4月27日有投资者向森霸传感(300701)提问：光电传感器领域，ams OSRAM等国际厂商早在2021年前后就推出了将VCSEL发射器、光电探测器与光学微透镜阵列、ASIC驱动电路实现3D堆叠集成的模块（如面向dToF、结构光等应用）。公司当前强调的光学组件一体化集成，在技术路线和产品形态上，与前述行业标杆厂商的全集成光电模块相比，差异定位在哪里？公司是选择走类似全集成模块路径，还是更侧重于公司传统优势热释电红外、可见光传感器品类的深度集成？

4月30日公司回答表示：尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司的技术路线、产品定位与您问题中提到的国际厂商均存在差异，不完全对标。公司依托自身在热释电红外传感器、可见光传感器等领域的传统优势，在深度集成敏感元材料、光学集成、ASIC芯片等方面，聚焦中低端传感与IoT场景，形成差异化竞争。谢谢！