主要计算过程测算具备合理性

1、液冷散热系统产业化项目

本项目计划投资资金36188.45万元，其中，装修改造1592.42万元，软硬

83件购置30396.03万元，铺底流动资金4200.00万元，拟使用募集资金35500.00万元，具体情况如下：

投资金额占投资总拟使用募集资金是否属于资序号项目（万元）额比例金额（万元）本性支出

1装修改造1592.424.40%1500.00-

1.1工程费用1444.373.99%1400.00是

1.2装修工程其他费用72.220.20%70.00是

1.3预备费75.830.21%30.00否

2软硬件购置30396.0383.99%30000.00-

2.1硬件购置费（含安装）28591.1079.01%28500.00是

2.2软件购置费（含实施）357.500.99%350.00是

2.3预备费1447.434.00%1150.00否

3铺底流动资金4200.0011.61%4000.00否

项目总投资36188.45100.00%35500.00-

（1）装修改造投资估算

本项目装修改造面积4357.12㎡，计划投入1592.42万元，投资金额以各项工程的建筑面积和单位造价乘积计算得出，单位造价测算依据主要来自公司已建项目、市场询价并结合所在地区特征等因素估算。装修改造区域为澄天科泰（惠州）现已租赁厂房 A 栋、B 栋（建设万级无尘车间，并嵌套部分千级无尘车间等），以及建设配套设施（含气站、冷却塔、变压器、废气过滤等），具体费用如下：

序号项目单位工程量单价（万元）总价（万元）

1装修改造费用㎡4357.121444.37

1.1 A栋 ㎡ 1089.28 0.33 355.89

1.2 B栋 ㎡ 3267.84 0.13 408.48

1.3配套设施-680.00

2、装修工程其他费用5%72.22

3、预备费5%75.83

合计1592.42

注：装修工程其他费用按装修改造费用的5.00%估算，预备费按装修改造费用及装修工程其他费用合计金额的5.00%估算。

84（2）软硬件投资估算

本项目软硬件购置计划投入30396.03万元，其中，硬件投入28541.10万元（含购置费27182.00万元，安装费按5.00%估算即1359.10万元），软件投入

357.50万元（含购置费325.00万元，实施费按10.00%估算即32.50万元），环

保投入50.00万元，预备费1447.43万元（按上述投入合计金额的5.00%估算）。

主要根据项目规划建设的产能和技术要求，拟定各个生产环节所需的设备仪器清单，设备仪器采购单价参考市场价格等确定，具体费用如下：

硬件投入-生产及检测设备

序号设备名称数量单价（万元）总价（万元）

1车铣复合加工中心1270.00840.00

2卧式加工中心10380.003800.00

3走心机480.00320.00

4 CNC设备高速钻铣加工中心（五轴） 6 230.00 1380.00

5刀库管理架+对刀仪150.0050.00

6真空钎焊炉（大型）3180.00540.00

7真空钎焊炉（8812）2125.50251.00

8单体真空扩散焊炉2100.00200.00

9连续扩散焊3500.001500.00

10三次元5160.00800.00

11金相显微镜235.0070.00

12 X-ray 10 70.00 700.00

13全自动平面度测试115.0015.00

14连续钎焊2300.00600.00

15 工业 CT检测系统 7 570.00 3990.00

16真空箱氦检漏系统4120.00480.00

17超声波扫描显微镜265.00130.00

18平面度测试机220.0040.00

19流阻热阻测试机245.0090.00

20流道清洗机231.5063.00

21真空烤箱225.0050.00

22氮气保压435.00140.00

23清洁度检测设备125.0025.00

8524 铲 FIN 8 50.00 400.00

25 水割机-mlcp 铲 Fin 16 180.00 2880.00

26 火花机（精密加工）mlcp 8 85.00 680.00

27成品包装线150.0050.00

28镭射二维码激光设备2025.00500.00

29自动化激光焊接线4060.002400.00

30切管机206.50130.00

31平波机101.5015.00

32光学检测系统1480.00480.00

33 CCT检测 1 250.00 250.00

34全电动注塑机及配套550.00250.00

小计24109.00

硬件投入-生产其他配套

序号设备名称数量单价（万元）总价（万元）

1模具/夹具1710.00710.00

2其他配套（空调、冷却、纯水、空压等）1175.00175.00

小计885.00

硬件投入-智能化设备（自动化＆机械手＆智能仓储）

序号设备名称数量单价（万元）总价（万元）

1 机械手（A栋一楼-机加工等） 72 20.00 1440.00

2 机械手（B栋三楼激光焊） 0 15.00 -

3 堆高式叉车 AGV（仓库用） 8 20.00 160.00

4 移载式 AGV（主通道用） 12 17.00 204.00

5 背负式 AGV（支线用） 12 7.00 84.00

6智能电子货架及配套2120.00240.00

7输送机210.0020.00

小计2148.00

硬件投入-信息化（仅部署）

序号硬件名称数量单价（万元）总价（万元）

1超融合服务器1100.00100.00

2备份服务器150.0050.00

3上网行为管理系统150.0050.00

4防火墙140.0040.00

小计240.00

86软件投入-信息化（仅部署）

序号软件名称数量单价（万元）总价（万元）

1 MES系统（生产制造执行） 1 100.00 100.00

2 WMS系统（仓储管理） 1 75.00 75.00

3 SRM系统（供应链管理） 1 60.00 60.00

4 APS系统（高级计划与排程） 1 90.00 90.00

小计325.00环保投入

序号名称数量单价（万元）总价（万元）

1环保投入150.0050.00

小计50.00

（3）铺底流动资金估算

铺底流动资金是项目投产初期所需，为保证项目有序实施所必需的流动资金。

本项目预计投入铺底流动资金4200.00万元。本项目铺底流动资金根据公司历史的经营性财务科目（应收票据、应收帐款、存货、预付账款、应付票据、应付账款、预收账款、合同负债等相关科目）的周转天数测算得出。

综上所述，本项目拟投入募集资金规模系基于项目建设所必须的规划面积、设备及软件构成等进行相应投入，具体计划投入基于当下市场行情报价及公司运营计划测算，因此本项目投入合理，具有必要性。

2、半导体封装材料扩产项目

本项目计划投资资金26228.28万元，其中，装修改造859.95万元，软硬件购置22168.33万元，铺底流动资金3200.00万元，拟使用募集资金25800.00万元，具体情况如下：

投资金额占投资总拟使用募集资金是否属于资序号项目（万元）额比例金额（万元）本性支出

1装修改造859.953.28%800.00-

1.1工程费用780.002.97%760.00是

1.2装修工程其他费用39.000.15%30.00是

1.3预备费40.950.16%10.00否

2软硬件购置22168.3384.52%22000.00-

872.1硬件购置费（含安装）20777.1979.22%20700.00是

2.2软件购置费（含实施）335.501.28%330.00是

2.3预备费1055.634.02%970.00否

3铺底流动资金3200.0012.20%3000.00否

项目总投资26228.28100.00%25800.00-

（1）装修改造投资估算

本项目装修改造面积7800.00㎡，计划投入859.95万元，投资金额以各项工程的建筑面积和单位造价乘积计算得出，单位造价测算依据主要来自公司已建项目、市场询价并结合所在地区特征等因素估算。装修改造区域为宁波澄天自有厂房 A车间，具体费用如下：

序号项目单位工程量单价（万元）总价（万元）

1装修改造㎡7800.00780.00

1.1 A车间 ㎡ 7800.00 0.1000 780.00

2、装修工程其他费用5%39.00

3、预备费5%40.95

合计859.95

注：装修工程其他费用按装修改造费用的5.00%估算，预备费按装修改造费用及装修工程其他费用合计金额的5.00%估算。

（2）软硬件投资估算

本项目软硬件购置计划投入22168.33万元，其中，硬件投入20727.19万元（含购置费19740.18万元，安装费按5.00%估算即987.01万元），软件投入335.50万元（含购置费305.00万元，实施费按10.00%估算即30.50万元），环保投入

50.00万元，预备费1055.63万元（按上述投入合计金额的5.00%估算）。主要

根据项目规划建设的产能和技术要求，拟定各个生产环节所需的设备仪器清单，设备仪器采购单价参考市场价格等确定，具体费用如下：

硬件投入-（锻打）生产及检测设备

序号设备名称数量单价（万元）总价（万元）

1高速精密锻压机9118.001062.00

2锻压力监控系统92.5022.50

3下横梁94.0036.00

884液压系统97.5067.50

5气动系统91.2010.80

6开卷机94.2037.80

7焊接机94.0036.00

8储料塔95.0045.00

9剥离辊91.4012.60

10涂油装置91.2010.80

11缓冲装置91.7015.30

12废边卷取机92.0018.00

13感应炉917.00153.00

14电阻炉96.5058.50

15水冷系统93.2028.80

16精轧机918.00162.00

17拉引机94.6041.40

18卷取机93.5031.50

19卸卷装置91.8016.20

20工艺润滑系统925.00225.00

21夹持装置91.5013.50

22导位装置93.0027.00

23弯度测量仪91.2010.80

24电气控制设备937.00333.00

小计2475.00

硬件投入-（锻打）其他配套

序号设备名称数量单价（万元）总价（万元）

1剪切机95.0045.00

2锻压模具915.00135.00

3高精度外圆磨床930.00270.00

4锻压机隔音罩98.0072.00

5感应炉收烟系统96.0054.00

6冷却装置920.00180.00

7空压机910.0090.00

8制氮设备915.00135.00

小计981.00

硬件投入-（冲压）生产及检测设备

89序号设备名称数量单价（万元）总价（万元）

1单梁起重机92.5022.50

2隔音罩453.00135.00

3加重型圆盘放料设备451.6072.00

4二段式精密整平机232.3052.90

5264异型铜带校平机226.50143.00

6免清理吸废料设备450.8036.00

7可升降输送带450.4018.00

8单料带框架整平码垛设备158.90133.50

9双料带平带框架整平码垛设备159.90148.50

10双料带异型带框架整平码垛设备159.90148.50

11闭式曲轴式高速精密压力机1080.00800.00

12闭式肘节式高速精密压力机35152.865350.00

13平带焊接机430.00120.00

14异型带焊接机440.00160.00

15粗糙仪31.303.90

16百分表100.505.00

17显微镜150.304.50

18 AOI检测设备（在线、成品） 41 67.41 2764.00

19高温烘箱12.502.50

20投影仪33.309.90

21数显显微硬度计13.503.50

22影像测量仪315.0045.00

小计10178.20

硬件投入-（冲压）其他配套

序号设备名称数量单价（万元）总价（万元）

1工模具修补机90.706.30

2模具检修台90.908.10

3模具货架90.605.40

4电子地磅90.302.70

5液压升降平台90.403.60

6电子整机装联设备精确定量雾化喷油机361.0036.00

7模具9040.463641.28

8宏力加厚数显地磅90.605.40

909三立柱重型货架92.3020.70

10流水线90.706.30

11针板压机上下模座1833.90610.20

小计4345.98

硬件投入-智能化设备

序号设备名称数量单价（万元）总价（万元）

1自动上下料1835.00630.00

2 堆高式叉车 AGV（仓库用） 10 20.00 200.00

3 移载式 AGV（主通道用） 10 17.00 170.00

4 背负式 AGV（支线用） 10 7.00 70.00

5智能电子货架及配套3120.00360.00

6输送机910.0090.00

小计1520.00

硬件投入-信息化硬件（仅部署）

序号硬件名称数量单价（万元）总价（万元）

1超融合服务器1100.00100.00

2备份服务器150.0050.00

3上网行为管理系统150.0050.00

4防火墙140.0040.00

小计240.00

软件投入-信息化软件（仅部署）

序号软件名称数量单价（万元）总价（万元）

1 MES系统（生产制造执行） 1 100.00 100.00

2 WMS系统（仓储管理） 1 55.00 55.00

3 SRM 系统（供应链管理） 1 60.00 60.00

4 APS 系统（高级计划与排程） 1 90.00 90.00

小计305.00环保投入

序号名称数量单价（万元）总价（万元）

1环保投入150.0050.00

小计50.00

（3）铺底流动资金估算

铺底流动资金是项目投产初期所需，为保证项目有序实施所必需的流动资金。

91本项目预计投入铺底流动资金3200.00万元。本项目铺底流动资金根据公司历史的经营性财务科目及可比公司财务数据（应收票据、应收帐款、存货、预付账款、应付票据、应付账款、预收账款、合同负债等相关科目）的周转天数测算得出。

综上所述，本项目拟投入募集资金规模系基于项目建设所必须的规划面积、设备及软件构成等进行相应投入，具体计划投入基于当下市场行情报价及公司运营计划测算，因此本项目投入合理，具有必要性。

3、液冷研发中心及集团信息化建设项目

本项目计划投资资金11391.57万元，其中，装修改造194.92万元，软硬件购置6493.15万元，研发及开发费用4703.50万元，拟使用募集资金10700.00万元，具体情况如下：

投资金额占投资总拟使用募集资金是否属于资序号项目（万元）额比例金额（万元）本性支出

1装修改造194.921.71%100.00-

1.1工程费用176.801.55%90.00是

1.2装修工程其他费用8.840.08%5.00是

1.3预备费9.280.08%5.00否

2软硬件购置6493.1557.00%6400.00-

2.1硬件购置费（含安装）3650.9632.05%3650.00是

2.2软件购置费（含实施）2533.0022.24%2530.00是

2.3预备费309.202.71%220.00否

3研发及开发费用4703.5041.29%4200.00-

3.1人员薪酬3535.5031.04%3150.00否

3.2研发耗材1168.0010.25%1050.00否

项目总投资11391.57100.00%10700.00-

（1）装修改造投资估算

本项目装修改造计划投入194.92万元，投资金额以各项工程的建筑面积和单位造价乘积计算得出，单位造价测算依据主要来自公司已建项目、市场询价并结合所在地区特征等因素估算。其中，“液冷研发中心建设项目”装修改造面积

1000.00㎡，计划投入184.67万元，装修改造区域为澄天科泰（惠州）现已租赁厂房，建设液冷研发实验室；“集团信息化建设项目”装修改造计划投入10.25

92万元，装修改造区域为澄天伟业现已租赁写字楼。具体费用如下：

序号项目名称单位工程量单价（万元）总价（万元）

（一）装修改造㎡176.80

1液冷实验室（液冷研发中心）1000.00167.50

1.1电子实验室450.000.25112.50

1.2理化实验室200.000.1020.00

1.3高温区实验室150.000.1015.00

1.4包装运输实验室200.000.1020.00

2 企业 B级机房（集团信息化） - - 9.30

（三）装修工程其他费用5.00%8.84

（四）预备费5.00%9.28

合计194.92

注：装修工程其他费用按装修改造费用的5.00%估算，预备费按装修改造费用及装修工程其他费用合计金额的5.00%估算。

（2）软硬件投资估算本项目软硬件计划投入6493.15万元，含硬件投入3650.96万元（含购置费3477.10万元，安装费按5.00%估算即173.86万元），软件投入2533.00万元（含购置费1640.00万元，实施费按893.00万元），预备费309.20万元（按上述投入合计金额的5.00%估算）。

其中，“液冷研发中心建设项目”计划投入3761.26万元，“集团信息化建设项目”计划投入2731.89万元，主要根据项目规划，拟定各研发方向及公司信息化升级所需的软硬件清单，采购单价参考市场价格等确定。

“液冷研发中心建设项目”具体费用如下：

硬件投入-实验室设备/仪器等

序号设备名称数量单价（万元）总价（万元）

1 工业 CT检测系统 1 700.00 700.00

2工业金相显微镜1500.00500.00

3 X-ray 1 200.00 200.00

4电子显微镜135.0035.00

5真空氦检漏系统160.0060.00

936超声波扫描显微镜165.0065.00

7平面度测试机120.0020.00

8流阻热阻测试机145.0045.00

9流道清洗机131.5031.50

10精密烤箱125.0025.00

11氮气保压117.5017.50

12清洁度检测系统125.0025.00

13示波器220.0040.00

14数字电源51.005.00

15模拟电源53.5017.50

16数显洛氏硬度计26.0012.00

17材料试验机126.0026.00

18金相分析仪190.0090.00

19自动循环冷却式样镶埋机160.0060.00

20全自动双盘研磨抛光机150.0050.00

21涂层测厚仪16.006.00

22光谱分析仪150.0050.00

23红外光谱仪180.0080.00

24三坐标1120.00120.00

25自动激光切割机（全单元）150.0050.00

26温循系统2100.00200.00

27高低温试验箱240.0080.00

28恒温恒湿260.00120.00

29高温高湿260.00120.00

30 rosh测试仪 3.0 1 50.00 50.00

31循环盐雾试验台（全模块）130.0030.00

32纸箱耐破试验机15.005.00

33纸箱戳穿试验机15.005.00

34纸箱抗压试验机120.0020.00

35材料试验机126.0026.00

36万用扭力计110.0010.00

37其他实验/试验设备130.0030.00

小计3026.50

硬件投入-电子设备

94序号设备名称数量单价（万元）总价（万元）

1高性能工作站471.8084.60

2服务器（试验数据存储）110.0010.00

小计94.60

软件投入-实验室及研发软件

序号软件名称数量单价（万元）总价（万元）

1 ANSYS/Hypermesh 有限元分析软件 15 3.00 45.00

2 SOLIDWORKS 软件 20 2.00 40.00

3 CAD 30 2.00 60.00

4 Creo（3D） 20 2.00 40.00

5 COMSOL仿真软件 10 4.00 40.00

6 ANSYS CFD（含 fluent/cfs求解器） 1 80.00 80.00

小计305.00

“集团信息化建设项目”具体费用如下：

IT信息化（硬件）单价总价

序号设备名称数量-（万元）（万元）

1超融合服务器235.0070.00-

2业务系统服务器68.0048.00-

3数据存储服务器425.00100.00-

4防火墙+堡垒机212.0024.00-

5机房精密空调、气体灭火115.0015.00-

6 UPS 等 1 10.00 10.00 -

7高性能工作站51.809.00-

8多方视频会议设备108.0080.00-

小计356.00

IT 信息化（软件）购置费用实施费用总价

序号系统/软件名称数量（万元）（万元）（万元）

ERP系统

11350.00150.00500.00（企业资源计划）

OA+HR系统

2160.0030.0090.00（办公自动化+人力资源）

SRM系统

3185.0065.00150.00（供应链协同+供应链生命周期管理）

95CRM+售后系统

4160.0040.00100.00（客户关系管理+售后）

PLM系统

51120.00100.00220.00（产品生命周期管理）

BI平台

6185.00200.00285.00（商业智能）

7电子档案+合同管理系统150.0050.00100.00

8税务管理系统140.0038.0078.00

9桌面安全管理系统130.0015.0045.00

10加密系统130.005.0035.00

MES系统

111150.0050.00200.00（生产制造执行）

WMS

121100.0050.00150.00（智能仓储管理）

APS+拉动系统

131100.0050.00150.00（高级计划与排程+计划拉动）

CAPP系统

14175.0050.00125.00（计算机辅助工艺过程设计）

小计1335.00893.002228.00

（3）研发及开发费用估算本项目研发及开发费用计划投入4703.50万元，其中，“液冷研发中心建设项目”计划投入4502.50万元，“集团信息化建设项目”计划投入201.00万元。

“液冷研发中心建设项目”研发费用包括人员薪酬、研发耗材。本项目预计建设期各年度需分别新增13人、18人和16人，人员工资根据行业水平及本项目情况合理确定。具体情况如下：

单位：万元

序号 名称 T+1 T+2 T+3 合计

（一）人员薪酬364.501170.001800.003334.50

1产品工程师90.00300.00480.00870.00

2工艺工程师81.00252.00360.00693.00

3实验室工程师36.00120.00192.00348.00

4品质开发工程师27.0072.00108.00207.00

5研发/开发工程师90.00300.00480.00870.00

6助理工程师40.50126.00180.00346.50

（二）研发耗材128.00410.00630.001168.00

96小计492.501580.002430.004502.50

“集团信息化建设项目”开发费用均为人员薪酬。本项目预计建设期各年度需分别新增1人、3人和1人，人员工资根据行业水平及本项目情况合理确定。

具体情况如下：

单位：万元

序号 名称 T+1 T+2 T+3 合计

（一）人员薪酬15.0083.00103.00201.00

1 IT经理 - 25.00 25.00 50.00

2开发工程师15.0020.0040.0075.00

3系统工程师-20.0020.0040.00

4网络运维工程师-18.0018.0036.00

小计15.0083.00103.00201.00

（三）单位投入产出比、建筑装修单价与前次募投项目和可比公司相似项

目的比较情况，相关厂房是否均为自用，是否存在出租或出售计划。

公司前次募集资金系2017年首次公开发行股票募集资金，后续于2019年对部分募投项目进行调整，将募集资金用于“半导体芯片承载基带及芯片生产项目”。

由于前次募投项目与本次募投项目在产品类型、应用领域、生产工艺及投资内容

等方面存在较大差异，相关项目不具备直接可比性。因此，公司本次募投项目单位投入产出比主要选取同行业可比公司类似项目进行比较。

1、单位投入产出比、建筑装修单价与可比公司相似项目的比较情况

（1）单位投入产出比的比较

针对液冷散热系统产业化项目（项目一），发行人单位投入产出比与可比公司相似项目的比较情况如下：

投入产出比公司达产年销售收入

募投项目 总投资（万元）=B

名称 * =A/B （万元）=A思泉越南思泉新材散热

1.6259870.4936916.40

新材产品项目申菱液冷新质智造基地

1.30104399.8780000.00

环境项目

平均值1.46--

97澄天液冷散热系统产业

1.5154803.0836188.45

伟业化项目（项目一）

公司本次液冷散热系统产业化项目投入产出比为1.51，与可比公司相似项目均值接近。

针对半导体封装材料扩产项目（项目二），发行人单位投入产出比与可比公司相似项目的比较情况如下：

投入产出比公司达产年销售收入

募投项目 总投资（万元）=B

名称 * =A/B （万元）=A

新恒 高密度QFN/DFN封

2.1999636.9045597.01

汇装材料产业化项目年产12000吨半导创达体封装用关键配套

1.0023609.0823600.00

新材材料生产线建设项目

平均值1.60澄天半导体封装材料扩

1.9150090.4026228.28

伟业产项目（项目二）

公司本次半导体封装材料扩产项目投入产出比为1.91，与可比公司相似项目均值较为接近。

（2）建筑装修单价的比较

针对液冷散热系统产业化项目（项目一），发行人建筑装修单价与可比公司相似项目的比较情况如下：

建筑面积建筑装修单价投资金额公司项目主要投资明细（平米）（元/平米）（万元）

科金明 IPO-智能

投影系列产品升十万级无尘车间、千级无尘

级及产业化技术车间、办公区、来料区/成19753.091908.283769.45改造项目（惠州品区市）

申菱环境-液冷新

厂房1、厂房2、综合楼61100.002086.7412750.00质智造基地项目

平均值1997.51澄天伟业-液冷散 A、B栋（建设万级无尘车 4357.12 1754.31 764.37

98热系统产业化项间，并嵌套部分千级无尘车目间等，以及建设配套设施）注：本项目和可比公司相似项目，为保持计算口径一致，上述建筑工程费及建筑面积仅包含厂房、车间等主体工程、公用工程，不含辅助工程、服务性工程等其他项目。

公司液冷散热系统产业化项目（项目一）建筑装修单价为1754.31元/平方米，与可比公司相似项目均值较为接近。

针对半导体封装材料扩产项目（项目二），发行人建筑装修单价与可比公司相似项目的比较情况如下：

建筑装修单价投资金额

项目名称主要投资明细建筑面积（平米）（元/平米）（万元）蓝特光学再融资

普通厂房装修、

-AR光学产品产

千级无尘室、百16600.001222.892030.00业化建设项目级无尘室（嘉兴市）

春光科技-苏州尚腾科技制造有

综合厂房、综合限公司年产清洁

厂房办公区域、56458.00947.635350.15电器制品800万

研发、食堂等台新建项目（一期）（苏州市）

平均值1085.26

澄天伟业-半导宁波澄天自有厂

体封装材料扩产7800.001000.00780

房 A车间项目

注：本项目和可比公司相似项目，为保持计算口径一致，上述建筑工程费及建筑面积仅包含厂房、车间等主体工程、公用工程，不含辅助工程、服务性工程等其他项目。

公司本次募投项目建筑装修单价为1000.00元/平方米，装修单价处于中间水平。

（3）液冷研发中心及集团信息化建设项目

本项目属于研发类项目，不产生销售收入。本项目用地采用租赁方式，其中，“液冷研发中心建设项目”装修改造面积1000.00㎡，建筑装修费用按照0.18万元/平方米测算，计划投入184.67万元，装修改造区域为澄天科泰（惠州）现已租赁厂房，建设液冷研发实验室；“集团信息化建设项目”装修改造计划投入

10.25万元，装修改造区域为澄天伟业现已租赁写字楼。

992、相关厂房是否均为自用，是否存在出租或出售计划。

截至本报告出具日，本次募投项目相关场地主要用于公司自身生产经营及研发活动。液冷散热业务导入初期，结合当时场地实际使用情况，公司将惠州厂房部分暂未投入使用的区域出租给惠州华明金属制品有限公司使用，便于其就近配合公司开展液冷板铲齿等相关加工业务。上述出租场地占整体租赁厂房面积比例较小，现阶段不影响本次募投项目的正常实施。

根据双方业务合作及场地使用安排，后续本次募投项目建设及生产经营对相关场地形成使用需求，惠州华明金属制品有限公司可配合公司要求搬迁腾退，公司可根据募投项目实施进度及时收回相关场地。因此，上述出租事项不会对本次募投项目场地使用及项目实施产生重大不利影响。除上述情形外，公司不存在将本次募投项目所需场地长期对外出租或出售的计划。

（四）核查程序及核查意见

1、核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（1）获取发行人本次募投项目的可行性研究报告，现场查看其项目建设情况；

（2）查阅发行人已取得的募投项目备案、环境评价资料及环评批复，现场

查看发行人准备用于募投项目的租赁厂房，获取发行人与出租方惠阳区宏盛实业发展有限公司的租赁合同，与承租方惠州华明金属制品有限公司的租赁合同；

（3）了解发行人同行业可比公司募投项目测算情况，分析发行人本次募投

项目单位投入产出比、建筑装修单价的合理性。

2、核查意见经核查，保荐机构认为：

（1）发行人已获得本次募投项目实施所需的所有审批文件，不涉及置换董

事会前投入资金，各项投资支出具备必要性，各明细项目所需资金的测算假设及主要计算过程具备合理性，其中非资本性支出占本次拟募集资金总额的比例符合

100相关规定。

（2）本次募投项目单位投入产出比、建筑装修单价与可比公司相似项目较为接近，募集资金投入项目的相关厂房中存在部分厂房、宿舍由惠州华明金属制品有限公司租赁的情形，经出租方书面确认，出租方惠阳区宏盛实业发展有限公司已知悉并同意承租方在原租赁合同约定的有效期内将部分租赁物业转租给第三方惠州华明使用。

101八、本次募投项目是否涉及境外销售及采购，如是，说明政策变动对募投项

目市场空间、主要原材料供应、核心客户及预计效益实现情况等方面的影响。

（一）境外销售情况

本次再融资募投项目重点投向液冷散热产品和半导体材料（先进封装材料）领域。在液冷散热产品方面，从目前公司开拓的客户结构来看，公司已与台湾核心客户建立紧密合作伙伴关系，公司液冷散热产品的生产能力已取得客户认可，取得核心客户供应商代码并纳入其合格供应商名录，双方共同开发产品，而台湾核心客户在中国大陆设立多家子公司，2025年、2026年1-6月公司与台湾核心客户的交易主体均为其大陆子公司，实质属于境内销售，不涉及跨境物流与清关，可规避政策变动（如关税调整、进出口管制）带来的直接冲击。在半导体先进封装材料扩产（冲压引线框架产品）方向，已取得现有客户浙江益中封装技术有限公司、深圳市盛元半导体有限公司、惠州市华达微电子有限公司等境内供应商代

码并持续稳定为客户供货，目前冲压引线框架产品的客户群体及预期开拓的客户均为境内企业，不涉及境外销售的情形。

（二）境外采购情况

本次募投项目之一“液冷散热系统产业项目”所涉及上游原材料主要包括铜、

铝合金等金属材料、密封件、连接件、导热材料等；“半导体封装材料扩产项目”

主要产品为冲压引线框架，所涉及上游原材料主要为铜、铜合金等金属材料；上述募投项目所需要主要原材料为金属材料，国内供应链成熟，公司原材料供应商为境内企业，不存在依赖境外采购的问题，不会因政策变动对主要原材料供应、预计效益实现情况等方面的产生重大影响。

综上，发行人本次募投项目不涉及境外销售及采购，公司不存在因政策变动对募投项目市场空间、主要原材料供应、核心客户及预计效益实现等方面产生重大影响。

（三）相关风险披露情况

发行人已在募集说明书“第五节与本次发行相关的风险因素”之“一、行业和经营相关的风险”之“（八）境外经营环境及贸易政策变动风险”中补充披

102露，具体披露如下：

“（八）境外经营环境及贸易政策变动风险公司的境外收入受政治经济局势变化、国际贸易条件变化等多种因素影响。

当前，部分国家各种贸易壁垒的设置给国内企业产品出口带来不利影响，全球贸易环境恶化。若公司不能及时应对境外市场环境的变化，会对业务带来一定的风险。”

（四）核查程序及核查意见

1、核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（1）获取报告期客户名称、供应商名单，核查境外销售与采购明细；

（2）访谈公司管理层，了解募投项目市场定位、主要原材料供应来源及客户合作模式。

2、核查意见经核查，保荐机构认为：

发行人本次募投项目不涉及境外销售及采购，募投项目实施不存在因政策变动而对市场空间、原材料供应、核心客户及预计效益实现等方面产生重大不利影响的情形。

103九、结合公司可自由支配资金、经营活动现金流量净额、营运资金需求、有

息负债情况、未来重大资本性支出、现金分红支出等，进一步论证本次补充流动资金规模的测算过程与合理性，说明本次补充流动资金的必要性与规模的合理性，

25%的营业收入增长率假设是否谨慎合理；募集资金总体非资本性支出占比是否

符合《证券期货法律适用意见第18号》相关规定。

（一）本次补充流动资金规模的测算过程与合理性

1、公司可自由支配资金

截至2025年12月31日，公司可自由支配货币资金余额为30525.59万元，具体情况如下：

单位：万元项目余额

货币资金（A） 12349.67

其中：受限资金（B） 536.40

交易性金融资产（C） 18712.32

可自由支配余额（D=A-B+C） 30525.59

2、经营活动现金流量净额

假设公司营业收入年增长率为25%，未来经营活动产生的现金流量净额，按照预测期营业收入总额乘以近期经营活动现金流净额占营业收入比重测算。本次以2025年为预测基期，2026年至2028年作为预测期，测算得出预测期经营活动产生的现金流量净额合计15793.01万元（此处不构成盈利预测，亦不构成业绩承诺），具体情况如下：

单位：万元

项目 2026年 E 2027年 E 2028年 E

营业收入51780.3664725.4580906.81

经营活动产生的现金流量净额/营

8.00%

业收入

经营活动产生的现金流量净额4142.435178.046472.55

2026-2028年经营性现金流入净

15793.01

额合计

3、最低资金保有量

104最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金，其计算公

式为：最低现金保有量=年度经营活动现金流出金额÷货币资金周转次数。

根据2025年度财务数据，公司在2025年业务规模下，维持日常运营需要的最低货币资金保有量为7299.95万元，具体计算过程如下：

单位：万元财务指标计算公式金额

最低现金保有量*=*/*7299.95年付现成本总额*=*+*-*36523.15

营业成本*33911.90

期间费用总额*6267.82

非付现成本总额*3656.57

货币资金周转次数（现金周转率）*=360/*5.00

现金周转期（天）*=*+*-*71.95

存货周转期（天）*45.61

应收款项周转期（天）*86.74

应付款项周转期（天）*60.39

注1：期间费用包括销售费用、管理费用、研发费用以及财务费用；

注2：非付现成本总额包括当期固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧、

使用权资产摊销、无形资产摊销以及长期待摊费用摊销；

注3：存货周转期=360/存货平均账面价值/营业成本；

注4：应收款项周转期=360*（平均应收账款账面价值+平均应收票据账面价值+平均应收款项融资账面价值+平均预付款项账面价值+其他应收款）/营业收入；

注5：应付款项周转期=360*（平均应付账款账面价值+平均应付票据账面价值+平均合同负债账面价值+平均预收款项账面价值）/营业成本。

4、未来期间新增最低现金保有量需求

最低现金保有量需求与公司经营规模相关，测算假设最低现金保有量的增速与前述营业收入增速25%一致，且营业成本、期间费用总额、非付现成本总额等指标占营业收入的比例保持稳定。

根据以上假设，则2028年末公司最低现金保有量需求为14257.71万元，相较2025年末最低现金保有量，新增最低现金保有量需求为6957.76万元。

5、未来重大资本性支出

未来三年，公司可预见的重大资本性支出金额为137808.30万元，其中本次

105募集资金投资项目金额为73808.30万元（不含补充流动资金），其他非募投资

本性支出金额为64000.00万元，具体情况如下：

单位：万元项目名称是否为募投尚未投资金额

液冷散热系统产业化项目是36188.45

半导体封装材料扩产项目是26228.28

液冷研发中心及集团信息化建设项目是11391.57

公司现有智能卡业务技术改造（3年）否15000.00

对澄天科泰（惠州）增资否4000.00

未来并购、投资项目计划否25000.00

AI服务器＆智算中心研发 否 20000.00

合计137808.30

6、营运资金需求

假设：（1）企业未来三年营业收入按25%增长；（2）经营性资产、经营性

负债按2023年末、2024年末、2025年末占收入比例取平均值，测算未来三年营运资金需求情况（此处不构成盈利预测，亦不构成业绩承诺），具体测算过程如下：

单位：万元

3年平均销

科目 2026年 E 2027年 E 2028年 E售百分比值

营业收入-51780.3664725.4580906.81

经营性资产预计34.87%18055.2722569.0928211.36

应收票据1.08%557.54696.93871.16

应收账款20.67%10704.2813380.3516725.44

应收款项融资1.45%751.84939.801174.76

预付款项0.34%173.86217.33271.66

其他应收款0.14%72.5590.69113.36

存货11.19%5795.197243.999054.98

合同资产0.00%---

经营性负债预计14.29%7399.949249.9211562.40

应付票据0.16%83.42104.27130.34

应付账款13.80%7147.028933.7711167.22

1063年平均销

科目 2026年 E 2027年 E 2028年 E售百分比值

预收款项0.00%---

合同负债0.33%169.50211.88264.84

营运资金预计20.58%10655.3313319.1716648.96

预测期运营资金需求合计：8459.23经测算，预计2026年至2028年公司累计新增营运资金需求总额为8459.23万元。

7、有息负债情况

截至2025年12月31日，公司无有息负债。

8、现金分红支出

报告期内，公司现金分红情况如下：

单位：万元合并报表中归属于上市占合并报表中归属于

分红年度现金分红金额（含税）公司普通股股东的净利上市公司普通股股东润的净利润的比例

2025年度515.681537.1633.55%

2024年度1996.421157.28172.51%

2023年度478.61891.7653.67%

总计2990.713586.2083.39%

注：现金分红包括股份回购金额。

未来期间分红资金需求与公司经营成果相关。公司2023年度至2025年度平均净利率为3.06%，假设未来三年公司净利率均为3%；公司2023年度至2025年度累计现金分红占最近三年实现的累计可分配利润的比例为83.39%，假设公司现金分红比例为50%，则未来三年公司累计现金分红支出为2961.19万元。具体计算过程如下：

单位：万元

项目 2026年 E 2027年 E 2028年 E

营业收入51780.3664725.4580906.81

平均净利率3.00%

净利润1553.411941.762427.20

107项目 2026年 E 2027年 E 2028年 E

现金分红比例50.00%

现金分红支出776.71970.881213.60

累计现金分红支出2961.19

根据上述测算，公司未来三年资金来源及资金需求情况如下：

单位：万元

分类项目计算公式金额（万元）

可自由支配资金2025年末可自由支配资金*30525.59未来资金流入预

未来三年经营性现金流入净额*15793.01测

可用资金来源合计*=*+*46318.60

最低货币资金保有量*7299.95未来期间新增最低现金保有量

*6957.76需求

未来资金流出预未来重大投资支出*137808.30测未来三年偿还有息债务利息支

*-出

未来三年新增营运资金需求*8459.23

未来三年预计分红需求*2961.19

*=*+*+*+*+*+

未来三年总体资金需求合计163486.42

*

未来三年资金缺口合计*=*-*117167.82

注：以上测算数据仅用于分析公司未来资金需求情况，不构成公司的盈利预测、利润分配承诺或业绩承诺。

在未考虑本次向特定对象发行股份及其他新增股本、债务融资的前提下，未来三年，公司面临的资金缺口金额为117167.82万元。鉴于本次发行计划补充流动资金金额为8000.00万元，小于公司的资金缺口，本次补充流动资金具有必要性及合理性。随着公司业务不断发展、经营规模持续扩张，资金需求相应增加，本次补充流动资金能够有效填补资金需求，优化公司资金结构，增强整体抗风险水平，助力公司实现长期稳定发展。

（二）25%的营业收入增长率假设是否谨慎合理

本次测算是以公司2025年度营业收入41424.29万元为基数，假设公司本次募投项目按照计划投入，未来三年每年新增营业收入仅为本次募投项目预计实现

108的营业收入，未考虑公司现有经营规模的扩张。据此测算，2026年、2027年及

2028年营业收入分别为41424.29万元、73543.01万元及111639.26万元，公司

未来三年营业收入复合增长率为39.16%，综合考虑行业发展情况、公司实际经营状况、募投项目达产情况及审慎性原则，公司采用25%作为未来每年营业收入增长率假设。具体计算过程如下：

单位：万元

项目 2025年度 2026年 E 2027年 E 2028年 E

现有营业收入（A） 41424.29 41424.29 41424.29 41424.29

募投项目新增收入（B） - - 32118.72 70214.97

其中：液冷散热系统产业

--17091.0035151.54化项目半导体封装材料扩产项

--15027.7235063.43目液冷研发中心及集团信

----息化建设项目半导体封装材料扩产项

----目

预计营业收入（C=A+B） 41424.29 41424.29 73543.01 111639.26

同比增长率--43.67%34.12%

复合平均增长率39.16%

本次测算的增长率25.00%

公司综合考量未来经营前景、募投项目预期投入产出效益，取前述增长率作为预测期营业收入增长率假设，相关假设与公司经营现状、市场需求情况相匹配，具备合理性。

（三）募集资金总体非资本性支出占比是否符合《证券期货法律适用意见

第18号》相关规定

公司本次拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 80000.00 万元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额的使用计划如下：

单位：万元是否

其中：非拟使用募资本项目名称序号项目投资金额资本性支集资金性支出金额出

109是否

其中：非拟使用募资本项目名称序号项目投资金额资本性支集资金性支出金额出

1装修改造1592.421500.00--

1.1工程费用1444.371400.00是-

1.2装修工程其他费用72.2270.00是-

1.3预备费75.8330.00否30.00

液冷散热系2软硬件购置30396.0330000.00--统产业化项

2.1硬件购置费（含安装）28591.1028500.00是-

目

2.2软件购置费（含实施）357.50350.00是-

2.3预备费1447.431150.00否1150.00

3铺底流动资金4200.004000.00否4000.00

项目总投资36188.4535500.00-5180.00

1装修改造859.95800.00--

1.1工程费用780.00760.00是-

1.2装修工程其他费用39.0030.00是-

1.3预备费40.9510.00否10.00

半导体封装2软硬件购置22168.3322000.00--材料扩产项

2.1硬件购置费（含安装）20777.1920700.00是-

目

2.2软件购置费（含实施）335.50330.00是-

2.3预备费1055.63970.00否970.00

3铺底流动资金3200.003000.00否3000.00

项目总投资26228.2825800.00-3980.00

1装修改造194.92100.00--

1.1工程费用176.8090.00是-

1.2装修工程其他费用8.845.00是-

1.3预备费9.285.00否5.00

液冷研发中2软硬件购置6493.156400.00--

心及集团信2.1硬件购置费（含安装）3650.963650.00是-

息化建设项2.2软件购置费（含实施）2533.002530.00是-

目2.3预备费309.20220.00否220.00

3研发及开发费用4703.504200.00--

3.1人员薪酬3535.503150.00否3150.00

3.2研发耗材1168.001050.00否1050.00

项目总投资11391.5710700.00-4425.00

补充流动资1补充流动资金8000.008000.00否8000.00

110是否

其中：非拟使用募资本项目名称序号项目投资金额资本性支集资金性支出金额出金

总投资81808.3080000.00-21585.00根据《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定：“通过其他方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的百分之三十”以及“募集资金用于支付人员工资、货款、预备费、市场推广费、铺底流动资金等非资本性支出的，视为补充流动资金”。本次发行募集资金总额不超过

80000.00万元，其中：（1）募投建设项目中的非资本性支出合计13585.00万元（视同补充流动资金的金额）；（2）直接补充流动资金的金额为8000.00万元，即补充流动资金以及视同补充流动资金的金额合计21585.00万元，未超过本次募集资金总额的30%。

（四）核查程序及核查意见

1、核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（1）查阅发行人货币资金明细、现金流量表、有息负债情况、未来重大资本性支出计划及现金分红政策；

（2）查阅公司本次募投项目的可行性研究报告，复核营运资金需求、补充

流动资金规模测算过程，对照《证券期货法律适用意见第18号》核实非资本性支出占比是否符合规定。

2、核查意见经核查，保荐机构认为：

结合公司可自由支配资金、经营活动现金流量净额、营运资金需求、有息负

债情况、未来重大资本性支出、现金分红支出等情况，本次补充流动资金规模的测算具备合理性；发行人资金缺口大于本次补充流动资金金额，补充流动资金规模具有合理性；本次募投项目非资本性支出占比未超过30%，符合《证券期货法

111律适用意见第18号》相关规定。

112十、结合相关财务报表科目的具体情况，说明发行人最近一期末是否持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务），是否符合《证券期货法律适用意见第

18号》的相关规定；自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司发行人已实

施或拟实施的财务性投资情况，新投入和拟投入的财务性投资金额是否已从本次募集资金总额中扣除。

（一）最近一期末发行人不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形截至2026年6月30日，公司合并报表中可能涉及财务性投资（包含类金融业务）的会计科目的情况如下：

单位：万元

2026年6月30日是否属于财务性

序号科目主要内容账面价值投资

1交易性金融资产12826.77否理财产品

2其他应收款363.19否保证金及押金

一年内到期的非流动资

3365.51是应收融资租赁款

产

增值税留抵额、

4其他流动资产3134.39否

预缴税额等与公司产业链密

5长期股权投资262.51否

切相关与公司产业链密

6其他权益工具投资950.00否

切相关

是（其中580.03股权投资，财务

7其他非流动金融资产740.03万元为财务性投

性投资

资）

办公楼、厂房出

8投资性房地产2916.45否

租

预付设备款、工

9其他非流动资产176.91否

程款等

合计21735.76-

1、交易性金融资产

截至2026年6月30日，公司交易性金融资产账面价值为12826.77万元，主要为理财产品，公司购买的相关银行理财产品均为低风险短期投资，具有持有周期短、收益相对稳定、流动性强的特点，公司购买上述理财产品主要是为了对

113货币资金进行现金管理、提高资金使用效率，不属于收益波动大且风险较高的金融产品，不属于财务性投资。

2、其他应收款

截至2026年6月30日，公司其他应收款账面价值为363.19万元，主要包括出口退税、保证金及押金、备用金等，均系日常经营活动而形成，不属于财务性投资。

3、一年内到期的非流动资产

截至2026年6月30日，公司一年内到期的非流动资产账面价值为365.51万元，主要系公司对外出租设备形成的一年内到期的应收融资租赁款，该业务自

2024年10月起开展，为类金融业务，属于财务性投资。

4、其他流动资产

截至2026年6月30日，公司其他流动资产账面金额为3134.39万元，主要包括增值税留抵额、预缴税额等，不属于财务性投资。

5、长期股权投资

截至2026年6月30日，公司长期股权投资账面金额为262.51万元，为公司对 SuperX Cooltech Pte.Ltd.的股权投资，上述被投资单位从事实业经营，所从事的业务与公司所处产业链具有密切关系，发行人投资上述公司旨在整合更多资源并发挥各方优势，开展业务合作和产业布局，以期实现共同盈利与收益，不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。具体情况如下：

被投资单位主营业务是否属于财务性投资否，SuperX Cooltech系上市公司参股，围绕液冷机柜、冷却分配单元 AI 数据中心液冷散热业务与 SUPERX 公司

（CDU）、液冷板、服务器散 及相关方联合设立的境外合作及市场拓展平

SuperX 热组件及相关热管理系统的

Cooltech 台，其主营产品包括液冷机柜、冷却分配单Pte.Ltd. 研发、设计、生产、销售与技 元（CDU）、液冷板、服务器散热组件及相

术服务；可从事与主营业相关关热管理系统，与上市公司液冷散热业务中的投资与技术合作业务。的液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等产品及热管理技术链条直接相关。

6、其他权益工具投资

截至2026年6月30日，公司其他权益工具投资账面金额为950.00万元，

114被投资单位顶诺微电子（北京）有限公司从事实业经营，所从事的业务与公司所

处产业链具有密切关系，发行人投资上述公司旨在整合更多资源并发挥各方优势，开展业务合作或产业布局，以期实现共同盈利与收益，不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。具体情况如下：

被投资单位主营业务是否属于财务性投资否。顶诺微电子（北京）有限公司系公司早期围绕功率半导体产业链进行的产业协同布局。

顶诺微主营功率半导体系列产品的研发、销售及服务，其产品及技术方向主要面向电力电子、新能源、储能、工业控制、汽车电子等应用场顶诺微电子公司专注于功率半导体系景；上市公司半导体封装材料业务主要包括引（北京）有

列产品的研发、销售及服务线框架、芯片载带等封装载体及相关精密结构限公司件等，主要服务于功率半导体、汽车电子、新能源、光伏储能等下游领域。顶诺微所处的功率半导体器件环节与上市公司半导体封装材料

业务在产业链上下游、客户应用场景、产品验证需求及技术发展方向方面具有较强关联性。

7、其他非流动金融资产

截至2026年6月30日，公司其他非流动金融资产账面金额为740.03万元，系子公司澄天（慈溪）股权投资管理有限公司持有杭州华方柏晟投资合伙企业（有限合伙）6.5239%的股权投资账面金额580.03万元；以及持有深圳澄天科泰创新

科技合伙企业（有限合伙）18.2254%的股权投资账面金额160.00万元，该投资投向澄天科泰（宁波）热管理系统技术有限公司。上述投资中，子公司投资杭州华方柏晟投资合伙企业（有限合伙）属于财务性投资。

8、投资性房地产

截至2026年6月30日，公司投资性房地产账面金额为2916.45万元，包括办公楼、工业厂房等，不属于上述法规规定的财务性投资。

9、其他非流动资产

截至2026年6月30日，公司其他非流动资产账面金额为176.91万元，为预付设备款、工程款等，系日常经营活动而形成，亦不属于财务性投资。

综上，截至2026年6月30日，发行人已持有和拟持有的财务性投资（包括类金融业务）分别为945.54万元，占归属于母公司净资产的比例分别为1.35%，115不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务），符合《证券期货法律适用意见第18号》的规定。发行人最近一期末不存在金额较大的财务性投资（包括类金融业务）。

（二）自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况

本次发行董事会决议日为2026年1月16日，前六个月（2025年7月17日）至本报告出具之日，发行人不存在实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的情况，亦不存在需从本次募集资金总额中扣除的情形。

（三）核查程序及核查意见

1、核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（1）获取并查阅发行人财务报告、相关科目构成情况，了解各项对外投资的投资时点；

（2）检查发行人三会资料，是否存在自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，已投入和拟投入的大额财务性投资。

2、核查意见经核查，保荐机构认为：

发行人最近一期末不存在金额较大的财务性投资，不存在类金融业务，符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定；自本次发行董事会决议日前六

个月至今，发行人不存在已实施或拟实施财务性投资的情况，亦不存在需从本次募集资金总额中扣除的情形。

116其他问题

请发行人在募集说明书扉页重大事项提示中，按重要性原则披露对发行人及本次发行产生重大不利影响的直接和间接风险。披露风险应避免包含风险对策、发行人竞争优势及类似表述，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息的重要程度进行梳理排序。

同时，请发行人关注社会关注度较高、传播范围较广、可能影响本次发行的媒体报道情况，请保荐人对上述情况中涉及本次项目信息披露的真实性、准确性、完整性等事项进行核查，并于答复本审核问询函时一并提交。若无重大舆情情况，也请予以书面说明。

回复：

一、请发行人在募集说明书扉页重大事项提示中，按重要性原则披露对发行人及本次发行产生重大不利影响的直接和间接风险。披露风险应避免包含风险对策、发行人竞争优势及类似表述，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息的重要程度进行梳理排序。

公司已在募集说明书扉页重大事项提示中，按重要性原则披露对公司及本次发行产生重大不利影响的直接和间接风险，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息的重要程度进行梳理排序。

二、请发行人关注社会关注度较高、传播范围较广、可能影响本次发行的媒

体报道情况，请保荐人对上述情况中涉及本次项目信息披露的真实性、准确性、完整性等事项进行核查，并于答复本审核问询函时一并提交。若无重大舆情情况，也请予以书面说明。

自预案发布以来，发行人已持续关注媒体报道情况，不存在社会关注度较高、传播范围较广、可能影响本次发行的媒体报道，未出现对本次发行项目信息披露的真实性、准确性、完整性等事项进行质疑的情形，发行人将持续关注有关公司本次发行相关的媒体报道情况。

三、核查程序及核查意见

（一）核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

117保荐机构通过网络检索等方式，对自发行人首次披露向特定对象发行股票项

目预案之日至本回复出具之日相关媒体报道的情况进行了检索，并与本次发行相关申请文件进行对比。

（二）核查结论经核查，保荐机构认为：

发行人于2026年1月16日首次披露向特定对象发行股票项目预案之日以来，未发生有关该项目的重大舆情，发行人本次发行申请文件中与媒体报道相关的信息披露真实、准确、完整，不存在应披露未披露事项。

118（本页无正文，为深圳市澄天伟业科技股份有限公司《关于深圳市澄天伟业科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复报告》之盖章页）深圳市澄天伟业科技股份有限公司年月日119（本页无正文，为国金证券股份有限公司《关于深圳市澄天伟业科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复报告》之签章页）

保荐代表人：

吕聪伟林海峰国金证券股份有限公司年月日

120保荐机构董事长声明

本人已认真阅读深圳市澄天伟业科技股份有限公司本次审核问询函回复报

告的全部内容，了解报告涉及问题的核查过程、本保荐机构的内核和风险控制流程，确认本保荐机构按照勤勉尽责原则履行核查程序，审核问询函回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

保荐机构董事长：

（法定代表人）冉云国金证券股份有限公司年月日

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