上证报中国证券网讯记者日前从聚灿光电获悉，公司高压银镜芯片研发取得关键突破，高压银镜产品成功量产，高端产品线再升级。

据悉，高压银镜是银镜产品的高阶延伸，其在常规银镜产品基础上构建四维防护体系：深沟槽刻蚀桥接覆盖，多膜系应力释放，复合镀膜技术Ag钝化保护，自动化外观筛选保证多Cell间一致性。

高端产品持续放量是价格提升的核心支撑。聚灿光电以银镜倒装、Mini LED、车载应用、植物照明、直显为代表的高端产品产销两旺。第三季度，公司砷化镓基红黄光业务收入同比大增770.42%，Mini LED产量持续释放，银镜倒装产能大幅扩增。

此前，聚灿光电在投资者互动平台回答投资者提问时表示，“年产600万片银镜倒装芯片技改项目”采用分阶段投产、产能逐步爬坡的实施方式，预计2026年底实现全面投产。